- •В. А. Гуртов Твердотельная электроника
- •Глава 1. Необходимые сведения из физики твердого тела и физики полупроводников 7
- •Глава 1. Необходимые сведения из физики твердого тела и физики полупроводников
- •1.1. Зонная структура полупроводников
- •1.2. Терминология и основные понятия
- •1.3. Статистика электронов и дырок в полупроводниках
- •1.3.1. Распределение квантовых состояний в зонах
- •1.3.2. Концентрация носителей заряда и положение уровня Ферми
- •1.4. Концентрация электронов и дырок в собственном полупроводнике
- •1.5. Концентрация электронов и дырок в примесном полупроводнике
- •1.6. Определение положения уровня Ферми
- •1.7. Проводимость полупроводников
- •1.8. Токи в полупроводниках
- •1.9. Неравновесные носители
- •1.10. Уравнение непрерывности
- •Глава 2. Барьеры Шоттки,p-nпереходы и гетеропереходы
- •2.1. Ток термоэлектронной эмиссии
- •2.2. Термодинамическая работа выхода в полупроводникахp‑иn‑типов
- •2.3. Эффект поля, зонная диаграмма при эффекте поля
- •2.4. Концентрация электронов и дырок в области пространственного заряда
- •2.5. Дебаевская длина экранирования
- •2.6. Контакт металл – полупроводник. Барьер Шоттки
- •2.7. Зонная диаграмма барьера Шоттки при внешнем напряжении
- •2.8. Распределение электрического поля и потенциала в барьере Шоттки
- •2.9. Вольт‑амперная характеристика барьера Шоттки
- •2.10. Образование и зонная диаграммар-nперехода
- •2.10.1. Распределение свободных носителей вp‑nпереходе
- •2.10.3. Поле и потенциал вp‑nпереходе
- •2.11. Компоненты тока и квазиуровни Ферми вр‑nпереходе
- •2.12. Вольт‑амперная характеристикар‑nперехода
- •2.14. Гетеропереходы
- •Глава 3. Физика поверхности и мдп-структуры
- •3.1. Область пространственного заряда (опз) в равновесных условиях
- •3.1.1. Зонная диаграмма приповерхностной области полупроводника в равновесных условиях
- •3.2. Заряд в области пространственного заряда
- •3.2.1. Уравнение Пуассона для опз
- •3.2.2. Выражение для заряда в опз
- •3.2.3. Избыток свободных носителей заряда
- •3.2.4. Среднее расстояние локализации свободных носителей от поверхности полупроводника
- •3.2.5. Форма потенциального барьера на поверхности полупроводника
- •2. Обеднение и слабая инверсия в примесном полупроводнике
- •3. Область обогащения и очень сильной инверсии в примесном полупроводнике
- •3.3. Емкость области пространственного заряда
- •3.4. Влияние вырождения на характеристики опз полупроводника
- •3.5. Поверхностные состояния
- •3.5.1. Основные определения
- •3.5.2. Природа поверхностных состояний
- •3.5.3. Статистика заполнения пс
- •3.6. Вольт‑фарадные характеристики структур мдп
- •3.6.1. Устройство мдп‑структур и их энергетическая диаграмма
- •3.6.2. Уравнение электронейтральности
- •3.6.3. Емкость мдп‑структур
- •3.6.4. Экспериментальные методы измерения вольт‑фарадных характеристик
