
- •В.Н. Игумнов физические основы микроэлектроники практикум
- •Оглавление
- •Глава 1 7
- •Глава 2 36
- •Глава 3 163
- •Указания по технике безопасности
- •Предисловие
- •Глава 1 Обработка результатов измерений
- •1.1. Основные понятия и определения метрологии
- •1.2. Погрешности прямых измерений
- •1.2.1. Поправки
- •1.2.2. Случайные погрешности
- •Коэффициенты Стьюдента
- •Обратный ток через p-n-переход
- •1.2.3. Погрешность прибора
- •1.2.4. Погрешность округления. Полная погрешность прямого измерения
- •Э.Д.С. Датчика Холла
- •1.3. Погрешность косвенных измерений
- •1.3.1. Вычисление абсолютной и относительной погрешности
- •Результаты наблюдений
- •1.3.2 Схемы и формулы расчета погрешностей
- •1.3.3. Планирование эксперимента и оценка погрешности
- •1.4. Приближенные вычисления
- •1.5. Единицы измерения физических величин
- •1.6. Оформление результатов измерений
- •Контрольные вопросы:
- •Глава 2 Лабораторные работы
- •2.1. Исследование характеристических параметров полупроводников
- •Зонная структура полупроводников
- •Температурная зависимость электропроводности
- •Измерительная установка и методика измерений
- •Порядок выполнения работы
- •Контрольные вопросы
- •2.2. Исследование полупроводников с помощью эффекта Холла
- •Основные сведения из теории
- •Измерительная установка и методика измерений
- •Порядок выполнения работы
- •Контрольные вопросы
- •2.3. Исследование эффекта поля в полупроводниках на базе полевого транзистора
- •Поверхностные состояния
- •Порядок выполнения работы
- •Величина тока стока
- •Величина тока стока
- •Контрольные вопросы
- •2.4. Определение потенциала Ферми в полупроводниках с помощью коэффициента термоэдс
- •Основные сведения из теории
- •Задание и отчетность
- •Контрольные вопросы
- •2.5. Определение коэффициента Пельтье компенсационным методом
- •Основные сведения из теории
- •Применение эффекта Пельтье для охлаждения радиоаппаратуры
- •Описание установки и порядок выполнения работы
- •Контрольные вопросы
- •2.6. Контакт металл – полупроводник
- •Основные сведения из теории
- •Теория метода и описание установки
- •Порядок выполнения работы
- •Контрольные вопросы
- •2.7. Изучение электрофизических процессов вp-nпереходе
- •Основные сведения из теории
- •Описание лабораторной установки
- •Порядок выполнения работы
- •Контрольные вопросы
- •2.8. Исследование кинетики формовки оксидных пленок при электрохимическом окислении металлов
- •Основные сведения из теории
- •Плазменно-электролитическое анодирование
- •Состояние теории образования оксидных пленок
- •Свойства оксидных пленок
- •Описание установки и анодирование
- •Измерение динамики роста и свойств оксидной пленки
- •Задания и отчетность
- •Контрольные вопросы
- •2.9. Исследование процессов в полупроводниковом фоторезисторе
- •Фотопроводимость и поглощение света полупроводниками
- •Процессы захвата, заряда, прилипания и рекомбинации носителей заряда
- •Время жизни носителей заряда. Квантовый выход
- •Теория метода и описание установки
- •Порядок выполнения работы
- •Контрольные вопросы
- •2.10. Полупроводники в сильных электрических полях
- •Теоретическая часть
- •Эффект Ганна
- •Порядок выполнения работы
- •Контрольные вопросы
- •2.11. Свойства тонких проводящих пленок
- •Свойства тонких пленок
- •Контроль толщины тонких пленок
- •Порядок выполнения работы:
- •Контрольные вопросы:
- •Глава 3 Решение задач
- •3.1. Структура твердых тел Основные справочные формулы
- •Примеры решения задач
- •3.2. Энергетические состояния микрочастиц Основные справочные формулы
- •Примеры решения задач
- •3.3. Электрические свойства твердых тел Основные справочные формулы
- •Примеры решения задач
- •3.4. Свойстваp-nперехода Основные справочные формулы
- •Примеры решения задач
- •Приложения п.1. Фундаментальные физические постоянные
- •П.2. Свойства полупроводников
- •П.3. Некоторые единицы системы си Основные единицы
- •Некоторые производные механические единицы
- •Некоторые производные единицы электрических величин
- •Некоторые производные единицы магнитных величин
- •П.4. Внесистемные единицы, допускаемые к применению
- •П.5. Плотность некоторых твердых тел
- •Библиографический список
- •424000 Йошкар-Ола, пл. Ленина,3
- •424006 Йошкар-Ола, ул. Панфилова,17
Эффект Ганна
Исследование зависимости плотности тока через тонкий монокристалл из арсенида галлия показало, что если напряженность электрического поля Едостигает значений примерно 3600 В/см, то наблюдаются периодические флуктуации тока. Частота генерируемых колебаний зависит от расстояния между омическими электродами и лежит в диапазоне сверхвысоких частот (СВЧ). Этот эффект был установлен Д. Ганном в 1963 г.
