Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

книги из ГПНТБ / Лодиз, Р. Рост монокристаллов

.pdf
Скачиваний:
42
Добавлен:
23.10.2023
Размер:
35.03 Mб
Скачать

 

 

6. РОСТ КРИСТАЛЛОВ ИЗ ПАРОВ

263

гом

случаях

она отрицательна). Это означает, что в

случаях

Al,

In и Ga

[67] реакция, аналогичная реакции (6.23),

не будет

смещена слишком далеко влево при активировании. Обычный способ активации — предусмотреть нужную концентрацию ак-

Термопара

Керамическая

трубка

Витки Л нагревателя

Кремниевая

подложка

Асбест

Стержень_

 

 

 

 

из

кварца

 

 

 

 

Реакционная

 

 

 

 

трубка

 

 

 

 

из кварца

 

 

 

 

Шихта (Si)

 

 

 

 

Кварцевая

 

 

 

 

вата

 

 

 

 

 

 

 

1100

900

Г

 

 

 

Приближенное

распределение

 

 

 

 

температуры

 

Ф и г . 6.10.

Типичная

схема

эксперимента для выращивания Si с

использо­

 

ванием

реакций

диспропорционироваиия

S i l 2 [44].

 

тиватора в исходном материале. Такой способ вполне эффек­

тивен для В, Р, As

и Sb; концентрация в выращенном кри­

сталле, как правило,

примерно

такая же,

как

и в

исходном Si,

и может составлять

от 5-Ю1 6

до 2 - Ю 2 0

см- 3 .

Из

активирован­

ного материала удобно выращивать р — я-переходы. Вот типич­ ный метод такого выращивания. В соответствующую печь вводят ампулу с материалом n-типа, материалом р-типа и подложкой (затравкой). Распределение температуры устанавливают так,

266

Р. ЛОДИЗ. РОСТ МОНОКРИСТАЛЛОВ

чтобы на

подложку осаждался материал /?-типа (мате­

риал р-типа находится при температуре Т2, подложка — при

температуре

Т\

и материал

п-типа— при

Т0; T2>T{^>TQ,

и

транспорт происходит от Т2 к

Т\).

Затем

ампулу

передвигают

таким

образом,

чтобы материал р-типа и

подложка

были при

Т\, а

материал

п-типа — при

Г2 . Транспорт будет

происходить

от материала n-типа (сначала испарится тонкий

слой

р-типа,

образовавшийся на материале n-типа) к подложке.

 

 

Методом, подобным методу для Si, получают эпитаксиаль-

ные слои германия [68, 66].

 

 

 

 

 

 

В этом случае используется

реакция

 

 

 

 

 

 

 

 

500 °с

 

 

 

 

 

 

 

Oe( s ) + Gel4 ( g )

^

2GeI2 { g ) .

 

 

(6.24)

либо в открытой, либо в проточной системе, причем

скорость,

как было показано, зависит от плотности 12 . При

плотностях 12 ,

равных 0,03

мг/см3 , скорости роста

составляют 5—10

мкм/сут, а

при плотностях иода, равных 30 мг/см3 , скорости роста дости­

гают

больших

значений, ~ 24 000 мкм/сут (хотя и

при

плохом

качестве кристалла).

Приемлемое качество

при

скоростях

роста

~100

мкм/сут

можно получить при

плотностях

12 по­

рядка 5 мг/см3 . Среди нежелательных примесей, присутствую­ щих в кристалле, есть и транспортирующий агент, как вероят­ но, в большинстве веществ, полученных кристаллизацией из газовой фазы. В кристаллах Ge была найдена примесь 12 по­

рядка 10 u — 10 1 5 см- 3 . Как

и должно быть, скорость роста

(так

же как и коэффициенты

распределения 12 и других

при­

месей) зависит от кристаллографического направления, причем

&<2u> ~ &<по> >

&<ш> ~

&<ioo>- Активирование

кристаллов

можно

осуществлять,

либо используя активированный исходный Ge,

либо вводя в

систему

активаторы в виде

элементов и

в виде

иодидов.

