- •Введение
- •Глава 1. ПРОВОДИМОСТЬ ПОЛУПРОВОДНИКОВ
- •1.1. Проводимость беспримесных полупроводниковых кристаллов
- •1.2. Донорные и акцепторные примеси
- •1.3. Возбуждение и инжекция
- •Глава 2. ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ р-п ДИОДЫ
- •2.1. Запорный слой р-п перехода
- •2.2. Вольтамперная характеристика
- •2.3. Барьерная емкость р-п перехода
- •2.5. Туннельный диод
- •Глава 3. БИПОЛЯРНЫЕ ТРАНЗИСТОРЫ
- •3.1. Принципы действия
- •3.2. Аналитический вывод вольтамперных характеристик
- •3.3. Вольтамперные характеристики.
- •3.4. Транзистор на высоких частотах
- •3.5. Дрейфовые, транзисторы
- •3.6. Конструкция и технология
- •Глава 4. КОНТАКТ МЕТАЛЛ-ПОЛУПРОВОДНИК И
- •ДИОДЫ ШОТТКИ
- •4.1. Образование контакта металл-полупроводник
- •4.2. Вольтамперная характеристика контакта
- •металл - полупроводник
- •4.2. Конструкция и высокочастотные свойства
- •4.3. Применения
- •Глава 5. ПОЛЕВЫЕ ПРИБОРЫ
- •5.1. Транзистор с управляющим р-п переходом
- •5.2. Вольтамперная характеристика
- •5.3. Параметры и эквивалентные схемы
- •5.4. Полевой транзистор с изолированный затвором (МОП - транзистор)
- •5.5. Энергетические диаграммы МОП-структуры
- •5.6. Вольтамперные характеристики МОП-транзисторов
- •СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ
|
|
|
|
Ld |
Rd |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
i |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
|
|
|
|
|
Cd |
|
u |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
i =I0(eu/uT –1) |
|
|
|
|
|
|
|
||
|
|
|
|
Рис. 4.7. Эквивалентная схема диода Шоттки |
||||
|
Сопротивление Rd составляет единицы Ом, а емкость Cd – доли пФ. |
|||||||
При |
Rd |
= 1ом, Cd = I |
|
пФ. Граничная частота диода |
||||
fгр |
1 |
|
1,51011 гц 150Ггц . |
|
|
|
||
2 Rd Cd |
|
|
|
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Именно такой величины оказывается граничная частота германиевых диодов в контакте с золотом при диаметре контакта 10 мкм и умеренном легировании (ND = 1016 – 1017 см–3). Диоды на арсениде галлия получаются с более высокой граничной частотой ( fгр ≈ 300 Ггц.) вследствие более высокой подвижности электронов в этом материале.
4.3. Применения
Диоды Шоттки находят применение и перспективы в диапазоне СВЧ. В качестве смесителей и детекторов приемников СВЧ диоды Шоттки вытесняют относящиеся к тому же типу, но технологически несовершенные и нестабильные точечно-контактные кристаллические детекторы, используемые со времен второй мировой войны по настоящее время.
Характеристики точечно-контактных диодов трудно предсказать. Контакт, образованный давлением острия проволоки на кристалл поликристаллической структуры, имеет неопределенные свойства. Неопределенны давление острия, площадь контакта, структура кристалла, состояние поверхности, режим формирования контакта. В то же время планарная технология изготовления диодов из монокристаллического полупроводника дает диоды с предсказуемыми и стабильными характеристиками. На рис. 4.8 для сравнения приведены вольтамперные характеристики высокочастотных диодов трех типов: точечно-контактных, обращенных (см. стр. 51 и диодов Шоттки.
i
1 2 3
uЭ [B]
3 |
2 |
1 |
0 |
0,2 |
0,4 |
0,6 |
|
|
|
|
Рис. 4.8. Вольтамперные характеристики обращенного (1), точечно-контактного (2) диодов и диода Шоттки (3)
Точечно-контактный диод имеет больший обратный ток, чем диод Шоттки. Кроме того, он имеет и более высокий уровень собственных шумов. Обращенные диоды имеют хорошие характеристики и используются в малосигнальных цепях.
Другие применения диодов Шоттки также связаны с их высокочастотностью и стабильностью характеристик. Их используют в быстродействующих переключающих устройствах. Экспоненциальная зависимость тока от напряжения (4.15) позволяет строить логарифмические преобразования (u ~ lni).
Барьер металл-полупроводник используется при изготовлении транзисторов с металлическим коллектором. В таких транзисторах не происходит накопления заряда в коллекторе и тем ускоряется время их переключения. Кроме того, получается очень малое остаточное напряжение на коллекторе в проводящем насыщенном состоянии. Недостатком является понижение пробивного напряжения коллекторного перехода.
Следует отметить, что контакт металл-полупроводник имеется во всех полупроводниковых приборах в связи с необходимостью выводных проводниковых контактов. Во всех дискретных элементах выведены контактные проволочки. Такие контакты должны быть омическими. В соответствии с теорией, изложенной в начале главы, омический контакт получается только при строгом подборе пары металл-полупроводник, обеспечивающим отсутствие потенциального барьера. Такой контакт создать трудно. Реальные контакты можно считать омическими приближенно.
Омический контакт определяется как контакт, который имеет симметричную вольтамперную характеристику, не добавляет значительного импеданса к структуре и не изменяет равновесные плотности носителей настолько, чтобы это сказалось на характеристиках прибора.
При изготовлении контактов, как правило, образуется некоторый потенциальный барьер. Эффект влияния барьера удается ослабить, внося в контактирующий металл легирующие примеси. Например, в золото вносятся примеси п- или р-типа. В процессе вплавления контакта примеси диффундируют в полупроводник, создавая под контактом области с высоким легированием (рис.4.9 б). На рис. 4.9 а приведена энергетическая диаграмма контакта.
Au
|
εбр |
n+ |
|
n |
|
|
|
|
а |
|
б |
Риc. 4.9. Энергетическая диаграмма контакта при высоком легировании полупроводника
