- •Кафедра «Электроснабжение железнодорожного транспорта»
- •Электроника Конспект лекций
- •Предисловие
- •Введение
- •Лекция 1. Полупроводниковые материалы, конструкция и свойстваp-nперехода
- •1.1. Полупроводниковые материалы
- •1.2. Получение односторонней проводимости
- •1.3. Виды пробояp-nперехода
- •1.4. Ёмкостиp-nперехода
- •1.5. Конструктивное исполнениеp-nперехода
- •Лекция 2. Полупроводниковые диоды, основные параметры и классификация. Режим нагрузки полупроводниковых диодов. Графический и аналитический методы расчёта схем
- •2.1. Полупроводниковые диоды
- •2.2. Классификация и система обозначения полупроводниковых диодов
- •2.3. Режим нагрузки полупроводниковых диодов
- •Лекция 3. Применение полупроводниковых диодов. Однофазные выпрямители
- •3.1. Классификация и основные параметры выпрямителей
- •3.2. Однофазный однополупериодный выпрямитель
- •3.3. Однофазный двухполупериодный выпрямитель
- •3.3. Однофазный мостовой выпрямитель
- •Лекция 4. Сглаживание пульсаций выпрямленного напряжения. Работа выпрямителей на активно-ёмкостную нагрузку. Схемы с умножением напряжения
- •4.1. Пульсации выпрямленного напряжения
- •4.2. Сглаживающие фильтры
- •4.3. Работа выпрямителя на ёмкостный фильтр
- •4.4. Схемы с умножением напряжения
- •4.5. Внешняя характеристика выпрямителя с ёмкостным фильтром
- •Лекция 5. Полупроводниковые стабилитроны. Параметры, классификация, анализ работы схемы параметрического стабилизатора напряжения
- •5.1. Основные параметры стабилитронов
- •5.2. Классификация и система обозначения стабилитронов
- •5.3. Параметрический стабилизатор напряжения
- •5.4. Анализ работы схемы параметрического стабилизатора напряжения
- •Лекция 6. Транзисторы биполярные. Классификация, система обозначений, принцип действия, основные параметры, схемы включения и режимы работы
- •6.1. Биполярные транзисторы
- •6.2. Принцип действия биполярного транзистора
- •6.3. Схемы включения биполярного транзистора и их основные параметры
- •6.4. Режимы работы транзистора
- •Лекция 7. Статические характеристики транзисторов
- •7.1. Статические характеристики транзистора в схеме об
- •7.2. Статические характеристики транзистора в схеме оэ
- •7.3. Статические характеристики транзистора в схеме ок
- •Лекция 8. Работа транзистора в режиме нагрузки. Схема однокаскадного усилителя. Классы усиления
- •8.1. Работа транзистора в режиме нагрузки
- •8.2. Схема однокаскадного транзисторного усилителя
- •8.3. Класс усиления а
- •8.4. Класс усиления в
- •8.5. Класс усиления с
- •8.6. Класс усиленияD(ключевой режим работы транзистора)
- •Лекция 9. Влияние температуры на работу транзистора в режиме нагрузки. Схемы термостабилизации
- •9.1. Схема термостабилизации с оос по току базы
- •9.2. Схема термостабилизации с оос по напряжению база-эмиттер
- •Лекция 10. Влияние частоты усиливаемого сигнала на работу транзистора. Частотные характеристики однокаскадных транзисторных усилителей
- •10.1. Влияние частоты усиливаемого сигнала на работу транзистора
- •10.2. Схема и амплитудно-частотная характеристика усилителя оэ
- •10.3. Схема и амплитудно-частотная характеристика усилителя ок
- •10.4. Схема и амплитудно-частотная характеристика усилителя об
- •Лекция 11. Двухкаскадные усилители
- •11.1. Двухкаскадный усилитель оэ-оэ
- •11.2. Двухкаскадный усилитель ок-оэ (схема Дарлингтона)
- •11.3. Двухкаскадный усилитель оэ-об (каскодный усилитель)
- •11.4. Дифференциальный усилитель
- •Лекция 12. Полевые транзисторы. Классификация, принцип действия, основные параметры, схемы включения и режимы работы
- •12.1. Классификация полевых транзисторов
- •12.2. Устройство и принцип действия полевых транзисторов с управляющимp-n переходом
- •12.3. Устройство и принцип действия полевых транзисторов с изолированным затвором
- •12.4. Основные параметры полевых транзисторов
- •12.5. Схемы включения полевого транзистора и их основные параметры
