Литература / Шишкин Г. Г. , Шишкин А. Г. Электроника 2009 (1)
.pdf102 |
Раздел 1. ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ |
Снижение величины поля Бk в слое умножения приведет к
тому, что процесс нарастания лавины прекратится ранее мо
мента t 2 (см. рис. 3.14, б); следовательно, уменьшится величина
елав• а значит, и величина фазового сдвига ле.
Показанное на рис. 3.15 искажение распределения напря женности электрического поля в диоде может привести и к бо
лее существенным изменениям всех физических процессов в при
боре.
Если переменное напряжение на диоде достигает значения, примерно равного удвоенному пробивному. напряжению, то в лавинной области создается столь плотный заряд электронов, что напряженность поля со стороны р+-области понижается практически до нуля, а в области базы повышается до уровня,
достаточного для возникновения процесса ударной ионизации.
В результате этого процесса слой лавинного умножения смеща ется и формируется в области базы на фронте сгустка электро нов. Генерируемые электроны и дырки практически мгновенно изменяют распределение электричес:кого поля. Это приводит :к тому, что в пространстве дрейфа образуется движущийся в на
правлении к п+-области лавинно-ударный фронт, который ос
тавляет за собой большое количество электронов и дырок, кон
центрация которых столь велика, что напряженность поля
здесь может понизиться практически до нуля (рис. 3.16). В ре зультате ионизации атомов полупроводника в области базы об
разуете.я: равное количество электронов и дырок (положитель
ных и отрицательных зарядов). Такое состояние принято назы
вать компенсированной полупроводниковой плазмой, а режим
работы ЛПД - режимом захваченной плазмы.
1 |
1 |
х |
Захвачен.н.ая. плазма
Рис. 3.16
Глава З. Полупроводниковые диоды |
103 |
В иностранной литературе этот режим носит наименование ТRАРАТТ-режима. Название образовано из начальных бу~в
английской фразы TRApped Plasma Avalanche Triggered Transit
(захваченная плазма, пробег области лавинного умножения).
В этом режиме можно выделить три фазы. Первая фаза - об
разование лавинного ударного фронта. Лавинный фронт пере
мещаете.я в диоде со скоростью vФ, значительно превышающей дрейфовую скорость насыщени.я: vФ > vдр. нас· Таким образом,
лавинный фронт быстро проходит через диод, оставл.я.я его за полненным плазмой, захваченной слабым электрическим по лем. Ток, текущий через прибор в этой фазе, существенно уве
личиваете.я вследствие дополнительного размножени.я носите
лей в базе, а напряжение на диоде за счет образовани.я плазмы
снижаете.я.
Втора.я фаза - период восстановлени.я. База диода в этой фазе заполнена электронно-дырочной плазмой, а напряженность поля значительно меньше величины, соответствующей насыщению дрейфовой скорости. Поэтому дырки из области базы дрейфуют к
р+-области, а электроны - к п+-области со скоростью vпл• сущест
венно меньшей, чем дрейфовая скорость насыщени.я. Происхо
дит постепенное рассасывание плазмы. Ток, текущий через при
бор в этой фазе, остается неизменным; его величина определяется
подвижностью носителей µп и µР, их концентрацией Р; и n; и на
пряженностью поля Рпл в области плазмы
(3.7)
С уходом носителей из базы диода поле в базе у переходов уве
личивается со временем и постепенно наступает третья фаза, ха
рактеризуемая высоким значением напряженности поля в диоде
и предшествующая последующему образованию лавинного удар
ного фронта.
Из сказанного ясно, что все описанные процессы протекают за время, превышающее время нарастания лавины и дрейфа но сителей в базе при пролетном режиме. Иначе говоря, период по вторения процессов в режиме с захваченной плазмой сущест
венно больше периода повторения импульсов тока в пролетном режиме. Поэтому при работе в режиме с захваченной плазмой контур настраивается на более низкую частоту и соответственно
частота колебаний в этом режиме значительно меньше частоты
генерации в пролетном режиме.
104 |
Раздел 1. ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ |
Помимо этого, режим с захваченной плазмой отличается бо лее высоким значением КПД (более 50%) по сравнению с про летным режимом (КПД~ 10% ). Это объясняется главным обра зом повышенной плотностью тока при малом напряжении, что характерно для большей части периода повторения продессов.
