Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
lachinovv.doc
Скачиваний:
88
Добавлен:
07.03.2016
Размер:
1.59 Mб
Скачать

38.Индикатриса

Индикатриса в оптике, векторная диаграмма, изображающая зависимость характеристик светового поля (яркости, поляризации) или оптических характеристик среды (показателей преломления, отражательной способности) от направления. Частным случаем И. является индикатриса рассеяния, изображающая зависимость интенсивности рассеянного света от угла рассеянияпри условии, что падающий свет не поляризован, и оптическая индикатриса в кристаллооптике. Для оптически изотропных сред оптическая И. — сфера. У кристаллов тригональной, гексагональной и тетрагональной сингонии оптическая И. — эллипсоид вращения. У кристаллов ромбической, моноклинной итриклинной сингонии — трёхосный эллипсоид (см. Кристаллооптика). И. пользуются в тех случаях, когдааналитические выражения соответствующих угловых зависимостей сложны или неизвестны, а также присистематизации экспериментальных данных.

индикатриса рассеяния

Функция, характеризующая закон распределения относительной интенсивности рассеянного излучения по различным направлениям в пределах полного телесного угла для данной точки среды и данного направления падающего луча.

Индикатрисы Рэлеевского рассеяния

39.Литография,микролитография,определения Под литографией понимают: технологию, которая применяется при изготовлении полупроводниковых приборов, интегральных микросхем, а также некоторых сверхпроводниковых наноструктур.В общем случае: универсальный способ получения изображения элементом микросхемы на кристалле полупроводника;

  • Микролитография—метод получения рисунка на поверхности функционального материала (ФМ). На первом этапе рисунок создается на фоторезисте, затем рисунок переносится нафункциональный материал. Цельпервогоэтапа-создать в слое фоторезиста "окна" заданной конфигурации для доступа травителя к расположенной под этим слоем ФМ (полупроводниковой пластине с окисной плёнкой)

  • Для получения рисунка, как правило, используется излучение (фотоны, электроны, ионы, рентгеновские кванты)

Фоторезист—специальный материал, который изменяет свои физико-химические свойства при облучении

Фотошаблон—пластина, прозрачная излучения, с рисунком, выполненным непрозрачным красителем.

40 Какие процессы включает в себя литография?

(Определение литографии) Вообще литография— это метод получения рисунка на поверхности функционального материала (ФМ). На первом этапе рисунок создается на фоторезисте, затем рисунок переносится нафункциональный материал. Цель первого этапа-создать в слое фоторезиста "окна" заданной конфигурации для доступа травителя к расположенной под этим слоем ФМ (полупроводниковой пластине с окисной плёнкой) Для получения рисунка, как правило, используется излучение (фотоны, электроны, ионы, рентгеновские кванты)

  • (Суть вопроса)Процесс фотолитографии включает в себя следующие этапы:

  • 1. На толстую подложку (в микроэлектронике часто используют кремний) наносят тонкий слой материала, из которого нужно сформировать рисунок.

  • 2. На этот слой наносится фоторезист.

  • 3. Производится экспонирование через фотошаблон.

  • 4. Облученные участки фоторезиста изменяют свою растворимость и их можно удалить химическим способом (процесс травления).

  • 5. Освобожденные от фоторезиста участки тоже удаляются.

  • 6. Заключительная стадия—удаление остатков фоторезиста.

  • (Дополнительно, вдруг спросит)Если после экспонирования засвеченные области фоторезиста становятся растворимыми, то процесс фотолитографии называется позитивным. Иначенегативным.

Соседние файлы в предмете [НЕСОРТИРОВАННОЕ]