- •1. Системный подход к проектированию электронных средств: общая характеристика проблемы.
- •2. Структурный подход к проектированию эс: сущность структурного подхода.
- •3. Системный подход к проектированию сложных систем: методология функционального моделирования sadt
- •4. Системный подход к проектированию сложных систем: состав функциональной модели.
- •5. Системный подход к проектированию сложных систем:иерархия диаграмм
- •6.Системный подход к проектированию сложных систем: типы связей между функциями
- •7. Case-средства. Общая характеристика и классификация
- •8.Технология внедрения case-средств и определение в них потребностей
- •9. Оценка и выбор case-средств
- •10.Применение case-технологий в проектировании тс
- •11. Имитационное моделирование в терминах sadt-технологий: основные понятия и аналитические методы моделирования
- •12. Имитационные методы моделирования. Проблемы применения имитационного моделирования
- •13. Математические модели систем: непрерывно-детерминированный и дискретно-стохастический подход
- •14. Математические модели систем: дискретно-детерминированный подход
- •15. Непрерывно стохастический подход.
- •16. Построение имитационных моделей систем: событийный и процессно-ориентированный подход
- •1. Актуальность и необходимость применения сапр.
- •22. Основные Требования к математическим моделям объектов проектирования эс. Методика составления математических моделей.
- •Основные характеристики
- •25. Методы построения функций принадлежности нечетких множеств. Операции над нечеткими множествами.
- •26. Алгебраические операции над нечеткими множествами.
- •27. Расстояние между нечеткими множествами, индексы нечеткости
- •28. Нечеткие множества: принцип обобщения и нечеткие отношения
- •29. Основные понятия Теории Графов.
- •Требования к представлению графов
- •Модель схемы в виде ориентированного мультиграфа
- •32. Представление схемы гиперграфом и ультраграфом
- •33.Математические модели монтажного пространства
- •34.Последовательные алгоритмы структурного синтеза.Алгоритм компоновки по критерию минимума межблочной связности. Последовательные алгоритмы структурного синтеза
- •Алгоритм компоновки по критерию минимума межблочной связности
- •35.Задача размещения
- •36.Задача трассировки
- •37.Выбор критериев оптимальности. Частные критерии.
- •Частные критерии
- •37.Аддитивные и мультипликативные критерии в задачах проектирования
- •Мультипликативные критерии
- •39.Минимаксные критерии в задачах оптимального проектирования Минимаксные критерии
- •40.Оценка значений весовых коэффициентов в задачах оптимального проектирования Оценка значений весовых коэффициентов
- •41.Порядок проектирования технологического процесса
- •42.Технологическая подготовка производства
- •43.Техническое обеспечение сапр.
- •44. Технические средства машинной графики
- •45.Вычислительные сети сапр
- •46. Информационное обеспечение сапр:базы данных. Базы данных в сапр
- •65. Задача обучения нейронной сети на примерах. Классификация и категоризация
- •67. Необходимость иерархической организации нейросетевых архитектур. Многослойный персептрон. Необходимость иерархической организации нейросетевых архитектур.
- •Многослойный персептрон.
- •68. Многослойный персептрон: обучение методом обратного распространения ошибок
33.Математические модели монтажного пространства
Под монтажным пространством типовой конструкции понимают метрическое пространство, в котором устанавливаются входящие в нее типовые конструкции предыдущих уровней и выполняются электрические соединения выводов. Модель монтажного пространства отображает метрические параметры и топологические свойства конструкции.
Метрические параметры– это габаритные размеры зон монтажа, допустимая ширина проводников и зазора между ними, координаты и размеры внешних монтажных площадок, шаг установки и размеры модулей, координаты и размеры полей их контактов.
Топологические свойства– это число слоев монтажной платы и переходов со слоя на слой, наличие замкнутых областей, запрещенных для проведения соединений, ограничения на взаимное расположение соединений в монтажной области и на количество монтажных проводов, подводимых к одному выводу.
В качестве математической модели монтажного пространства используют неориентированный топологический граф (граф решетки). Плоскость монтажного пространства разбивают на элементарные площадки, стороны которых равны шагу прокладки проводника по соответствующему направлению (для печатного монтажа элементарная площадка – квадрат). Каждой элементарной площадке ставят в соответствие вершину графа решетки. Две вершины соединены ребром, если между соответствующими элементарными площадками можно провести соединения с учетом метрических и топологических параметров типовых конструкций, устанавливаемых в данном монтажном пространстве.
Модель монтажного пространства может быть представлена фрагментом верхнего слоя печатной платы (рис. 1.16) и фрагментом с ортогональным монтажом при запрещении проведения проводников под микросхемами (рис. 1.17).
Если проводники разрешается проводить под углом 45°, то каждой вершине может быть инцидентно восемь ребер (рис. 1.18).
Фрагмент математической модели монтажного пространства многослойной печатной платы описывает вертикальные ребра, интерпретирующие межслойные переходы (рис. 1.19).
Из множества вершин этого графа можно выделить следующие подмножества: вершины, сопоставленные с контактными площадками выводов модулей (вершины обозначены кружками); вершины, представляющие внешние выводы типовой конструкции, и вершины, интерпретирующие контактные площадки межслойных переходов (вершины обозначены кружками). Фрагмент математической модели монтажного пространства многослойной печатной платы описывает вертикальные ребра, интерпретирующие межслойные переходы.
В случае выполнения соединений монтажными проводами в любом направлении вершины графа решетки сопоставляют с выводами конструктивного элемента (микросхемы, разъемы соединительной платы и т. п.). Варианты различных соединений представляются полным подграфом, построенным на этих вершинах (рис. 1.20).
В конкретной реализации соединений необходимо учитывать ограничения на число проводников, подводимых к одному контакту. Расстояние между i-м и j-м узлами графа решетки в общем случае определяется по формуле:
(1.18)
где т – число узлов графа решетки. При ортогональной трассировке k = h= 1, и получим Для регулярного монтажного пространства в качестве модели поля размещения используют граф решетки для платы (рис. 1.21).
Рис. 1.21. Граф решетки:
а - регулярного пространства, б - нерегулярного пространства
Приближенный подсчет суммарной длины соединений между модулями можно выполнить следующим образом. Пусть моделью схемы соединения является неориентированный граф G(рис. 1.22), а моделью платы – Glграф решетки. Для графаG, преобразованного в решетку Gl(вершины графа располагаются в узлах решетки Gl), строится матрица расстояний Dl,элементы которой подсчитываются по формуле. Если шаги установки модулей по осям sи t равны, расстояния между соседними узлами решетки принимаются равными единице. Матрица расстояний графа:
. (1.19)
Рис. 1.22. Неориентированный граф
Суммарная длина ребер графа G, преобразованного в решетку Gl, определяется как полусумма элементов матрицы геометрии Dg .
Для получения матрицы геометрии Dgнеобходимо выполнить поэлементное умножение матрицы Dgи матрицы смежностиRграфа G. Матрицы смежности и геометрии рассматриваемого графа соответственно будут:
. (1.20)
Для данного случая суммарная длина ребер L(G) = 25.