 

 

 

 

Литература по вопросам получения эпитаксиальных пленок Ge, Si и других полупроводников весьма обширна, так что мы сошлемся лишь на очень хорошие обзоры [8, 69].

6.5. РОСТ КРИСТАЛЛОВ ЗА СЧЕТ НЕОБРАТИМЫХ РЕАКЦИЙ

 

Введение

 

Процессы, рассматриваемые в этом разделе, точнее

было бы

назвать процессами в

проточной системе, ибо очень

часто их

термодинамика не настолько хорошо известна, чтобы

можно

было быть уверенным

в их необратимости, хотя практически

6. РОСТ КРИСТАЛЛОВ ИЗ ПАРОВ

267

используется лишь одно направление реакции.

Таким образом,

те процессы, в которых химически активные

вещества не ис­

пользуются повторно (по причинам, связанным с термодинами­ кой, или из практических соображений), естественно, попадают вместе в один раздел и будут рассматриваться здесь.

Типичные системы

Условия выращивания целого ряда веществ с использова­ нием процессов в проточной системе указаны в табл. 6.2. Са­ мый простой процесс такого типа — выращивание кристаллов Pd посредством следующей реакции разложения [70, 71]:

P d C l 2 ( g ) - > Pd( s ) + C l 2 ( g ) .

(6.25)

Твердый PdCl2 в кварцевой трубке помещают в печь с тем­ пературным градиентом и нагревают до температуры, при ко­ торой становится заметным давление пара ( ~ 9 0 0 ° С , что выше Г п л ) . Над PdCl2 пропускают медленный ток Аг, и в высокотем­ пературной области печи происходит реакция образования Pd. Получающиеся кристаллы имеют вид шестиугольных и тре­ угольных пластинок и длинных нитевидных монокристаллов, прямых или закрученных в спираль.

Выращиванием из газовой фазы очень удобно получать ни­ тевидные кристаллы. Это монокристаллы, которые часто содер­

жат одну-единственную винтовую дислокацию

(см. гл. 7, разд.

5, где рассматривается метод выращивания

по механизму

П—Ж—Т, который дает возможность получать кристаллы, не содержащие винтовых дислокаций). Ядро дислокации обычно проходит вдоль оси нитевидного кристалла. Такие монокри­ сталлы с очень низкой плотностью дислокаций представляют особый интерес при изучении влияния дислокаций на свойства кристаллов. Например, из-за малой плотности дислокаций ни­ тевидные кристаллы обнаруживают необычайно высокую проч­ ность на разрыв [47].

Процессы в проточной системе применяются для получения эпитаксиальных слоев. Так, силан SiH4 пиролизуют согласно реакции [72, 73]

S i H 4 ( g )

Si ( s ) + 2 H 2 ( g )

(6.26)

на нагреваемой подложке

из

Si при температурах

от 950 до

1250 °С. Если давление силана

превышает приблизительно 1 мм

рт. ст., то в газовой фазе

происходит гомогенное разложение,

но при низких давлениях гетерогенные реакции на подложке вполне можно контролировать. Химически активные транспорт­ ные вещества, такие, как SiH4 , нужно использовать, конечно, с осторожностью. Их реакционная способность (в случае SiH4

268

Р. ЛОДИЗ. РОСТ МОНОКРИСТАЛЛОВ

особенно

с окислителями) такова, что процесс взрывоопасен.

При промышленном производстве эпитаксиальных слоев Si в проточных системах, по-видимому, шире всего применяется реакция восстановления галогенидов водородом. Обобщенная реакция такова [74—78]:

S i H 4 _ x Y x ( я )

+ (х - 2) Н2 { g ) —* Si ( s )

+ xHY

to).

(6 -2 7)

где Y — галоген, а х

принимает значения от

1 до 4.

