Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

Литература / Шишкин Г. Г. , Шишкин А. Г. Электроника 2009 (1)

.pdf
Скачиваний:
0
Добавлен:
05.06.2026
Размер:
30.97 Mб
Скачать

30 Раздел 1. ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ

Параметр Ln в формуле (1.27), называемый диффузионной дли­

ной электронов в дырочном полупроводнике, определяется соот­

ношением

 

Ln = JDп'tn.

(1.28)

Для дырок получаются аналогичные результаты. Диффузи­

онная длина характеризует среднее расстояние, на которое но­

сители успевают перемещаться за время жизни. Отношение диффузионной длины к времени жизни носителей (L/'t) опреде­

ляет среднюю скорость диффузии носителей. Для кремния ти­

пичные значения диффузионной длины в зависимости от време- ·

ни жизни носителей составляют величины порядка 5-20 мкм. Из выражения (1.27) следует, что на расстоянии диффузионной

длины, т. е. при х = Ln, избыточная концентрация уменьшается в е ~ 2, 718 раз; на расстоянии х = (3 .. .4)Ln она падает в _2050 раз, т. е. становится пренебрежимо малой по сравнению с граничной. Зная градиент концентрации избыточных носите­ лей, вычислим плотность тока диффузии при х = О:

(1.29)"

При продвижении в глубь полупроводника плотность диф­

фузионного тока уменьшается из-за рекомбинации, как и кон­ центрация свободных носителей.

~~-----

1/ Контрольные допросы/..--------

1.Что представляют собой зонные диаграммы и какова концен­

трация свободных носителей в собственных и примесных по­ лупроводниках?

2.Какой вид имеет температурная зависимость концентрации

носителей в собственных и примесных полупроводниках?

3.Что такое уровень Ферми и как зависит его положение от

температуры в примесных полупроводниках?

4.Что называется подвижностью носителей и какова ее темпе­

ратурная зависимость в полупроводниках?

5.Дрейфовое и д'иффузионное движение носителей. Коэффици­

ент диффузии.

6.Электропроводность полупроводников и ее зависимость от тем­

пературы.

Глава 2. Контактные явления в полупроводниках

31

7. Неравновесные носители в полупроводниках. Время жизни

неравновесных носителей.

8. Основные уравнения, описывающие явления переноса нос~­ телей в полупроводниках.

Глава 2

КОНТАКТНЫЕ ЯВЛЕНИЯ В ПОЛУПРОВОДНИКАХ.

ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ ПЕРЕХОДЫ

2.1. Основные определения. Классификация электрических переходов

Основная масса дискретных полупроводниковых приборов,

основных элементов интегральных схем, оптоэлектронных при­

боров и устройств других типов представляют собой сугубо не­ однородные структуры. При контакте двух полупроводников с

различными электрофизическими параметрами или полупро­

водников с металлами и диэлектриками в пограничных кон­

тактных слоях возникают электрические потенциальные барье­ ры, и концентрации носителей заряда внутри этих слоев могут

сильно изменяться по сравнению с их значениями в объеме. Эти контактные слои называют элекrрическими переходами. Электри­

ческие переходы используются практически во всех полупро­

водниковых приборах. Физические процессы в электрических переходах являются определяющими в большинстве приборов.

Существует заметное число разновидностей таких перехо­ дов. Переходы между областями полупроводника с различны­

ми видами проводимости называются элекrронно-дырочными или

р-n-nереходами. Характеристики этих переходов определяются распределением концентрации примесей, шириной запрещен­ ной зоны, диэлектрической проницаемостью полупроводника

и геометрией контактирующих областей.

Если концентрации примесей в контактирующих областях одинаковы, то р-п-переход называют симметричным. В против­

ном случае, т. е. при разных концентрациях легирующих при­

месей, он называется несимметричным. При этом если уровень легирования примесью одной области примерно на порядок или

32

Раздел 1. ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ

более превышает уровень другой, то область с большей концент­ рацией примесных атомов называют эмиттером, а с меньшей -

базой. 0.бласть с повышенной концентрацией примесей обозна­ чается как п+ или р+. Электрический переход может образовать­

ся и при контакте областей полупроводника с одним типом про­ водимости, но с существенно разной концентрацией легирующей

примеси, такие переходы называются электронно-электронными

(n+-n) или дырочно-дырочными (р+-р).

