2.4. Определение трудоемкости технологических операций

Операция10.Промыть плату в спирто-бензиновой смеси:

t_оп10=(0.191+0.0001*В+0.034*В*L)*К₁*К₃*К₂ мин.

Где В, L – соответственно ширина и длина детали, мм; К₁ – коэффициент сложности детали: К₁=1 – поверхность гладкая; К₁=1,4 – поверхность с выступами; К₁=1,9 – внутренние поверхности, отверстия карманы; К₂ – коэффициент, учитывающий вид загрязнения: К₂=1 – пыль; К₂=1,75 – консервированное покрытие, флюс; К₃ – коэффициент учитывающий серийность выпуска изделия

Т.к. поверхность гладкая то К₁=1, а покрытие консервированное то К₂=1,75

К₃= N^-0.14

Где N – количество обрабатываемых деталей N=5, следовательно К₃=0,8;

Время выполнения технологической операции определяется по формуле:

t_шт= t_шт*(1+(a+b)/100) мин

a – время на организационно-техническое обслуживание рабочего места (включает в себя раскладку и сборку инструмента в начале и конце смены, регулировку технической оснастки); на операциях электромонтажа печатных плат по нормам a=4,5%

b – время на отдых и личные надобности; b=6,0%

t_оп10=(0.191+0.0001*107+0.034*107^0.3*106)*1.75*0.8=2.07 мин.

t_шт10=2.07*1.105=2.3 мин.

Операция 25. Формовка выводов.(формовать выводы ЭРЭ в соответствии со схемой установки)

формовка производится механическим способом, и время данной операции рассчитывается по формуле

t_оп25=0,05 мин.

t_шт25=0,05*1,105+(18/N)= 0,05*1.105+18/5=3.7 мин.

Где N – количество обрабатываемых деталей N=5

Операция 35. Лужение выводов.(лужение выводов ЭРЭ погружением в ванну с припоем)

Резисторы, конденсаторы – 39

t_оп.р=0,12*39=4,68 мин.

t_шт.р=4,68*1.105=5,17 мин.

Диоды – 4 шт

t_оп.д=0,14*4=0,56 мин.

t_шт.д=0,56*1.105=0,61 мин.

Транзисторы – 6 шт.

t_оп.т=0,16*6=0,96 мин.

t_шт.т=2.9*1.105=3,2 мин.

Микросхемы – 5 шт

t_оп.м=0,16*5=0,8 мин.

t_шт.м=0,8*1.105=0,88 ми

Время выполнения технологической операции

t_шт35=9,86 мин.

Операция 55.Установка ЭРЭ на печатной плате.

Резисторы, конденсаторы – 39 шт.

t_оп.р=(0,41+0,047*h+0,1*d)*K₁*K₃

h – толщина платы, d – диаметр вывода, K₁ – плотность монтажа, так как плотность свободная то K₁=1, K₃=0.8

t_оп.р=(0,41+0,047*1,5+0,1*0,6)*0,8=0,43 мин.

t_шт.р=0,43*1.105=0,047 мин.

Диоды – 4 шт

t_оп.д=(0,41+0,047*h*0,14*d)* K₁*K₃

t_оп.д=(0,41+0,047*1,5+0,14*0,5)*0.8=0,44 мин.

t_шт.д=0,44*1.105=0,48 мин.

Транзисторы – 6 шт

t_оп.т=(0,72+0,07*h*0,16*d)*K₁*K₃*К₂

K₂ – условия установки элемента принимаем равным 1

t_оп.т=(0,72+0,07*1,5+0,16*0,5)*0.8=7,06 мин.

t_шт.т=7,06*1.105=7,8 мин.

Микросхемы – 5 шт

t_оп.м=(0,241+0,043*h*0,115*n+0.013n*h)*K₂*K₁*K₃

t_оп.м=(0,241+0,043*1,5+0,115*16+0,013*1,5*5)*0.8=1,9 мин.

t_шт.м=1,9*1.105=2,09 мин.

Время выполнения технологической операции

t_шт55=10,4 мин.

