- •1.1 Організація процесу конструювання засобів вимірювальної техніки
- •1.2 Науково-дослідні роботи
- •1.3 Дослідно-конструкторські роботи
- •1.4 Системний підхід при конструюванні засобів вимірювальної техніки
- •1.5 Види робіт конструктора
- •2.1 Загальні правила виконання схем
- •2.2 Схеми структурні
- •2.3 Схеми функціональні
- •2.4 Схеми електричні принципові
- •2.5 Схеми з’єднань
- •3.1 Методи виготовлення друкованих плат
- •3.2 Правила виконання креслень друкованих плат
- •3.3 Правила виконання складальних креслень друкованих плат
- •4.1 Частотні властивості пасивних компонентів
- •4.2 Вплив частоти на роботу активних компонентів
- •5.1 Рівняння поширення електромагнітного поля у просторі
- •5.2 Перехресні завади у лініях зв’язку
- •5.3 Розбиття та компонування вузлів засобів вимірювальної техніки
- •5.4 Проектування систем заземлення засобів вимірювальної техніки
- •6.1 Розрахунок ефективності екранування плоского суцільного екрану
- •6.2 Розрахунок ефективності екранування плоских екранів з отворами
- •7.1 Способи передачі тепла від поверхні нагрітого елементу
- •7.2 Розрахунок коефіцієнта теплопередачі конвекцією
- •7.3 Розрахунок коефіцієнта теплопередачі випромінюванням
- •7.4 Розрахунок теплових опорів
- •7.5 Розрахунок радіаторів
- •Розрахунок поверхні гольчасто-штиревого радіатора
- •Матеріали для виготовлення радіаторів
- •8.1 Ергономіка, технічна естетика і якість конструкції
- •8.2 Художнє оформлення конструкцій звт
- •8.3 Категорії композиції
- •8.3 Особливості зовнішнього оформлення звт
- •Перелік використаних джерел
- •Додаток а
- •Додаток б
6.1 Розрахунок ефективності екранування плоского суцільного екрану
Оскільки більшість екранів для захисту вузлів ЗВТ виготовляють прямокутними [17], то далі розглядатимемо проектування екранів саме такої форми. При поширенні від джерела випромінювання електромагнітна хвиля з частотою f і характеристичним опором зустрічає на своєму шляху екран з товщиною стінки Т (м), магнітною проникністю (мкГн/м) та питомим опором П (Омм) (рис.6.1). На частоті f характеристичний опір екрану знаходиться з виразу:
, (6.2)
Різниця характеристичних опорів хвилі та екрану призводить до того, що хвиля частково відбивається від границі розділу повітря – екран, а частково проникає скрізь екран, де частина її енергії перетворюється у тепло. Досягнувши границі розділу екран – повітря, хвиля частково відбивається назад, а частково проходить крізь екран. Та частина електромагнітної хвилі, яка розповсюджується по матеріалі екрану багато разів відбивається від границь розділу екран – повітря і, нарешті, повністю розсіюється, або перетворюється у тепло. Ефективність екранування (дБ) при умові, що матеріал екрану є суцільним, без отворів з однаковою товщиною стінки розраховується з формули:
(6.3)
де - глибина проникнення (м).
де (дБ),
(дБ),
(дБ)
Рисунок 6.1 – Відбивання та розсіювання електромагнітних хвиль при їх екранування
У виразі (6.3) R описує процес початкового відбивання, А – послаблення та В – багаторазового відбивання. При дБ, дБ. Слід відмітити, що при характеристичний опір екрану практично не залежить від його товщини. В загальному випадку для ефективного екранування необхідно, щоб Ом при Омм.
Високий характеристичний опір електричного і електромагнітного полів ( Ом) сприяє їхньому відбиванню на границі розділу повітря – екран, отже в цьому випадку, дуже тонкі екрани є доволі ефективними. Заземлюючи екрани, можна захистити схеми від низькочастотних електричних полів.
Магнітні поля з низьким характеристичним опором ( Ом) легко проникають через границю розділу повітря – екран, але відбиваються від границі розділу екран – повітря. При цьому частина хвилі, яка не поглинулась екраном, після багатьох внутрішніх відбивань практично повністю розсіюється. Тому товщини стінок екранів, які служать для захисту від магнітних полів, повинні бути товстими (у порівнянні з глибиною проникнення ), мати високу магнітну проникність і низький питомий опір .
З ростом частоти зростає роль вихрових струмів, що призводить до витіснення магнітного поля з товщі екрану. Це еквівалентно зменшенню магнітної проникності і екран переходить у режим екранування електромагнітного поля.
Щоб запобігти насиченню екрану, необхідно між ним і компонентами схеми мати зазор, не менший за 6 мм. Якщо екрани виготовлені з фольги, то перекриття у місці шву повинно становити не менше 13 – 20 мм, а радіуси кривизни повинні, по меншій мірі, вдвоє перевищувати товщину екрану.
У загальному випадку екран, товщина якого забезпечує необхідну механічну міцність, створює захист від усіх видів електромагнітного випромінювання, крім магнітних полів низькочастотного діапазону (0 – 3000 Гц).
Ефективний захист від електричних полів, електромагнітного випромінювання, а також від магнітних полів з частотами понад 1 МГц створюють мідні, або алюмінієві екрани. Для екранування магнітних полів з частотами 10 кГц – 1 МГц необхідно застосовувати стальну, або залізну фольгу, а для екранування магнітних полів з частотами, нижчими за 10 кГц, коли стають критичними розмір та маса екрану, - сплави з високою магнітною проникністю (мю – метал, пермалой та ін.) (табл. 6.1).
Таблиця 6.1 - Властивості типових провідників
Матеріал |
П, нОмм |
r, мкГн/м |
Густина, кг/м3 |
1 |
2 |
3 |
4 |
Алюміній |
27 |
1 |
2700 |
Латунь |
61 - 110 |
1 |
8350 - 8700 |
Бронза |
91 - 212 |
1 |
7570 - 8850 |
Продовження таблиці 6.1
1 |
2 |
3 |
4 |
Хром |
132 |
1 |
7100 |
Мідь |
17,2 |
1 |
8960 |
Золото |
22 |
1 |
19300 |
Залізо |
101 |
60 - 7000 |
7870 |
Свинець |
206 |
1 |
11680 |
Магній |
42 |
1 |
1740 |
Метглас |
1250 |
62000 - 1100000 |
7280 |
Мю-метал |
550 - 600 |
15000 - 150000 |
8800 |
Нікель |
69 |
50 - 530 |
8900 |
Сплав нікель-срібло |
290 |
1 |
8800 |
Пермалой |
260 - 900 |
400 - 400000 |
8100 - 8800 |
Платина |
106 |
1 |
21450 |
Срібло |
16 |
1 |
10500 |
Припій ПОС |
150 |
1 |
8890 |
М’яка сталь |
100 – 197 |
120 - 2000 |
7860 |
Нержавіюча сталь |
560 - 780 |
1 |
7730 - 7960 |
Супермалой |
550 - 600 |
50000 - 1000000 |
8800 |
Олово |
126 |
1 |
7300 |
Титан |
540 |
1 |
4500 |
Цинк |
60 |
1 |
7140 |
Встановлення додаткових екранів для зменшення рівня випромінюваних завад може призвести до виникнення резонансів у екрані, імовірність яких зростає, коли найбільший розмір екрану близький до половини довжини хвилі випромінювання. Для запобігання виникненню резонансів необхідно виготовляти екрани з металів, які мають низький питомий опір і високу магнітну проникність. Це дає змогу поглинати, а не відбивати електромагнітне випромінювання.