При контакте полупроводников с различной шириной запре­ щенной зоны образуются гетеропереходы, а при контакте облас­ тей с одной шириной запрещенной зоны формируются гомопере­

ходы. Поверхность, где концентрации примесей равны по вели­

чине и которая разделяет области с дырочной и электронной проводимостью, называется металлургической границей (МГ).

В электронных полупроводниковых приборах и интеграль­

ных схемах широко используются электрические переходы при

контакте полупроводник - металл, а также переходы между

металлом и диэлектриком, диэлектриком и полупроводником.

Из всего многообразия электрических переходов в электронных приборах наибольшее применение нашли р-п-переходы и кон­

такт металла с полупроводником. Далее наиболее подробно бу­

дут рассматриваться р-п-переходы, являющиеся основой микро­ электроники и дискретных полупроводниковых приборов, а также

контакты металла с полупроводником, широко применяемые как

дщ1 изготовления полупроводниковых приборов, так и для омиче­

ских контактов, особенно при изготовлении выводов приборов и различных соединений в интегральных схемах. Другие виды пере·

ходов будут описаны непосредственно при изучении конкретных типов приборов, где такие электрические переходы используются.

Различные виды р-п-переходов играют важную роль в сов­

ременной электронике как самостоятельные приборы (диоды) и как составляющие элементы, определяющие работу других по­

лупроводниковых приборов.

2.2. Физические процессы

в электронно-дырочных переходах

Физические процессы в равновесном переходе. В полу­

проводниковых приборах большое распространение получили

несимметричные переходы, которые могут быть ступенчатыми

Глава 2. Контактные явления в полупроводниках

и плавными. Ступенчатые (рез­

кие) переходы образуются в том

случае, если на металлургиче­

с:кой границе или в непосредст­ венной близости от нее проис­

ходит рез:кое скачкообразное

изменение концентрации леги­

рующих примесей.

Плавными переходами назы­

вают такие, у :которых в районе металлургической границы кон­

центрация одного типа приме­

сей постепенно уменьшается, а другого типа - растет. На ме­ таллургичес:кой границе в этом

случае будет выполняться ра­

венство примесных :концентра­

ций, т. е. Nд = Na.

Рассмотрим сначала физиче­

ские процессы в ступенчатом

переходе в состоянии теплового

равновесия, :когда отсутствует

приложенное напряжение и нет

тока. На рис. 2.1 в полулога­

рифмичес:ком (а) и линейном (б)

мг

а)

101в

0,5. 1018

6)

<р(х)

в)

масштабах (концентрация ука­

р

 

зана в см-3) показано распреде­

ление :концентрации атомов

примеси (Nд' N а) и свободных

носителей (п, р) в кремнии. По­

мимо этого, на рис. 2.1, а у:каза­ на :концентрация собственных носителей ni при :комнатной

температуре, :когда все атомы

примеси ионизованы. Различ­ ные масштабы на рис. 2.1 по­

зволяют наглядно продемонст­

рировать сильное различие в

:концентрации как примесей,

так и основных и неосновных

носителей заряда. Пос:коль:ку

1 г)

1

lo

1

1

1

1

1

1

1

""1

д)

Рис. 2.1

33

х

2. 1016

1016

х

х

х

х

2-6779

34

Раздел 1. ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ

распределение носителей заряда является неравномерным, то

возникает диффузия электронов из области п в область р, а ды­ рок, наоборот,- из области р в область п. При этом в слое р

вблизи металлургической границы (МГ на рис. 2.1) окажутся

избыточные электроны, которые будут рекомбинировать с дыр­ ками до тех пор, пока не наступит равновесие. В результате ре­

комбинации концентрация дырок уменьшится и обнажатся не­

скомпенсированные отрицательные заряды (ионы) акцепторов. Справа от металлургической границы обнажатся нескомпенси­

рованные положительные ионы доноров, от которых ушли

электроны. Аналогичные процессы будут и для дырок, диффун­

дирующих из области р (слева от металлургической границы)

вобласть п.

