
- •Строение атома.
- •Собственный полупроводник.
- •Примесный полупроводник n-типа.
- •Примесный полупроводник p-типа.
- •Германий.
- •Кремний.
- •Арсенид Галия.
- •Кристаллическая решётка.
- •Диффекты кристаллических решёток.
- •Вырожденный и компенсированный полупроводник.
- •Движение зарядов в полупроводниках.
- •Образование “p-n” перехода.
- •История создания "p-n" перехода.
- •Прямое и обратное включение p-n перехода.
- •Вольтамперная характеристика “p-n” перехода (вах).
- •Пробои “p-n” перехода.
- •Температурные и частотные свойства “p-n” перехода.
- •Контакт металл – полупроводник. Омический не выпрямляющий контакт.
- •Гиперпереходы.
- •Полупроводниковые приборы. Классификация и системы обозначений.
- •Выпрямительный диод. Vd.
- •В ах выпрямительного диода.
- •Варикап.
- •Стабилитрон.
- •Т уннельный диод.
- •Диод Ганна.
- •Лавинно-пролётные диоды.
- •Обращённый диод.
- •Транзисторы. Vt.
- •4 Режима работы транзистора.
- •Принцип работы транзистора.
- •Схемы включения транзистора.
- •Статические характеристики транзистора.
- •Транзистор, как активный четырёхполюсник.
- •Частотные свойства транзистора.
- •Температурные свойства транзисторов.
- •Динамический режим работы транзистора.
- •Составной транзистор.
- •Высоковольтные транзисторы.
- •Мощные транзисторы.
- •Собственные шумы транзистора.
- •Эксплуатационные параметры транзистора.
- •П олевые транзисторы.
- •Полевой транзистор с "p-n" переходом.
- •Полевой транзистор с изолированным затвором.
- •Характеристики полевых транзисторов.
- •Основные параметры полевых транзисторв.
- •Однопереходные транзисторы.
- •Тиристоры.
- •Семисторы.
- •Оптоэлектронные приборы.
- •Светоизлучающие диоды (светодиоды).
- •Фотоприёмник.
- •Фоторезистор.
- •Фотодиод.
- •Фототранзистор.
- •Фототиристоры.
- •Оптрон (vu).
- •Резисторный оптрон.
- •Диодный оптрон.
- •Транзисторные оптопары.
- •Тиристорные оптопары.
- •Оптоэлектронные интегральные микросхемы.
- •Когерентная оптоэлектроника. Принцип работы лазера.
- •Свойства лазерного излучения.
- •Основные типы лазеров.
- •Области применения лазера.
- •Микроэлектронника. Виды интегральных схем.
- •Технологические процессы изготовления мсх.
- •Виды изоляции элементов.
- •Полупроводниковые интегральные схемы.
- •Интегральный “n-p-n” транзистор.
- •Разновидности “n-p-n” транзистора.
- •Интегральный “p-n-p” транзистор.
- •Интегральные диоды.
- •Электровакуумные приборы.
- •Виды электронной эмиссии.
- •Вакуумный диод.
- •Усилитель нч на триоде.
- •Паразитные ёмкости триода.
- •Тетрод и пентод.
- •Осцилографическая трубка.
- •И ндикаторные трубки.
- •Кинескоп.
- •Получение цветного изображения.
Арсенид Галия.
Арсенид Галия – один из основных полупроводниковых материалов, который благодаря своим свойствам находит широкое применение в разработке новых типов полупроводниковых приборов. Он обладает большой широтой запрещённой зоны. По сравнению с Германием и Кремнием имеет преимущество. Это высокая подвижность электронов и дырок. Арсенид Галия получают газотранспортными реакциями. Температура плавления 1237◦C, а плотность 59,9 г/см3. Арсенид Галия представляет собой монокристаллический материал в виде слитка диаметром 12мм. Применяется в изготовлении полупроводниковых приборов.
Кристаллическая решётка.
К
ристалл
– это вещество с упорядоченной структурой.
Кристаллическая решётка – это строго
определённой положение атомов, т.е.
расположение атомов в определённой
закономерности. Основными материалами,
применяемыми в электронике являются
Кремний и Германий, которые относятся
к 4 группе и атомы которых обладают 4
валентными электронами. Условно
кристаллическая решётка изображается
в виде плоской сетки.
Любой правильный кристалл Кремния или Германия состоит из бесконечно повторяющихся во все стороны элементарных ячеек, которые и образуют кристаллическую решётку. Кристаллическую решётку Кремния и Германия называют решёткой типа алмаза и эту решётку имеют практически все полупроводниковые материалы.
Диффекты кристаллических решёток.
Д
иффекты
бывают: 1)Пустой узел, 2)Междоузельный
атом, 3)Совокупность пустого узла и
междоузельного атома, 4)Линейная
дислокация, 5)Винтовая дислокация.
Диффекты образуются в результате
теплового возбуждения или воздействия
частиц с большой энергией. Диффекты
могут перемещаются по кристаллической
решётке и существенно влияют на
механическую прочность и электропроводность
изделия. Чем больше диффектов, тем хуже
эти параметры.
Вырожденный и компенсированный полупроводник.
При очень больших концентрациях примесей примесные уровни расщепляются и образуют примесную зону, которая обычно сливается с ближайшей разрешённой зоной полупроводника. Получившаяся объёмная зона будет не полностью заполненной электронами, что соответствует структуре металла, поэтому сильно легированные полупроводники называют вырожденными или полуметаллами. Полупроводник, в котором концентрация донорной и ацепторной примесей одинаковы.
Движение зарядов в полупроводниках.
В
полупроводниках электрический ток
создаётся 2 способами: 1)Электрическим
полем, 2)Неравномерное распределение
носителей заряда по объёму полупроводника.
Движение носителей заряда под действием
электрического поля называется дрейфовым.
Плотность дрейфового тока определяется
выражением i=σE,
где σ – удельная проводимость, а E
– напряжённость. Т.к. в полупроводниках
используется 3 типа носителей, то удельная
проводимость складывается из 2
составляющих: электронной и дырочной.
σ = qnμn
+ qpμp,
где q
- заряд, n
– концентрация электронов, p
– концентрация дырок, μn
– подвижность
электронов, μp
– подвижность дырок. Диффузионным током
называется ток, который образуется за
счёт перехода носителей заряда из
области с высокой концентрацией в
область с низкой концентрацией носителей
заряда. Диффузия – проникновение 1
вещества в другое. В области с высокой
концентрацией носителей заряда,
вероятность столкновения носителей
заряда очень большая, поэтому электрон,
совершая тепловое, хаотичное движение
стремиться перейти в ту область, в
которой концентрация их не высокая,
т.е. наличие неравномерности концентрации
приводит к созданию диффузионного тока.
Степень неравномерности в распределении
носителей заряда определяется отношением
изменения концентрации к изменению
расстояния, на котором оно произошло.
Это отношение называется градиентом
концентрации, и чем он больше, тем больше
диффузионный ток. Grad
n
= , grad
p
= . Плотность электронной
составляющей диффузионного тока
in
диф.=eDn
, ip
диф. = eDp
. Где
Dn,
Dp
– коофициенты
диффузии электронов (n),
дырок (p).
dp,
dn
– градиенты концентрации дырок (p),
электронов (n).
Dn
= μn.
D
p
= μp,
где K
– постояная Больцма (1,3807.10-23
Дж/К), Т – температура, e
– заряд электрона, μn
– подвижность
электронов, μp
– подвижность дырок. Полная составляющая
диффузионного тока γдиф.=
in диф + ip диф.