Путем

вос­

становления водородом удается получать кристаллы объемом

Фильтр (стеклянная г

l4 4

ofr

фритта)

[

f *

^

Палладизироеинный

"-^ ^

 

 

алунд

f

 

 

Расходомер

 

 

Пластинка (Si)

 

 

 

Активированный \

SICI

[g Индуктор

 

Жидкий а

у е о Л Ь

Вставка малого

 

 

 

[s сопротивления

«держатель для S'

 

 

Жидкий N2

 

 

Ф и г .

6.11. Типичная схема

эксперимента по выращиванию Si с использо­

 

ванием реакции восстановления галогенидов [49].

 

более

1 см3 . Активирование

осуществляют, вводя,

например,

BCl3 (g ) и PCl5(g) в зону реакции.

получения

эпитаксиальных слоев

Тейрер [49] описал

способ

посредством реакции

 

 

 

 

 

SiCl4 ( g ) +

2 { g )

~ > Si ( s ) +

4HCl ( g ) .

(6.28)

Устройство его печи приведено на фиг. 6.11.

Подложкой служит монокристалл Si, который нагревают приблизительно до 1270°С. При более низких температурах вследствие малой поверхностной подвижности на подложке рост оказывается поликристаллическим. В типичных условиях,

когда

мольное соотношение

SiCl4 — Н 2

равно 0,02, а

скорость

потока

аодорода составляет

1 л/мин,

эпитаксиальные

пленки

 

6. РОСТ КРИСТАЛЛОВ ИЗ ПАРОВ

269

толщиной 8 мкм на подложке площадью

40 см2 получаются за

5

мин. Активирование осуществляется

введением

активаторов

в

виде подходящих соединений с достаточно высокой лету­

честью ' ) .

 

 

Изучение механизма и кинетики некоторых реакций в газо­ вой фазе [49, 79—81] показывает, что написанные нами простые реакции верны лишь в общем и целом, а реакции, протекаю­ щие фактически на промежуточных стадиях, во многих случаях значительно сложнее.

Выращивание кристаллов тугоплавких веществ в проточной системе получило значительное развитие благодаря работам Шефера [53, 54], вырастившего таким путем сапфир 2 ) . При этом использовалась реакция

2А1С13 ( g ) + ЗН2 ( g ) + 3 C 0 2 ( g ) - * A l 2 0 3 ( S ) + 3 C O ( g ) + 3 H C l ( g ) (6.29)

в условиях, когда константа равновесия К очень велика3 ). Ин­ тересно, что, несмотря на это, удается контролировать образо­ вание зародышей на затравке и выращивать материал с малой плотностью дислокаций. В более поздних публикациях сообща­ лось [55], что выращены кристаллы рубина весом свыше 50 г. Успех, очевидно, обусловлен следующими факторами.

1. Температура затравки довольно велика (1700—1800°С), так что поверхностная подвижность осаждающихся частиц вы­ сока.

2. Использованы довольно большие скорости течения газов через систему (1000 см/с) и умеренные давления (9 мм рт. ст.). Время прохождения через аппаратуру достаточно мало, так что протекающая там реакция была неполной и при умеренных давлениях, несмотря на большую величину константы К, было возможно поддерживать реакцию близко от равновесия.

Если описанный метод окажется пригодным и для выращи­ вания других веществ, то ограничение AG0 0 будет, пожалуй, не очень жестким.

Галогенный транспорт в замкнутой системе широко исполь­

зуется для выращивания кристаллов CaAs,

GaP и GaAs*Pi-x

[62, 63]. Реакции, по-видимому, протекают

согласно уравне­

нию (6.20), но, впрочем, детальные сведения отсутствуют и

возможны

реакции типа приведенных в табл. 6.2.

В число

') При

получении эпитаксиальных слоев полупроводниковых

материалов

особенно выгодной оказалась так называемая «геометрия роста с малым за­

зором»

[85, 86].