Эффект Ганна заключается в генерации кристаллом сверхвысокочастотных колебаний. Он связан с изменением подвижности электронов при их междолинном перебросе, происходящем под действием сильного электрического поля (рис. 2.47). Электроны, разгоняемые полем, перебрасываются из нижней долины свободной зоны в верхнюю, где подвижность их гораздо меньше (из-за меньшей кривизны долины), что приводит к отклонению от закона Ома, а при достижении значения критического поля Eкрк возникновению отрицательной дифференциальной проводимости. При дальнейшем росте напряжения снова будем получать линейную зависимость, т.е. получается N-образная вольт-амперная характеристика (рис. 2.48).
Рис. 2.47. Схема структуры первой зоны Бриллюэна для двухдолинного полупроводника и распределение электронов в слабом I и сильном 2 полях
Рис. 2.48. Зависимость тока через кристалл от приложенного поля
L
Рис.2.49. Распределение электрического поля вдоль образца при движении домена через кристалл
В кристалле, имеющем N-образную вольт-амперную характеристику, возможно возникновение и движение электростатического домена (рис. 2.49), т.е. области сильного поля. Домен представляет собой область подвижной электрической неоднородности в кристалле, которая ограничена в направлении внешнего поля передней и задней стенками, где содержатся объемные заряды противоположного знака. Такая область (домен) имеет высокое удельное сопротивление и низкую подвижность электронов (в отличие от других областей кристалла), которые располагаются преимущественно в верхней долине.
Эффект Ганна наблюдается в ряде полупроводниковых кристаллов: GaAs, InР, InAs и др. Для каждого кристалла характерно свое значение критического поля Екр, после которого наблюдается участок отрицательной дифференциальной проводимости.
На рис. 2.47 показаны кривые распределения электронов по энергиям. Кривая 1 изображает такое распределение при Т=300К, оно сходит на нуль, не доходя до верхней долины.
При наложении сильного поля электронный газ разогревается и кривая распределения 2 сдвигается вверх. При напряженности поля Е≈3,6∙103В/см температура электронного газа резко увеличивается (Т=600К) и отношениеn2/n1=1,75, т.е. большая часть электронов проводимости оказывается в верхней долине, где их эффективная массаm*значительно больше, чем в нижней долине. Масса электронов в нижней долине m1*=0,07me а в верхней долинеm2* ≈ 1,2me(me– масса свободного электрона). Подвижности электронов в верхнем и нижнем минимумах долин имеют соотношениеμ1>>μ2.
Если в слабых полях плотность носителей примерно равна равновесной, и удельная проводимость σ0=en1μ1, то в сильном полеn1=n0-n2
σ=eμ1n1+eμ2n2= σ0-(μ1-μ2)en2
Плотность токаколеблется между значениямиjm=en1VтиjТ=en2Vm(рис. 2.50), при этом период колебаний=L/Vmне зависит от приложенного напряжения. Форма волны тока зависит от формы поперечного сечения кристалла.
t
T
Рис. 2.50. Поведение тока в кристалле во временном интервале
Электростатическийдомен. Толщина доменаX, соответствующая пороговому значению напряжения на образце, может быть определена из соотношения:
Eпор∙X+Em(L-X)=EкрL. (2.147)
Выходная мощностьгенератора Ганна на высоких частотах ограничена помимо теплового сопротивления толщиной активного слоя и сопротивлением прибора по постоянному токуR0:
P=U2/R=E2L2/R,
L2/R0∙Pвх=Uc2L3/R0, (2.148)
где Uc– напряжение смещения постоянного тока.
Рабочаячастотагенератора Ганна обратно пропорциональна длине кристаллаL; величинаUcс частотой почти не изменяется; при минимальном значенииR0(ρ0~1 Ом∙м) максимальное значениеPобратно пропорциональноf 2.