3.8. Диоды Ганна
Диод Ганна - полупроводниковый прибор, принцип работы
которого основан на использовании объемных свойств полупро водника. Этот диод не содержит ни р-п-переходов, ни каких
либо других границ раздела, кроме омических контактов. Ос
новное назначение диода Ганна - работа в усилителях и гене раторах электромагнитных колебаний СВЧ.
Диод Ганна обычно выполняется из арсенида галлия п-типа в виде пластинки или шайбы, в которую с двух противополож ных сторон вплавляются омические контакты. Диод помещает
ся в герметичный керамический корпус, фланцы которого вы
полнены из металла и служат выводами прибора. Конструкция диода Ганна рассчитана на включение в коаксиальный или вол новодный тракты.
Рассмотрим физические процессы, происходящие в диоде
Ганна. В основе работы диода лежат физические явления, свя
занные с возникновением управляемого электрическим полем
отрицательного дифференциального сопротивления в полупро
водниках (GaAs, CdTe, InP, InSb и др.), зона проводимости ко-
торых имеет два минимума энергии.
Диаграмма энергетических уровней арсенида галлия пока
зана на рис. 3.17, где для кристаллографической плоскости <100> кристалла GaAs приведена за
|
|
висимость энергии электронов Е в ва |
|
|
|
лентной зоне (В3) и зоне проводимос |
|
|
|
ти (3П) от волнового числа k = р/ h |
|
2 |
|
(р - импульс частицы, а h = 6,6 х |
|
|
|
х l0-34 Дж• с - постоянная Планка). |
|
|
|
Как видно, зависимость Е = f(k) име |
|
|
|
ет в зоне проводимости два мини |
|
|
|
мума, которые обычно называют до |
|
-k |
<100> k |
линами. Обозначим низкую (узкую) |
|
долину цифрой 1, а верхнюю (широ |
|||
|
|
||
Рис. 3.17 |
|
кую) - цифрой 2. Энергетический |
Глава 3. Полупроводниковые диоды |
105 |
зазор ЛЕ между долинами равен 0,36 эВ. Как известно, харак
тер зависимости Е = f(k) определяет величину эффективной
массы частицы
1/т* = д2Е/др2 • |
(3.8) |
Отсюда следует, что эффективная масса частицы т; в ниж
ней долине меньше эффективной массы частицы т; в верхней
долине. Для GaAs эффективная масса т; = О,07т0 (т0 - масса
покоя электрона), а масса т; = 1,2т0• Вследствие разлиЧия эф
фективных масс существенно отличаются и подвижности элект
ронов в нижней и верхних долинах: в долине 1 электроны имеют
высокую подвижность (µ 1 = 0,8 м2/(В •с)), а в долине 2 - низкую
(µ 2 = 0,01 м2/(В• с)).
Рассмотрим поведение электронов в зоне проводимости кристалла GaAs, помещенного в электрическое поле с напря женностью S. Как известно, плотность дрейфового тока опреде
ляется соотношением
j = enµS, |
(3.9) |
где е - заряд, п - концентрация и µ - |
подвижность электро |
нов; S- напряженность электрического поля.
Если все свободные электроны находятся в нижней долине
(п = п1), то
(3.10)
и зависимостьj = f(E) имеет вид прямой 1, показанной на рис. 3.18.