Врассматриваемом случае, когда Na » Nд и, соответственно,

Рро » ппо• перемещение электронов играет значительно меньшую

роль, чем перемещение дырок, из-за сильного различия градиен­

тов в области контакта.

Вблизи металлургической границы образуется слой с пони­ женной концентрацией свободных носителей, которые образу­ ют обедненную область. Из рис. 2.1, а видно, что на металлур­

гической границе концентрации свободных носителей равны ni.

Возникающие в окрестности металлургической границы объемные заряды ионов доноров и акцепторов создают электри­

ческое поле, препятствующее диффузии основных носителей.

Это же электрическое поле вызывает дрейфовое движение неосновных носителей через р-п-переход, т. е. электронов (про) из р-области в п-область и дырок (рп0) в обратном направлении.

Напряженность внутреннего электрического поля нарастает

до тех пор, пока оно не скомпенсирует диффузионное движение

зарядоI! через р-п-переход. В результате как электронный, так и дырочный ток, протекающий через р-п-переход в равноIJес­

ном состоянии, будет равен нулю, а уровень Ферми установится

одинаковым для областей n- и р-типа.

Высота возникающего равновесного потенциального барьера

определяется разностью электростатических потенциалов в р- и

п-областях. Поскольку уровень Ферми устанавливается одина­

ковым для всей полупроводниковой структуры, то энергия рав­

новесного энергетического барьера (qq>0) равна разности уровней

Ферми в п- ир-областях:

Глава 2. Контактные явления в полупроводниках

35

Из (1. 7, а) и (1.7, б) с учетом (1.2), (1.3) и (1.5) следует, что

NПNB)

(NПNB )

= kT1n (-

2-

- kT1n --

 

ni

nnoPpo

= kT ln (Рр~;по).

Поскольку согласно (1.3) и (1.5) Pponpo = nnoPno = nf, то

qq>0

nпо

Рро

(2.1)

=kT1n -

=kT1n - .

 

про

Рпо

 

Если все примеси ионизованы, т. е. ппо =Nд ИРро = Na, то вы­

ражение (2.1) дл.я невырожденных полупроводников можно за­

писать в следующем виде:

NaNд

(NпNв)

.

 

qq>0 = kT ln nr = ЛЕз - kT ln

NaNд

(2.2)

 

 

 

Из (2.2) следует, что энергия потенциального барьера опреде­

ляете.я, прежде всего, шириной запрещенной зоны полупровод­

ника. С увеличением температуры потенциальный барьер умень­ шаете.я, а увеличение концентрации примесей приводит к слабо­

му росту этого барьера. Величины ЛЕз, Т, Na, Nд влияют на

значения градиента в :концентрации носителей в области перехо- ·

да, что и приводит к изменению потенциального барьера.

При тепловом равновесии электрическое поле в нейтральных

областях полупроводника равно нулю, поэтому общий отрица­

тельный заряд ионов акцепторов на единицу площади вр-облас-

ти перехода равен р; = q N;;: lP, а положительный заряд ионов до­

норов в п-области равен соответственно р~ = qN: ln. Исход.я из

условия сохранения заряда

(2.3)

получаем соотношение дл.я длин ln и lP, на которых сосредоточен

нескомпенсированный заряд положительных ионов доноров и от­ рицательных ионов акцепторов соответственно (рис. 2.1, г). Дл.я ступенчатого перехода из уравнения Пуассона следует уравнение

_а2

=: ar; =

р(х) =

.!L [р(х) -

п(х) + N+ (х) -

N- (х)]

(2.4)

дх2

ах

€€0

€€0

д

а

'

36 Раздел 1. ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ

где р(х) - объемный заряд, т. е. заряд, приходящийся на еди­

ницу объема полупроводника, например на 1 см3 ; с., е,0 - отно­

сительная диэлектрическая проницаемость полупроводника и

электрическая постоянная соответственно; р(х), п(х) - объем­

ные концентрации дырок и электронов в обедненной области.

