- •1. Механизм конденсация тонких металлических пленок на поверхности
- •4. Среднее время релаксации и жизни адатома
- •5.Средняя длина диффузионного пробега
- •6. Технология синтеза нанопроволочек по механизму пар-жидкость-кристалл (пжк)
- •8.Технология висячих углеродных нанотрубок
- •9.Технология микроструйного выстраивания нанопроволок
- •10.Достоинства транзисторов на углеродных нанотрубках
- •12.Квантовые ямы
- •13. Квантовая нить
- •14. Квантовые точки
- •15. Схема формирования двумерных электронов на гетеропереходе
- •16) Сравнение электронных систем разной размерности
- •17) Баллистическая проводимость
- •18) Одноэлектронный транзистор
- •19. Аллотропные формы углерода: определения, примеры
- •20.Графен,свойства графена.
- •21.Принцип работы стм, блок-схема
- •22. Факторы, влияющие на качеств изображения стм
- •23. Режимы постоянного тока и постоянной высоты в стм
- •24. Суть метода Ленгмюра, коэффициент растекания.
- •26. Стабильность и состояния монослоев
- •27. Понятие коллапса
- •28.Перенос монослоев на твердые тела.
- •30.Метод поверхностного потенциального барьера
- •31. Классификация нанотехнологий
- •32. Проблемы, связанные с уменьшением размеров
- •33. Рассеяние света – определение, возможности методов, основная идея рассеяния
- •34.Рэлеевское рассеяние
- •35.Рассеяние Ми
- •36.Рассеяние Мандельштама-Бриллюэна
- •37.Комбинационное рассеяние
- •38.Индикатриса
- •40 Какие процессы включает в себя литография?
- •41.Негативная литография
- •42Позитивная литография
- •43. 10 Шагов фотолитографии
- •44. Какие вещества являются предшественниками углеродных наноструктур
- •45. Методы получения и свойства углеродных нанотрубок и нановолокон
- •46.Какими факторами определяются выдающиеся механические и термические свойства оунт
- •47.Две основные группы методов получения унт
- •49. Получение унт методом каталитического пиролиза.
- •50. Непосредственное получение унт из газовой фазы
- •51. Процесс получения макроскопических волокон, содержащих оунт и полимер
- •55 Определения нжк, хжк, сжк
- •56.Переход Фредерикса и основные виды деформации
6. Технология синтеза нанопроволочек по механизму пар-жидкость-кристалл (пжк)
Монодисперсное коллоидное золото наносят на поверхность Si-пластины. Если средний размер частички золота составляет 2 нм [фирма «Ted Pella»], то в этой частице содержится ~ 335 атомов. Диаметр золотой крупинки-катализатора и определяет диаметр вырастающей из неё нанопроволоки.
7.Нанопроволочный “малодырочный” транзистор из p++-Si-НП.
Общий вид полевого транзистора из кремниевой нанопроволоки изображён на
рисунке. Контакты сток–исток представляют собой двухслойную систему из Ti (50нм) и Au (50нм).
Влияние термообработки контактов на сопротивление Si- нанопроволок: а) ВАХ; в) гистограмма сопротивлений (справа – до, слева – после вжигания ) Контакты вжигают при T=300-600ºC, в атмосфере – форминг-газа, т. е. 10% H2+90%>He. Из рисунка видно, что в результате этой процедуры сопротивление нанопроволоки снижается на порядок
8.Технология висячих углеродных нанотрубок
Суть работы заключается в том, что висячие углеродные нанотрубки прямо по воздуху соединяют кремниевые наноопоры из нанокристаллов
1. Нк-Si получали отжигом структуры кремний-на-изоляторе (толщина слоя кремния 10нм) в сверхвысоком вакууме при 950°С в течение 1 мин.
2. Сплошная плёнка распадалась на совокупность нк-Si высотой 100-150нм, диаметром основания 90нм и средним расстоянием между ними ~200нм.
3.На поверхность наносили катализатор (осаждением слоя FePt из сильно разбавленного раствора FePt соли или испарением 1-2нм слоя Fe).
4. Подложку загружали в реактор, нагревали до 900°С и над ней пропускали поток смеси метана (400см3/мин.) с водородом (20см3/мин.) при почти атмосферном давлении.
9.Технология микроструйного выстраивания нанопроволок
Если к поверхности окисленной кремниевой пластины прижать пластиковую форму с изготовленными на прижимаемой стороне микроканалами (Ø=5-500мкм и длиной от 6 до 20мм), а затем заставить протекать по этим каналам взвесь нанопроволок в этаноле, то проволоки выстроятся по течению как водоросли в ручье.
Разброс по углу отклонения нанопроволоки от оси канала может быть доведён до 6-7º при скорости потока 8-10мм/с.
Для надёжного крепления нанопроволок к подложке поверхность SiO2 предварительно покрывают самоорганизованным монослоем из 3-аминопропилтриэтоксисилана (АПТЭС), для чего окунают подложку в миллимолярный раствор АПТЭС в хлороформе на полчаса, а затем нагревают до 110ºС в течение 10 минут.
Для упорядоченного расположения нанопроволок на подложке методом электронной литографии делают сначала канавки в резисте и АПТЭС клей наносят только в эти канавки.
10.Достоинства транзисторов на углеродных нанотрубках
Во-первых, скорость работы УНТ-транзистора намного превосходит быстродействие кремниевых транзисторов. По некоторым оценкам, нанотрубка может работать на частоте в 1 ТГц, что в сотни раз быстрее, чем скорости современных компьютеров. В настоящее время созданы устройства на основе нанотрубок, работающие на частотах до 30 ГГц, что на порядок больше тактовой частоты хорошего современного процессора. Это достигается за счёт высокой подвижности электронов в нанотрубках (в кремнии этот параметр составляет 1400 см2/В•с, а в нанотрубках - около 100 000 см2/В•с). Во-вторых, теоретический предел для миниатюризации кремниевых элементов составляет 12 нм. Для УНТ такого предела нет, размеры элементов на их основе могут достигать размеров молекулы. В-третьих, процесс производства транзисторов на основе УНТ может быть сделан значительно более простым, чем производство кремниевых элементов. Это возможно благодаря технологии печати транзисторов краской, состоящей из углеродных нанотрубок, разрабатываемой компанией NEC. В настоящий момент возможна печать транзистора целиком, включая электроды, слои изоляции и каналы из УНТ. Кроме того, возможен синтез Y-образных нанотрубок, которые сами по себе уже могут выполнять функции транзистора, без каких-либо дополнительных элементов.
11.Физические принципы размерного квантованияНизкоразмерным в отличие от объемного 3-D, (D – от английского размерность, размерный – dimensional) называют такое состояние кристаллов, когда движение носителей заряда ограничено в одном 2-D, двух 1-D или трех измерениях 0-D. Квантовое ограничение возникает в тех случаях, когда характерная квантовая длина носителя заряда, определяемая длиной волны де Бройля или же размером волновой функции квазичастицы, становится равной или меньше соответствующего физического размера объекта. Энергию свободного электрона можно записать в виде E = moV2/2 = p2/2mo
где V – скорость электрона, p – его импульс, а mo – масса. В соответствии с этой формулой, свободный электрон может иметь любую энергию.
В квантовой физике каждой частице ставится в соответствие волна, называемая волной де Бройля с частотой ν = E/p и длиной волны λ = h/p (h –постоянная Планка). Сравним длины волн в разных веществах, так в металлах λ ~ 1 нм, а в полупроводниках λ ~ 100 нм.