- •КвазистатическийC‑Vметод
- •Метод высокочастотныхC‑Vхарактеристик
- •3.6.5. Определение параметров мдп‑структур на основе анализаC‑V характеристик
- •3.6.6. Определение плотности поверхностных состояний на границе раздела полупроводник – диэлектрик
- •3.7. Флуктуации поверхностного потенциала в мдп‑структурах
- •3.7.1. Виды флуктуаций поверхностного потенциала
- •3.7.2. Конденсаторная модель Гоетцбергера для флуктуаций поверхностного потенциала
- •3.7.3. Среднеквадратичная флуктуация потенциала, обусловленная системой случайных точечных зарядов
- •3.7.4. Потенциал, создаваемый зарядом, находящимся на границе двух сред с экранировкой
- •3.7.5. Потенциальный рельеф в мдп‑структуре при дискретности элементарного заряда
- •3.7.6. Функция распределения потенциала при статистических флуктуациях
- •3.7.7. Зависимость величины среднеквадратичной флуктуации от параметров мдп-структуры
- •3.7.8. Пространственный масштаб статистических флуктуаций
- •3.7.9. Сравнительный анализ зависимости среднеквадратичной флуктуацииσψи потенциала оптимальной флуктуации
- •Глава 4. Полупроводниковые диоды Введение
- •4.1. Характеристики идеального диода на основеp‑nперехода
- •4.1.1. Выпрямление в диоде
- •4.1.2. Характеристическое сопротивление
- •4.1.4. Эквивалентная схема диода
- •4.2. Варикапы
- •4.3. Влияние генерации, рекомбинации и объемного сопротивления базы на характеристики реальных диодов
- •4.3.1. Влияние генерации неравновесных носителей в опЗp-nперехода на обратный ток диода
- •4.3.2. Влияние рекомбинации неравновесных носителей в опЗp‑n перехода на прямой ток диода
- •4.3.3. Влияние объемного сопротивления базы диода на прямые характеристики
- •4.3.4. Влияние температуры на характеристики диодов
- •4.4. Стабилитроны
- •4.5. Туннельный и обращенный диоды
- •4.6. Переходные процессы в полупроводниковых диодах
- •Глава 5. Биполярные транзисторы
- •5.1. Общие сведения. История вопроса
- •5.2. Основные физические процессы в биполярных транзисторах
- •5.2.1. Биполярный транзистор в схеме с общей базой. Зонная диаграмма и токи
- •5.3. Формулы Молла – Эберса
- •5.4. Вольт‑амперные характеристики биполярного транзистора в активном режиме
- •5.5. Дифференциальные параметры биполярных транзисторов в схеме с общей базой
- •5.6. Коэффициент инжекции
- •5.7. Коэффициент переноса. Фундаментальное уравнение теории транзисторов
- •5.8. Дифференциальное сопротивление эмиттерного перехода
- •5.9. Дифференциальное сопротивление коллекторного перехода
- •5.10. Коэффициент обратной связи
- •5.11. Объемное сопротивление базы
- •5.12. Тепловой ток коллектора
- •5.13. Биполярный транзистор в схеме с общим эмиттером
- •5.14. Эквивалентная схема биполярного транзистора
- •5.15. Составные транзисторы. Схема Дарлингтона
- •5.16. Дрейфовые транзисторы
- •5.17. Параметры транзистора как четырехполюсника.