"Учитывая почти прямоугольное распределение зарядов в облас­

тях перехода ln и lP (см. рис. 2.1, г) и пренебрегая вследствие их

малости величинами п(х) ир(х) по сравнению с N; и N;;, урав­

нение (2.4) можно представить в следующей форме

д2<р

q

при-l <х<О

 

-- :::::--N

'

дх2

ЕЕо а

Р

- -д2<р

::::: -q

N

д

при О < х < l

п

.

(2.5)

дх2

ЕЕо

 

 

 

 

В уравнениях (2.5), как и в последующих выражениях, опу­

щены знаки «плюс» и «минус» в обозначениях ионов примеси,

поскольку при комнатной температуре все атомы примеси

ионизованы и, следовательно, N; = Nд и N;; = Na.

Интегрируя эти уравнения, получим напряженность элект­

рического поля

qN х

qN

 

при о< х < l .

 

G(x) = G + _д_

= _д (х - l )

(2.6)

т ЕЕо

ЕЕо

п

р

 

Здесь обозначено Gm - максимальное (по абсолютной ве­

личине) значение напряженности электрического поля, кото­ рое достигается на металлургической границе (при х = О на

рис. 2.1, д):

IG I= qNalp = qNдlп

(2.7)

т

ЕЕо

ЕЕо

 

Интегрируя уравнения (2.5) еще раз с граничными условия­

ми q>(-lp) = О и q>(ln) = 0, получим распределение потенциала </>р (-lP < х <О) и <f>п (О< х < lп) в различных областяхр-п-перехода

и значение </>о= <f>п(х = ln) - <рр(х = -ZP), равное разности потен-

Глава 2. Контактные явления в полупроводниках

37

циалов, возникающей в результате диффузии подвижных носи~

телей заряда:

<riX) =

0,51Sml(lP + x)2/lp,

 

ч>п(х) =

ч>о - 0,5/Sm/(ln - Х)2flп,

(2.8)

1

1

(2.9)

ч>о = 2

/Sm/(ln + lp) = 2 /Sm/lo,

где 10 """ ln + lP - полная ширина обедненной свободными носите­

лями области. Из формулы (2.9) следует, что <riO) = <рп(О) при х =О, т. е. условие непрерывности потенциала. Используя вы-'

ражения (2. 7) и (2.9), получим для-полной ширины l0 ступенча­

того перехода следующее выражение

(2.10)

В ступенчатом несимметричном переходе, когда, например,

Na »

Nд, выражение (2.10) без заметных погрешностей можно

упростить:

 

l

- (2еое<ро )1/2

(2.11)

- --

0

qNд

 

Из формулы (2.11) видно, что в существенно несимметрич­ ном случае обедненная область (р-п-переход) сосредоточена в

основном в той части полупроводника, где концентрация при­

меси меньше, что, естественно, связано с условием электро­

нейтральности, согласно которому полный заряд положитель­

ных ионов доноров в области перехода равняется полному заря­

ду отрицательных ионов акцепторов.

Рассмотренная простая модель ступенчатого перехода дает до­

статочно точные оценки для большинства резкихр-п-переходов,

однако для существенно несимметричных переходов, переходов со

сверхмелким залеганием, плавных переходов и т. д. в целях полу­

чения большей точности необходимо выполнять численные расче­

ты или проводить более строгое аналитическое рассмотрение.

Неравновесный р-n-переход. Неравновесным переходом называ­ ется такой р-п-переход, к которому приложено внешнее напря­

жение. Поскольку сопротивление обедненного слоя значительно

38

Раздел 1. ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ

больше сопротивления нейтральных областей, расположенных

вне перехода, то при малых токах внешнее напряжение И прак­ тически приложено к обедненному слою (р-п-переходу). Изме­ нение высоты потенциального барьера внутри р~п-перехода бу­

дет равно приложенному напряжению.