Если бы все электроны находились в верхней долине (п = п2), то
(3.11)
и, вследствие их более низкой под |
j |
|
|
вижности (µ 2 < µ 1), зависимость j = |
|
= f(S) была бы иной (прямая 2 на |
|
рис. 3.18). |
|
В реальных условиях при сла |
|
бых электрических полях электро |
|
ны находятся в термодинамическом |
|
равновесии с кристаллической ре |
|
шеткой полупроводника и занима- |
Рис. 3.18 |
106 |
Раздел 1. ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ |
ют в основном энергетические уровни нижней долины. С увели
чением напряженности пол.я электроны, находящиеся в ниж
ней долине, приобретают дополнительную энергию, и когда их ,
энергия возрастет на величину, равную ЛЕ = 0,36 эВ, становит е.я возможным переход электронов в верхнюю долину. Назовем
значение напряженности электрического пол.я, при котором на
чинаете.я этот процесс, критической напряженностью электри
ческого пол.я Бкр· Дл.я GaAs Бкр"" 3 кВ/см. Энергия свободных
электронов в кристалле распределена в соответствии с законами
статистики. При некотором значении напряженности электри
ческого пол.я, называемом пороговым Бпор (Рпор > Ркр), большин
ство электронов из первой долины nереходят во вторую, и даль
нейшее возрастание пол.я бне приводит :к существенному увели
чению :количества электронов во второй долине (при условии,
что эле:ктрическ:Ий пробой в кристалле отсутствует).
Таким образом, можно считать, что дл.я электрических по
лей б < Ркр и S> Sпор плотность тока через полупроводник описы
вается соответственно формулами (3.10) и (3.11). При напря
женностях электрического поля Sк~ < б < Рпор электроны нахо
дятся как в нижней, так и верхних долинах и плотность тока j
в кристалле определяете.я :как сумма плотностей токов за счет дрейфа электронов в обеих долинах:
(3.12)
где п = п1 + п2 - :концентрация электронов в зоне проводимос
ти, а средняя подвижность электронов в обеих долинах даете.я
формулой
(3.13)
Характер зависимости j = f(б) в интервале изменения напря женности поля от Ркр до Рпор зависит от ряда условий и соотно шения величин, входящих в формулу (3.12). В определенных условиях зависимость j = f(б) может иметь вид, описываемый
кривой 3 на рис. 3.18. При этом кристалл арсенида галлия в неко
тором интервале энергий характеризуется отрицательным диф
ференциальным сопротивлением, так как на этом участке с уве
личением напряженности пол.я S плотность тока j уменьшаете.я. В иных условиях зависимость j = f(б) может не иметь области с отрицательным дифференциальным сопротивлением (кривая 4 на рис. 3.18). Условия возникновения области с отрицательным
Глава З. Полупроводниковые диоды |
107 |
дифференциальным сопротивлением можно установить, диффе
ренцируя соотношение (3.12) по Sи полагая дj/дб <О.
Анализ полученного таким образом выражения позволяет сформулировать следующие условия получения зависимости j = = f({j) с областью отрицательного дифференциального сопротив
ления:
1) разность ЛЕ между минимальными значениями энергии в
первой и во второй долине должна быть больше энергии
теплового движения носителей, чтобы в отсутствие внеш
него электрического поля большинство носителей находи лось в нижней долине зоны проводимости;
2) величина интервала ЛЕ должна быть меньше ширины за· прещенной зоны ЛЕ3 , так как при невыполнении этого ус
ловия произойдет электрический пробой до того, как но
сители начнут переходить в верхнюю долину;
3) подвижность электронов в верхней долине должна быть много меньше их подвижности в нижней долине.
В полупроводнике, обладаю-
щем БАХ j = f({j) с областью
отрицательного дифференци
ального сопротивления, произ
вольная флуктуация плотности
тока в любой точке кристал
ла приводит к возникновению
нестабильности объемного за
ряда.
Рассмотрим физические
процессы возникновения и
развития такой неустойчивос
ти объемного заряда. На
рис. 3.19, а показан кристалл арсенида галлия длиной l, к
которому подключен источ
ник внешнего напряжения И. Предположим, что концент рация свободных электронов
во всем объеме кристалла оди
накова и все электроны нахо
дятся в нижней долине. Тог
да распределение потенциала
по длине кристалла линейно (прямая 1 на рис. 3.19, б}, а на
пряженность пол.я: 6' = дИ/дl
1
а)
катод |
ЛI |
анод |
|
|
+
и
-и
б)
о
х
1
2
3
г) -р |
х |
|
|
|
х |
+р |
|
|
Рис. 3.19 |
108 |
Раздел 1. ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ |
неизменна (прямая 1 на рис. 3.19, в). Если величина напряже
ния И такова, что напряженность поля в кристалле {5 < Sкр' то
плотность тока, текущего в полупроводнике, обусловлена дрей
фом электронов с подвижностью µ 1 и определяется соотношени
ем (3.10).