- •5.18. Частотные и импульсные свойства транзисторов
- •Глава 6. Полевые транзисторы
- •6.1. Характеристики моп пт в области плавного канала
- •6.2. Характеристики моп пт в области отсечки
- •6.3. Эффект смещения подложки
- •6.4. Малосигнальные параметры
- •6.5. Эквивалентная схема и быстродействие мдп‑транзистора
- •6.6. Методы определения параметров моп пт из характеристик
- •6.7. Подпороговые характеристики мдп‑транзистора
- •6.8. Учет диффузионного тока в канале
- •6.9. Неравновесное уравнение Пуассона
- •6.10. Уравнение электронейтральности в неравновесных условиях
- •6.11. Вольт-амперная характеристика мдп‑транзистора в области сильной и слабой инверсии
- •6.12. Мдп‑транзистор как элемент памяти
- •6.13. Мноп‑транзистор
- •6.14. Моп пт с плавающим затвором
- •6.15. Приборы с зарядовой связью
- •6.16. Полевой транзистор с затвором в видер‑nперехода
- •6.17. Микроминиатюризация мдп‑приборов
- •6.18. Физические явления, ограничивающие микроминиатюризацию
- •6.19. Размерные эффекты в мдп‑транзисторах
- •Глава 7. Тиристоры
- •7.1. Общие сведения
- •7.2. Вольт‑амперная характеристика тиристора
- •7.3. Феноменологическое описание вах динистора
- •7.4. Зонная диаграмма и токи диодного тиристора в открытом состоянии
- •7.5. Зависимость коэффициента передачиαот тока эмиттера
- •7.6. Зависимость коэффициентаМот напряженияVg. Умножение в коллекторном переходе
- •7.7. Тринистор
- •7.8. Феноменологическое описание вах тринистора
- •Глава 8. Диоды Ганна
- •8.1. Общие сведения
- •8.2. Требования к зонной структуре полупроводников
- •8.3. Статическая вах арсенида галлия
- •8.4. Зарядовые неустойчивости в приборах с отрицательным дифференциальным сопротивлением
- •8.5. Генерация свч‑колебаний в диодах Ганна
- •Глава 9. Классификация и обозначения полупроводниковых приборов
- •9.1. Условные обозначения и классификация отечественных полупроводниковых приборов
- •9.2. Условные обозначения и классификация зарубежных полупроводниковых приборов
- •9.3. Графические обозначения и стандарты
- •9.4. Условные обозначения электрических параметров и сравнительные справочные данные полупроводниковых приборов
- •Основные обозначения
- •Обозначения приборных параметров
- •Приложение
- •1. Физические параметры важнейших полупроводников
- •2. Работа выхода из металлов (эВ)
- •3. Свойства диэлектриков
- •Список рекомендованной литературы
- •185640, Петрозаводск, пр. Ленина, 33
2.10.1. Распределение свободных носителей вp‑nпереходе
Рассмотрим несимметричный p‑nпереход, будем считать, что концентрация акцепторов больше, чем концентрация доноровNA > ND; в этом случае для объемного положения уровня Ферми получаемn < p. В условиях равновесия (VG = 0) высота потенциального барьераp‑nперехода будет:
. (2.42)
Рассмотрим распределение свободных носителей – электронов и дырок в области пространственного заряда p‑nперехода.
Для квазинейтрального объема полупроводников
. (2.43)
Для области пространственного заряда эти соотношения трансформируются таким образом, что 0pи0nстановятся зависимыми от координатыx, то есть0p(x) и0n(x). Следовательно, и концентрации электронов и дырок в области пространственного заряда тоже будут зависеть от координатыx:pp(x),np(x),nn(x),pn(x).
(2.44)
Рассмотрим, как меняется концентрация основных и неосновных носителей в ОПЗ полупроводника p-типа. Вp‑nпереходе величинаp квазилинейно уменьшается, поэтому концентрация дырокppбудет экспоненциально убывать. Уровень Ферми совпадает с серединой запрещенной зоны у физическогоp‑nперехода (p = 0), в этой точке концентрация дырок становится равной собственной концентрации, т.е.pp = ni.
Для электронов аналогично получаем, что величина концентрации электронов np(x) возрастает экспоненциально и также равна собственной концентрации в области физическогоp‑nперехода.
Аналогично меняется концентрация основных nn(x) и неосновныхpn(x) носителей в ОПЗ полупроводникаn-типа.
На рисунке 2.9 показано распределение концентрации носителей в несимметричном p‑nпереходе в логарифмическом масштабе и схемаp‑nперехода.
Рис. 2.9. p‑nпереход в равновесных условиях:
а) распределение равновесных носителей;б) диаграмма, иллюстрирующая распределение доноров и акцепторов
Таким образом, из приведенного рисунка следует, что в несимметричных p‑nпереходах физические и металлургическиеp‑nпереходы пространственно не совпадают. Распределение концентрации основных и неосновных носителей симметрично относительно линии, соответствующей собственной концентрацииni.
