Конический переход между подложками разной толщины и диэлектрической проницаемости

330107 КОНИЧЕСКИЙ ПЕРЕХОД МЕЖДУ ПОДЛОЖКАМИ РАЗЛИЧНОЙ ТОЛЩИНЫ И РАЗЛИЧНОЙ ПРОНИЦАЕМОСТИ Полосковый или микрополосковый переход с низким отражением между двумя подложками печатной платы с сильно различающимися значениями диэлектрической проницаемости (K') достигается путем склеивания конических участков двух подложек вместе с образованием платы, эффективная диэлектрическая проницаемость которой плавно меняется от одной крайности к другой. Сигнальная трасса, пересекающая этот переход, имеет сужающийся по ширине переход, так что в любом продольном месте расчетное характеристическое сопротивление одинаково. В переход можно включить изменение толщины подложки или, в случае полосковой линии, изменения расстояния между плоскостями заземления и степени смещения от центра. Идея проиллюстрирована на примере перехода от центрированной полосковой линии сопротивлением 50 Ом при K'=2. 2 подложки (RT/duroid 5880) с полосковой линией при K'=10,5 подложки (RT/duroid 6010) с различным расстоянием между плоскостями заземления. Подложки обрабатываются до конической толщины. Конические секции зажимаются медной фольгой, как показано на рисунке 1, и скрепляются циклическим изменением температуры для активации либо связующей пленки, либо, предпочтительно, матричного полимера ПТФЭ плат. В результате получается плакированный ламинат с областью, суженной по эффективному K' в соответствии с долей толщины каждой подложки. Если облицовка фольгой не используется, металлизация может быть добавлена ​​после операции склеивания. Полученные платы снабжены линией передачи сужающейся ширины, предназначенной для поддержания того же характеристического импеданса при изменении толщины. Форма этого конуса зависит от того, какая подложка находится напротив заземляющих плоскостей, как показано на рисунках 2 и 3. Рисунок следов может быть создан с помощью таких средств, как хорошо известная фотомаска и процесс травления. Раскрыто: Rogers Corporation G. Robert Traut 330107

Улучшенный переход с низким уровнем отражения от микрополосковой линии к волноводу, интегрированному в пустую подложку.

Волноводы, интегрированные в подложку (SIW), сохраняют преимущества планарных схем (низкие потери, низкий профиль, простота изготовления и интеграция в плоскую печатную плату) и улучшают добротность резонаторов фильтров. Волноводы, интегрированные в пустую подложку (ESIW), существенно снижают вносимые потери, поскольку волны распространяются через воздух, а не через диэлектрик с потерями. В первом ESIW использовался простой сужающийся переход, который нельзя использовать для тонких подложек. Недавно был предложен новый переход, который включает сужение также в микрополосковой линии, а не только внутри ESIW, и поэтому его можно использовать для всех подложек, хотя измеренные обратные потери составляют всего 13 дБ. В этом письме указанный переход улучшен за счет размещения сквозных отверстий, предотвращающих нежелательное излучение. а также два отверстия, которые помогают обеспечить хорошую точность механизации входной диафрагмы, что обеспечивает очень хорошие обратные потери (более 20 дБ) в результатах измерений. Также представлена ​​процедура проектирования, позволяющая успешно спроектировать предлагаемый новый переход. Соединительная конфигурация улучшенного нового перехода была успешно изготовлена ​​и измерена.