- •Лекция 13. Работа полевого транзистора в режиме нагрузки. Схема однокаскадного усилителя. Влияние температуры. Частотные и шумовые характеристики
- •13.1. Работа полевого транзистора в режиме нагрузки
- •13.2. Влияние температуры на работу полевого транзистора
- •13.3. Частотные характеристики полевых транзисторов
- •13.4. Шумовые характеристики полевых транзисторов
- •Лекция 14. Тиристоры, принцип работы, классификация и основные параметры
- •14.1. Устройство и принцип работы тиристора
- •14.2. Переходные процессы при открывании и закрывании тиристора
- •14.3. Влияние скорости нарастания прямого напряжения на работу тиристора
- •14.4. Классификация и система условных обозначений
- •Лекция 15. Применение динисторов и не запираемых тиристоров. Генератор пилообразного напряжения. Регулируемый выпрямитель. Закрывание тиристора в цепи постоянного тока
- •15.1. Генератор пилообразного напряжения (гпн)
- •15.2. Схема управления тиристором
- •15.3. Применение тиристоров. Управляемый выпрямитель
- •15.4. Закрывание тиристора в цепи постоянного тока
- •Лекция 16. Запираемые тиристоры. Симметричные тиристоры – симисторы
- •16.1. Запираемые тиристоры
- •16.2. Симметричные тиристоры – симисторы
- •16.3. Применение симисторов. Регулятор переменного напряжения
- •Лекция 17. Светодиоды. Фотодиоды. Оптоэлектронные устройства
- •17.1. Светодиоды
- •17.2. Фотодиоды
- •17.3. Оптроны
- •Лекция 18. Аналоговые интегральные микросхемы
- •18.1. Классификация аналоговых интегральных микросхем
- •18.2. Применение аналоговых интегральных микросхем
- •Библиографический список
Лекция 1. Полупроводниковые материалы, конструкция и свойстваp-nперехода
1.1. Полупроводниковые материалы
К полупроводникам принято относить вещества, атомы которых имеют четыре валентных электрона на внешней электронной оболочке. Удельное электрическое сопротивление чистых полупроводниковых материалов высокое и составляет у германия (Ge)= 60 Омсм, у кремния (Si)= 3105Омсм. Собственная проводимость полупроводников обусловлена явлением термогенерации, то есть появления свободных носителей зарядов под воздействием температуры (с ростом температуры образуется больше свободных носителей зарядов). В полупроводниках образуются заряды двух типов: отрицательные электроны и положительные «дырки». Однако ток собственной проводимости весьма мал, поэтому полупроводниковые материалы в «чистом» виде практически не используются.
Для увеличения тока проводимости в полупроводник добавляют примеси, от валентности которых зависит, какие заряды будут преобладать.
Добавление пятивалентной примеси (фосфора Р, сурьмы Sbили мышьякаAs) позволяет получитьэлектроннуюпроводимость: четыре электрона атома примеси образуют ковалентные связи с атомами полупроводника, а пятый валентный электрон оказывается избыточным (рис. 1.1). Он слабо связан с атомом примеси, может легко покинуть свою орбиту и участвовать в создании тока проводимости. Атом примеси, от которого оторвался электрон, превращается в положительно заряженный ион, неподвижно закреплённый в кристаллической решётке. Полупроводник, легированный пятивалентной примесью (донором), называется полупроводникомn-типа.
Рис. 1.1. Кристаллическая структура с пятивалентным атомом примеси
Добавление трёхвалентной примеси (бора B, индияInили алюминияAl) позволяет получить «дырочную» проводимость. Три валентных электрона каждого атома примеси образуют только три ковалентные связи, а для четвёртой ковалентной связи, необходимой для образования устойчивой кристаллической решётки, атом примеси «забирает» электрон у четвёртого атома полупроводника, который превращается в положительно заряженную «дырку» (рис. 1.2). Сам атом примеси становится отрицательно заряженным неподвижным ионом. Привлекая валентные электроны полупроводника, атомы примеси увеличивают концентрацию «дырок» в объёме вещества, поэтому полупроводник, легированный трёхвалентной примесью (акцептором), называется полупроводникомp-типа.