 

 

 

 

2 )

В

статьях

[87, 88] описываются

эпитаксиальные пленки

граната,

полу­

ченные методом

химического осаждения

паров.

 

 

3 ) Может оказаться, что для реакции, лимитирующей

скорость

роста,

константа

К невелика. Это означает,

что реакция, определяющая скорость

роста, не совпадает с предполагаемой.

 

 

 

270

 

Р. ЛОДИЗ.

РОСТ МОНОКРИСТАЛЛОВ

 

 

транспортных

реагентов

входят ZnCU,

CuCl2 ,

SnCl2 ,

MgCb,

HgCl2 ,

AICI3,

SbCl3 , Cl2 и

I 2 . Выращиваются как

эпитаксиальные

пленки,

так

и объемные

кристаллы

(выращивание

которых

требует нескольких недель). Исходным веществом обычно

служат GaAs, GaP

и GaAs^P!^, перенос происходит из

горячей

в холодную часть

трубки, причем в зависимости от

катиона

транспортирующего агента можно получать кристаллы

или п-

или р-типа. Получены кристаллы лазерного качества.

 

В проточной системе с использованием реакции толуола и SiCU на раскаленной проволоке был выращен карбид кремния [13], и наличие подобных методов позволяет надеяться, что удастся получать большие кристаллы этого сверхтугоплавкого материала с заданными свойствами. Кендалл [82] использовал процессы в проточной системе, происходящие на раскаленной нити, для получения SiC в результате газового крекинга. Нить была сделана из графита, а ее температура достигала ~2000°С . Наилучшие кристаллы оказалось возможным полу­

чить

в системе

SiCU — толуол при соотношении этих компонен­

тов

20:1. На нити диаметром 250 мкм легко удавалось полу­

чить

кристаллы

низкотемпературной модификации SiC длиной

до 0,6 мм.

7

РОСТ КРИСТАЛЛОВ из жидких РАСТВОРОВ

7.1. ВВЕДЕНИЕ

Разные методы выращивания кристаллов в многокомпо­ нентных системах, содержащих жидкую фазу, имеют так много общего, что естественно все их рассматривать в одной главе. Поскольку при таких методах сверх кристаллизующейся фазы всегда имеются дополнительные компоненты, им присущи все недостатки, связанные с ростом в многокомпонентных системах (см. гл. 2, особенно разд. 2.10). Но эти методы дают и опреде­ ленное преимущество, связанное с низкими температурами про­ цессов (см. разд. 2.1). Поскольку кристаллы выращиваются из многокомпонентной жидкости, их рост во всех случаях можно рассматривать как кристаллизацию из раствора. И действи­ тельно, основные различия разных методов носят технический, а не принципиальный характер и связаны с типом применяе­ мого растворителя. В конце главы мы остановимся также на некоторых других методах, тесно примыкающих к методам вы­ ращивания из растворов.

Методы выращивания удобно рассматривать, взяв за основу используемый растворитель, так как и оборудование, и область применимости, и проблемы, и подход—все это в значительной степени определяется выбором растворителя. Но нужно иметь в виду, что более правильно было бы, по-видимому, классифи­ цировать методы по способу создания пересыщений. Тогда мы получим следующий перечень методов:

I . Изотермические методы (методы постоянной температуры)

А. Испарение растворителя или снижение растворимости путем добавления другого растворителя (используется главным образом при выращивании кристаллов из водных растворов и из раствора в расплаве).

Б.Перепад температуры (используют главным образом при выращивании в гидротермальных условиях, из водных растворов и из растворов в расплаве; сюда относится так­

же метод зонной плавки с градиентом температуры, копта зону температурного градиента перемещают вдодь образца).

272

Р. ЛОДИЗ. РОСТ

МОНОКРИСТАЛЛОВ

 

В. Химическая

или

электрохимическая

реакция

(исполь­

зуются в основном при выращивании из водных ра­

створов) .