Предположим далее, что в кристалле имеется неоднородность
в виде области Лl = d с пониженной концентрацией свободных
электронов и, следовательно, с более высоким удельным сопро тивлением. Падение потенциала в этой области должно возрасти,
и распределение потенциала вдоль кристалла. в этом случае будет ,
характеризоваться ломаной линией (линия 2 на рис. 3.19, б). На
участке Лl = d напр~женность поля увеличится ДО s2'а за его
пределами уменьшится до значения {52 (см. рис. 3.19, в).
Если напряженность поля S2 в области Лl превысит величину
Ркр' то в этой области начнется переход электронов из нижней до
лины в верхнюю. Увеличение числа электронов с меньшей под- , вижностью (µ1 > µ2) приводит к увеличению электрического со
противления этого участка, а значит, к дальнейшему изменению
распределения потенциала, возрастанию напряженности поля до
значения S~ на участке Лl (ломаная линия 3 на рис. 3.19, б). Ина
че говоря, на участке Лl будет формироваться область с более вы сокой напряженностью поля или, как говорят, домен сильного по
ля. С возникновением домена высокого поля напряженность поля
за его пределами должна снизиться до значения 63 , так как с появ
лением участка с более высоким сопротивлением возрастет общее
сопротивление кристалла и уменьшится плотность тока. Следова
тельно, в области, где возникает домен, электроны находятся пре имущественно в верхней долине и обладают низкой подвижно стью µ2, а в остальном объеме кристалла электроны находятся в нижней долине и характеризуются более высокой подвижностью µ 1 > µ 2 • И в той, и в другой области под влиянием приложенной
разности потенциалов возникает дрейфовое движение электро
нов. Электроны прикатодной области, приближаясь к домену,
уменьшают скорость дрейфа и образуют в части домена, обращен ной к катоду, более плотный отрицательный объемный заряд. В то же время электроны между доменом и анодом характеризу
ются более высокой дрейфовой скоростью. Поэтому в части доме
на, обращенной к аноду, образуется область, обедненная электро нами. Таким образом, с развитием домена высокого поля в этой
области формируется двойной электрический слой (рис. 3.19, г).
Глава З. Полупроводниковые диоды |
109 |
Процесс формирования до j
мена будет развиваться до тех |
N |
|
|
||
пор, пока не. установится не |
|
|
которое динамическое равно |
|
|
весие, определяемое законом |
|
|
сохранения заряда, согласно |
|
|
которому плотность тока в не |
|
|
разветвленной электрической |
|
|
цепи должна быть одинако |
|
|
вой в любом сечении. Условие |
Рис. 3.20 |
|
постоянства плотности тока мо |
||
|
||
жет выполняться при различ- |
|
|
ных значениях напряженности поля в домене Sдом > Sкр и в облас |
||
тях кристалла вне домена \33 (см. обозначения на рис. 3.19, в) и оп
ределяется так называемым правилом равных площадей 8 1 = 8 2
(рис. 3.20). Положение прямой j = const на характеристике j = f(S)
определяется величиной приложенного напряжения И, подклю
ченного к кристаллу. Штриховая кривая на рис. 3.20 начинает ся в точке максимума N зависимости j = f(S) и заканчивается при S = Sм. Эта крива.я N М ограничивает область значений j и S,
где выполняется правило равных площадей.
Таким образом, в условиях динамического равновесия за
канчивается формирование домена высокого поля; плотность
тока в кристалле неизменна (j = const) и дрейфовая скорость vдр. дом электронов в области домена и за его пределами vдр. 1 рав
ны друг другу:
vдр. дом= vдр. 1 •
Итак, условие j = const выполняется, когда усредненная по
всем значениям S дрейфовая скорость электронов в домене рав
на дрейфовой скорости вне домена и, следовательно, существу ют условия формирования домена. Домен высокого поля со ско
ростью vдр. дом перемещается по направлению к аноду. На аноде область повышенной плотности объемного заряда расформиро
вывается и домен высокого поля исчезает. По мере исчезнове
ния домена электрическое сопротивление кристалла уменьша
ется, плотность тока возрастает и на неоднородности Лl = d
вновь начинается процесс формирования домена.