Операция 65 Визуальный контроль правильности монтажа, рассчитывается путем сложения (времени выполнения технологической операции) предыдущих операций .

t_шт65=10,4+30,39+3,7+2,3=46,8 мин.

Операция 70. Пайка монтажных соединений волной

t₇₀=(1.95 - 0,1*h*0,003*F)*K₁*K₃

F – площадь печатной платы см²; *K₁ – коэффициент сложности печатной платы K₁=1 если плата без ИС и K₁=1.2 если плата с ИС, в нашем случае K₁=1.2

t_оп70=(1,95-0,1*1,5+0,003*106*107)*1.2*0.8=1,17 мин.

t_шт70=1,17*1.105=1,29 мин.

Операция 75. Промывка платы от остатков флюса после пайки волной

t_оп75=(0.191+0.0001*В+0.034*В*L)*К1*К3*К2 мин.

t_оп75=(0.191+0.0001*107+0.034*107^0.3*106)*1,4*1.75*0.8=2.9 мин.

t_шт75=2.9*1.105=3.3 мин.

Операция 90. Пайка выводов ЭРЭ на печатной плате электропаяльником

t_оп90=(0.75+0.01*h)*К1*К3*n мин.

Где h толщина платы К₁=1, К₃=0,8, а n количество выводов семисегментного индикатора.

t_оп90=(0,75+0,01*1,5)*14*0.8=8,6 мин.

t_шт90=8,6*1.105=9,5 мин.

Операция 120. Контроль вновь спаянных ЭРЭ на плате

t_оп120=0,03+0,121*n мин.

Где n количество выводов вновь припаянного индикатора

t_оп120=0,03+0,121*14=1,27 мин.

t_шт120=1,27*1.105=1,4 мин.

Операция 125. Маркировка обозначений (маркировка заводского номера)

t₁₂₅=(0.26+0.024*n)*K мин.

Где n количество маркируемых знаков, а К – коэффициент зависящий от размеров шрифта

t_оп125=(0,26+0,024*6)*1.2=0,48 мин.

t_шт125=0,48*1.105=0,55 мин.

Операция 135. Лакировка платы. Лак ФЛ582

t₁₃₅=(0,19+0,02*F)*К₁*К₃ мин.

Где F – площадь платы в см² К₁ =1 поверхность плоская; К₁ =1,4 плата с ЭРЭ.

t_оп135=(0,19+0,02*106*107)*1,4*0.8=181,6 мин.

t_шт135=181,6*1.105=200,7 мин.

Операция 150. Настройка имитатора АТС сводится к подбору резистора R13 до получения частоты генератора, близкой к 425 Гц, а также подбору резистора R18 до четкого и правильного определения поступающих импульсов набора

t₁₅₀=(4+0,16*n₁+0.75*n₂)*К₁*К₃*К₂ мин.

Где n₁ – количество ЭРЭ в имитаторе АТС; n₂ – количество регулировочных ЭРЭ в имитаторе АТС; К₁ – коэффициент учитывающий количество контрольно измерительных приборов n_3, необходимых при регулировки К₁ =0,3÷0,67*n₃; К₂ – коэффициент, учитывающий степень механизации процесса регулировки; при использовании специального стенда К₂ =0,8

t_оп150=(4+0,16*56+0,75*2)*0,67=7,7 мин.

t_шт150=7,7*1.105=8,5 мин.

Операция 155 Произвести доводку монтажа после настойки, окончательно запаять настроечные элементы; R13,R18.

t₁₅₅=(0.75+0.01*h)*К1*К3*n мин.

Где hтолщина платы К₁=1, К₃=0,8, аnколичество выводов

t_оп155=(0,75+0,01*1,5)*14*0.8=8,6 мин.

t_шт155=8,6*1.105=9,5 мин.

Операция 160. Визуальный контроль качества монтажных соединений

t₁₆₀=0,05*n мин.

Где n количество монтажных соединений

t_оп160=0,05*197=9,8 мин.

t_шт160=9,8*1.105=10,8 мин.