 

 

 

 

 

I I . Неизотермические

методы

(с изменением

температуры)

А. Медленное

охлаждение

(применяют

главным

образом

при выращивании из водных растворов, из растворов в жидких металлах и из растворов в расплавах).

Б.Зонное плавление при наличии температурного градиента, когда градиент приложен ко всему образцу.

Любой

из рассматриваемых

в

этой

главе растворителей

(или любой

другой применяемый

в

тех

же целях) можно ис­

пользовать для выращивания кристаллов любым из перечис­ ленных методов. В предыдущих главах мы отмечали, что разли­ чия между ростом в процессе реакции (разд. 2.11) и ростом из раствора довольно условны и что, например, рост в процессе газовой реакции при AG ~ 0 аналогичен росту из раствора в присутствии комплексообразователя (минерализатора) (разд. 7.3). Преимущество изотермических методов заключается, естествен­ но, в лучшем контроле за любыми зависящими от темпера­ туры свойствами кристалла. Если нужная фаза устойчива в

узкой температурной области, то ее получение в

изотермиче­

ском процессе более вероятно. Если коэффициент

распределе­

ния примесей, активаторов или компонентов зависит от темпе­ ратуры, то изотермический процесс будет давать более однород­ ные кристаллы. Основное преимущество процессов медленного охлаждения связано с меньшей характерной длиной диффузион­ ного переноса, позволяющей получать нужные скорости роста без сложных систем регулирования и без дорогостоящей аппаратуры.

Методы испарения растворителя или снижения раствори­ мости за счет добавления другого растворителя имеют тот не­ достаток, что, если коэффициент распределения примесей и про­ чее зависит от концентрации растворителя, то возникает пробле­ ма неоднородностей в кристаллах. Введение другого раствори­ теля столь же трудно контролировать, как и химическую реак­ цию, и поэтому иногда приходится прибегать к таким ухищре­ ниям, как выращивание из геля.

При использовании методов температурного перепада воз­ никают проблемы диффузионного переноса и растворения кри­ сталла, тогда как химическая и электрохимическая реакции трудно поддаются контролю. В вышеприведенном перечне мы указали растворители, которые сейчас чаще всего применяют при выращивании данным методом. Подробнее методы разби­ раются в соответствующих разделах главы. Температурное

7. РОСТ КРИСТАЛЛОВ ИЗ ЖИДКИХ РАСТВОРОВ

273

циклирование'), которое до настоящего времени не находило широкого применения при выращивании из растворов, может оказаться очень полезным как способ ограничения спонтанного образования зародышей (см. разд. 6.4).

7.2. ВЫРАЩИВАНИЕ ИЗ ВОДНЫХ РАСТВОРОВ

Выращивание кристаллов из водных растворов — это, по-ви­ димому, самый старый метод их получения. В самом деле, та­ кой метод применяется при самых разнообразных производ­ ственных процессах получения кристаллических продуктов от пищевого сахара до сульфата меди. Процессы подробно иссле­ дованы в химической и технической литературе с теоретиче­ ской точки зрения, с точки зрения практики и используемого оборудования [1]. Но в таких процессах ставится цель получе­ ния экономически высокого выхода однородного кристалличе­ ского продукта, причем обычно требуются совсем небольшие размеры кристаллов. Обычно стремятся обеспечить постоянные размеры кристаллических частиц, совершенству же образую­ щихся кристаллов редко придают какое-либо значение, а круп­ ные кристаллы в таких процессах не получают никогда. Рост кристаллов в таких технологических процессах происходит в условиях спонтанного образования зародышей или за счет за­ травливания, причем затравками служат частицы порошков. Таким образом, подобные процессы не имеют прямого отноше­ ния к выращиванию больших монокристаллов высокой степени совершенства.