В рассматриваемом случае новый домен может возникнуть
лишь после расформирования существовавшего домена, так как.
до этого момента напряженность поля \33 вне домена ниже пер-
110 |
Раздел 1. ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ |
воначальной величины S1 и тем более ниже критического значе
ния (S3 < Ркр>· Иначе говоря, в кристалле может возникнуть и
существовать лишь единственный домен. Новый домен зарож
дается лишь по прошествии некоторого интервала времени tnp'
необходимого для перемещения предыдущего домена от места
его формирования до анода:
(3.20)
где 11 - расстояние от места возникновения домена до анода (см. рис. 3.19, а).
Следовательно, домены высокого поля возникают и исчезают в
кристалле периодически с интервалом времени tпр и, что особенно
важно, также периодически и с тем же интервалом tпр изменя-
а- i )~+
GaAs
б) в 1 |
11 |
1 |
Ркр
х
в) е
ется плотность тока, текущего. через
кристалл. На рис. 3.21, е показана
форма тока, текущего через крис
талл, а на рис. 3.21, б, в, г, д - эпю-
ры распределения поля в кристалле в
различные моменты времени, отме
ченные на рис. 3.21, е соответствую щими буквами.
Если в цепь диодов включить ко лебательный контур, настроенный на
частоту
(3.21)
хто такое устройство может служить ге нератором незатухающих колебаний.
"Условия формирования домена вы
сокого поля в кристалле не ограничи-
хваются наличием ВАХ с областью от
рицательного дифференциального со противления. Важную роль играют и другие факторы: геометрические раз-
хмеры кристалла, концентрация носи
телей заряда ц др.
Для стабильности периодического
процесса зарождения домена высоко
го поля в определенной области крис талла необходимо обеспечить одно-
Рис. 3.21 |
родность кристалла полупроводника |
Глава З. Полупроводниковые диоды |
111 |
во всем объеме, за исключением единственной, локальной об~
ласти неоднородности. В качестве такой неоднородности могут служить различные дефекты кристаллической структуры, в
том числе и незначительное отклонение концентрации примеси
в области неоднородности. Экспериментальные исследования
показывают, что в арсениде галлия домен должен стабильно за
рождаться на неоднородности, образованной изменением кон центрации примесей в 0,01 % на участке длиной около 1 мкм. Обычно такого рода неоднородность образуется в прикатодной области кристалла при его изготовлении.
Условие существования одной неоднородности удается вы полнить лишь для небольших кристаллов (l.;;;; 0,1 мм). В более длинных кристаллах образуете.я несколько неоднородностей, на которых домены зарождаются случайным образом. Колеба ние тока в таком кристалле носит не периодический, а случай ный характер. С другой стороны, технологические трудности
ограничивают возможности создания кристаллов длиной l < < 1 мкм. В арсениде галлия при температуре 300 К и напряжен
ности пол.я {5 ~ 10 кВ/см дрейфовая скорость домена vдр. дом ~ ~ 107 см/с. Полагая l ~ lp на основании (3.21) легко оценить воз
можные частотные пределы использования диодов Ганна как
активных элементов в генераторах незатухающих колебаний. При l1 ~ 0,1 мм частота fн ~ 1 ГГц, а при l1 ~ 1 мкм частота f8 ~ ~ 100 ГГц. Важную роль в формировании домена играет концент рация п свободных носителей заряда, которая определяет скорость
процесса накопления зарядов Q.в области высокого пол.я. Этот
процесс протекает во времени t по экспоненциальному закону
Q(t) = Q(O) ехр (t/'tp), |
(3.22) |
где 'tP - максвелловское врем.я релаксации - |
определяете.я со |
отношением |
|
|
(3.23) |
Здесь µер - средняя подвижность электронов, определяема.я
выражением (3.13); € - диэлектрическая проницаемость крис
таллической решетки полупроводника; € 0 - диэлектрическая
постоянна.я. Чтобы процесс формирования домена завершился
по крайней мере за время прохождения домена по кристаллу (tпр = l1/vдp. дом), показатель степени в экспоненте в формуле