Рис. 1.2. Кристаллическая структура с трёхвалентным атомом примеси
Число атомов примеси мало по сравнению с числом атомов полупроводника, однако проводимость получившегося сплава резко возрастает, так как концентрация основных носителей зарядов, получающихся от атомов примеси (электронов в полупроводнике n-типа и дыроквp-типа), весьма высока. При температуре даже 00С практически все атомы примеси ионизированы.
1.2. Получение односторонней проводимости
Во введении было отмечено, что электроника, как отрасль техники, началась с открытия односторонней проводимости в вакуумном диоде. Поэтому и при создании полупроводниковых приборов сначала стремились получить у них одностороннюю проводимость. Цель была достигнута соединением двух пластин полупроводника с разным типом проводимости (рис. 1.3). Рассмотрим, какие процессы происходят при таком соединении.
На границе соединения слоёв с разным типом проводимости положительные ионы донорной примеси слоя nпритягивают отрицательные ионы акцепторной примеси слояp. В результате в областиp-nперехода (х) увеличивается концентрация ионизированных атомов примеси. Однако положительные ионы донорной примеси слояnтакже отталкивают «дырки» слояp, и наоборот, отрицательные ионы акцепторной примеси слояpотталкивают электроны слояn.
Рис. 1.3. Распределение зарядов внутри полупроводников с разным типом проводимости
Получилось, что соединение пластин вызвало перемещение зарядов, не изменив при этом абсолютного значения общего заряда, который как был, так и остался равным нулю: .
Если теперь к получившейся структуре, состоящей из двух слоёв nиpи переходах между ними, подключить источник внешнего напряжения, можно убедиться в том, что такая структура обладает односторонней проводимостью.
При прямой полярностивнешнего источника (+ к слоюp, - к слоюn) через открытыйp-nпереход будет проходить прямой ток значительной величины. Однако прохождение тока начнётся только тогда, когда внешнее напряжение превысит внутреннюю разность потенциалов (пороговое напряжениеUпор), которое определяется концентрацией ионизированных атомов примеси областих p-nперехода. Величина порогового напряжения зависит от материалов исходного полупроводника и примесей. Обычно для германияUпор0,2 В, для кремнияUпор0,4…0,5 В.
При обратной полярностивнешнего источника (к слоюp, + к слоюn) через закрытыйp-nпереход будет проходить обратный ток весьма малой величины (в 103…105раз меньше прямого тока открытого перехода). Величина обратного тока будет слабо зависеть от величины обратного напряжения, но будет зависеть от температуры, увеличиваясь примерно в два раза на каждые 100С прироста температуры. Однако при превышении допустимой величины обратного напряжения напряжённость электрического поляв областих может превысить допустимую электрическую прочность для данного материала, и обратный ток начнёт резко возрастать. Это явление исследовал американский физик Кларенс Мэлвин Зенер (Clarence Melvin Zener). В его честь величина обратного напряжения, допустимая для полупроводникового материала, называется напряжением Зенера.
Зависимость тока через p-nпереход от величины приложенного напряжения называется вольтамперной характеристикой (ВАХ). Примерный вид ВАХ представлен на рис. 1.4.
Рис. 1.4. Вольтамперная характеристика p-nперехода
На рисунке отмечен максимально допустимый прямой ток Iпр.макс, при превышении которого происходит перегрев полупроводниковой структуры из-за рассеивания на ней тепла, а также напряжение Зенера, при котором наступает резкое возрастание обратного тока.
По ВАХ можно определить сопротивление p-nперехода при прямом и обратном смещении. Различают статическое и динамическое сопротивление.
Статическое сопротивление определяется по закону Ома для абсолютных значений напряжения и тока
прямое ; обратное; (1.1)
а динамическое (дифференциальное) сопротивление для приращений напряжения и тока
прямое ; обратное. (1.2)