2.10.3. Поле и потенциал вp‑nпереходе
Связь электрического поля и потенциала в p‑nпереходе описывается уравнением Пуассона. В одномерном приближении это уравнение имеет вид:
, (2.45)
где (x) – зависимость потенциала от координаты,(x) – плотность объемного заряда,s– диэлектрическая проницаемость полупроводника,0– диэлектрическая постоянная.
Для рассмотрения этого уравнения выберем начало координат в области металлургического p‑nперехода. При этом донорный полупроводник будет находиться в областиx > 0 (в дальнейшем обозначим цифройI), а акцепторный – в областиx < 0 (в дальнейшем обозначим цифройII).
Заряд в области пространственного заряда p‑nперехода для полупроводникаn‑типа обусловлен зарядом ионизованных доноров с плотностьюND+, для полупроводникаp‑типа – зарядом ионизованных акцепторов с плотностьюNA+. Поэтому для областиI, для областиII. Будем решать уравнение Пуассона отдельно для областейIиII. После интегрирования уравнения Пуассона получаем для областиI:
, (2.46)
для области II:
. (2.47)
Знак минус в выражениях (2.46, 2.47) указывает, что направление электрического поля противоположно направлению оси x.
Из соотношения (2.34) следует, что электрическое поле Емаксимально на металлургической границеp‑nперехода (x = 0), линейно спадает по области пространственного заряда и равно нулю на границах ОПЗ – квазинейтральный объем полупроводника (x = Wn;x = Wp).
Максимальная величина электрического поля Emaxбудет равна:
. (2.48)
Для нахождения распределения потенциала (а следовательно, и зависимости потенциальной энергии от координаты) проинтегрируем еще раз уравнение (2.34) при следующих граничных условиях: x = W,(W) = 0. Получаем:
. (2.49)
Используя граничные условия , находим константу интегрирования:
.
Подставляя полученные значения константы в соотношение (2.49), получаем для распределения потенциала (x) в областиx< 0.
.
Проводя аналогичное интегрировнаие для области x> 0, получаем:
. (2.50)
Используя граничные условия ; для константы интегрирования в этой области получаем:
,
Подставляя полученные значения константы в соотношение (2.50), получаем для распределения потенциала (x) в областиx > 0:
. (2.51)
Таким образом, закон изменения потенциала вp‑области (отсчет идет от уровня в квазинейтральной области):
,x< 0,
и наоборот, в n‑области:
,x> 0.
На рисунке 2.10 приведена диаграмма, иллюстрирующая распределение электрического поля и потенциала в p‑nпереходе, рассчитанная по соотношениям (2.46), (2.47), (2.50) и (2.51).
Рис. 2.10. Диаграмма, иллюстрирующая распределение электрического поля и потенциала в p‑nпереходе:
а) структураp‑nперехода;б) распределение электрического поля в ОПЗ;в) распределение потенциала в ОПЗ
На металлургической границе p‑nперехода приx = 0 значение потенциала1 + 2 = 0 = n0 + p0, или
. (2.52)
Согласно уравнению электронейтральности в замкнутых системах величины положительного и отрицательного заряда на единицу площади должны быть равны:
.
Следовательно,
. (2.53)
Подставляем выражение (2.45) в (2.46), получаем:
.
Несложные преобразования позволяют получить выражение для ширины обедненных областей WpиWnвp‑иn‑областях соответственно:
. (2.54)
Из предыдущих формул легко видеть, что с ростом легирования p‑области ширинаp‑nпереходаWpв акцепторной части полупроводника уменьшится.
Полная ширина p‑nпереходаW, равнаяW = Wp + Wn, будет:
. (2.55)
Для несимметричных p+‑nпереходов (концентрация акцепторов существенно больше концентрации доноров) из соотношений (2.47) и (2.48) следует, что ширина обедненной области в полупроводникеp‑типа будет существенно меньше, чем ширина обедненной области в полупроводникеn‑типа:
.
Таким образом, вся обедненная область p+‑nперехода сосредоточена в области с низким значением легирующей концентрацииW = Wn.