В зависимости от полярности этого напряжения различают

прямое и обратное включение перехода. Если напряжение И прило­

жено плюсом кр-слою, а минусом к п-слою, то высота потенци­ ального барьера внутри перехода уменьшится. Переход в этом случае смещен (включен} в прямом направлении. В противопо­

ложном случае, когда плюс источника подключен к п-области, а минус - кр-области, высота барьера вырастет на величину приложенного напряжения. Напряжение такой полярности яв­ ляется обратным (переход смещен в обратном направлении}.

Следовательно, при включении внешнего напряжения высо­ та потенциального барьера q> будет равна q> = q>0 - И. Тогда для

существенно несимметричного щ~рехода, в соответствии с соот­

нощением (2.11), ширина обедненной области может быть вы-

числена по формуле '

(2.12)

Как видно из этого вь1ражения, переход сужается при прямом включении (И> О) и расширяется при обратном (И< О}. При об­

ратном напряжении увеличение толщины (ширины} обедненного слоя происходит за счет смещения основных носителей под дейст­

вием электрического поля. Электроны в п-области смещаются к

выводу, присоединенному к положительному полюсу источника,

а дырки в р-области - соответственно к отрицательному. При та­

ком смещении происходит компенсация заряда, привносимого ис­

точником. В результате обнажается дополнительный слой ионов

примесей у границ перехода, заряд которых равен заряду, при­

вносимому источником. При прямом включении происходит об.­ ратный процесс и ширина перехода сужается из-за смещения ос­ новных носителей в сторону .обедненного слоя. Проникая в обед­

ненный слой, основные носители _компенсируют часть его

объемного заряда. Описанные процессы происходят за время ди­

электрической релаксации(~ 10-12 с).

На энергетических диаграммах перехода при прямом и обрат­ ном смещении уровни Ферми ЕФ и ЕФ в областяхр- и п-типа, в

рп

Глава 2. Контактные явления в полупроводниках

39

отличие от равновесной диаграммы, располагаются на разной

высоте (см. рис. 2.6), а разность энергий между ними равна q/U/.

При прямом напряжении потенциальный барьер уменьшает­

ся, равновесие нарушается и происходит диффузия электронов

из п-области и встречная диффузия дырок из р-области. Из-за то­ го, что градиенты концентрации носителей заряда в резком не­ симметричном переходе вследствие разной концентрации приме­ сей в n- и р-областях иногда различаются на несколько порядков, диффузия дырок, например при Na » Nд, будет преобладать над

диффузией электронов. Вследствие диффузии увеличивается кон­ центрация неосновных носителей в нейтральных областях, гра­ ничащих с переходом. Этот процесс называется инжекцией неос­ новных носителей. Изменение высоты потенциального барьера

при инжекции приводит к изменению концентрации как основ­

ных, так и неосновных носителей. Поскольку концентрация ос­ новных носителей значительно больше, чем неосновных, то мож­

но считать, что относительное изменение неосновных носителей

(Лрn и Лпр) в областях инжекции существенно больше изменения основных. Концентрации избыточных инжектированных носите­

лей ЛпР вр-области и Лрn в п-области у границ перехода можно вы­

числить на основе соотношений (2.1), предполагая, что Лрn « nno и ЛпР « Рро и заменяя <р0 на (<р0 - U), а пр на (про+ ЛпР). В результа­

те этих операций получим

q(<p0

- И)= kT ln

п:~

= kT ln пnо -

kT ln (1 + ЛпР (2.13)

 

про

пр

про

про

Из этого выражения с учетом формулы (2.1) получаем, что

(2.14)

Аналогичное соотношение вытекает из (2.1) и для Лрn

(2.15)

Поделив (2.14) на (2.15) и выразив про ИРnо через Nд и Na из

формул (1.3) и (1.5), получим

(2.16)