Практически вся литература по выращиванию больших кри­ сталлов из раствора приблизительно до 1950 г. охвачена в книге Бакли [2]. Книги Хольдена и Сингера [3], а также Хольдена и Томсона [4], хотя и рассчитаны на учащихся средней школы, относятся к самым новым и ценным работам (см. также Пет­ ров и др. [5]).

При выращивании

из водных растворов, так же

как и

во

всех других методах

выращивания из растворов,

задача

со­

стоит в том, чтобы достичь пересыщения раствора без спон­ танного образования зародышей, а затем установить нужное

пересыщение и тем самым соответствующие

скорости роста,

при которых уже возможен контролируемый

рост на затравке

') При циклическом изменении температуры в системе со множеством кристаллов происходит постепенное укрупнение кристалликов путем разраста­ ния наиболее крупных за счет мелких [125]. Это так называемое «созревание» происходит даже на кристаллах размером в несколько миллиметров и, повидимому, не имеет своей причиной действие поверхностной энергии (см. [126—128]. Укрупнение кристаллов в режиме колеблющейся температуры было использовано В. А. Тимофеевой при выращивании иттрий-алюминиевого гра­ ната [129]. — Прим. ред,

274

Р. ЛОДИЗ. РОСТ МОНОКРИСТАЛЛОВ

кристалла нужной степени совершенства. Методы различаются способом создания пересыщения в растворе (см. разд. 7.1). На фиг. 7.1 приведена кривая зависимости растворимости от тем­ пературы для большинства веществ при обычных условиях. Кривая получена, конечно, на основании диаграммы состояния растворенное вещество — Н 2 0 и представляет собой часть

разреза при постоянном давлении. В большинстве случаев указанная зави­ симость описывается уравнением Вант Гоффа, так что

 

 

 

 

 

 

 

d In s

RT2

 

 

 

 

(7.1)

 

 

 

 

 

 

 

~~dT~

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

где

s —• растворимость

 

(выражаемая

 

 

 

 

в большинстве случаев в атомных до­

 

 

 

 

лях),

Т—абсолютная

 

 

температура,

 

Температура

 

 

АН — теплота

растворения,

R — газо­

 

 

 

вая

постоянная. Для

эндотермической

 

 

 

 

Ф и г . 7.1. Зависимость

рас­

реакции

наклон

кривой

температурной

творимости от температуры

зависимости

растворимости

положите­

для

большинства

веществ.

лен,

как на фиг. 7.1. Если же реак­

 

 

 

 

 

 

 

 

ция

экзотермическая, то

наклон

кри­

вой отрицателен

(так называемая

ретроградная

 

 

растворимость),

но

выращивание

методами,

перечисленными

в

разд.

7.1,

все-таки возможно; правда,

при

этом

в методе

I I , А

выра­

щивание производится при повышении температуры,

а

в

мето­

де

I , Б — при температурах,

превышающих

температуру

рас­

творения.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

При выращивании

из раствора

исследуемая

 

фаза

должна

быть устойчивым твердым продуктом, что может потребовать экспериментальных исследований фазового равновесия. Неже­ лательными фазами часто оказываются гидраты, гидроокиси или оксигидроокиси. Вообще гидролиз не слишком широко рас­ пространен при повышенных температурах; поэтому, если на­ блюдается образование гидроокисей или оксигидроокисей, можно рекомендовать кристаллизацию при более высоких температу­ рах. Если образуются гидраты, то более высокие температуры также часто способствуют стабилизации нужной фазы.

Фазовые равновесия и методы определения растворимости в воде при обычных условиях рассмотрены Р. Волдом и М. Вол-

дом [6], и имеются стандартные

таблицы растворимостей [7, 8].

В случае

других, отличных от

воды растворителей,

очевидно,

не потребуется сильно изменять рассматриваемые

здесь ме­

тоды при

условии, что области

существования растворителей

в виде жидкой фазы, их давления паров и растворяющие свой­ ства подобны свойствам воды.

Соседние файлы в папке книги из ГПНТБ