Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
КТОП вопросы-ответы печать 16 страниц.doc
Скачиваний:
11
Добавлен:
31.07.2019
Размер:
408.06 Кб
Скачать

63. Причины низкой надежности электронной аппаратуры являются следствием конструкторских, технолог ических и эксплуатационных ошибок [20].

К конструкторским ошибкам относят: неоптимальный выбор принципиальной электрической схемы изделия: комплектующих элементов; исходных материалов; электрические, тепловые, электромагнитные и прочие режимы работы элементов и аппаратуры в целом; неудачную компоновку; неэффективность выбора средств защиты электронной аппаратуры, а также просчеты технического порядка.К технологическим ошибкам относя т: использование неудовлетворительных по качеству комплектующих изделий и материалов; несовершенство выбранных технологических процессов и несоблюдение их точного выполнения; недостаточную организацию и неэффективность контроля качества; несовершенство технологического оборудования: недостаточный уровень автоматизации производственных процессов; нарушение санитарно-гигиенических норм производства и т. п.К эксплуатационным ошибкам относят: использование электронной аппаратуры в несоответствующих техническим условиям режимах эксплуатации; электрических и механических перегрузок; в условиях воздействия повышенных (пониженных) температур; атмосферного давления, вибраций, ускорений, радиации, влажности, агрессивных сред, акустических колебаний и др.

64. Ремонт — это комплекс операций по восстановлению работоспособности и восстановлению ресурса изделия. В ремонт могут входить: разборка, дефектов- ка, контроль технического состояния, сборка и т.п. [6].При текущем ремонте устраняются возникающие неисправности и отказы. Капитальный ремонт выполняется для восстановления исправности изделия и близкого к полному восстановлению ресурса с заменой любых его частей. Средний ремонт предназначен для восстановления исправности и частично восстановления ресурса, с заменой частей по ограниченной номенклатуре. При ремонтах капитальном и среднем применение по назначению прерывается. Существуют следующие методы ремонта: агрегатный — заменяются неисправные сборочные единицы, обладающие взаимозаменяемостью, независимой сборкой и самостоятельным выполнением определенных функций; детальный метод — производится в специализированных ремонтных организациях, при котором заменяются вышедшие из строя элементы и детали. Существуют методы ремонта эксплуатирующей организацией, специализированной организацией и предприятием-изготовителем. Технологичность конструкции при ТО и Р включает контролепригодность, доступность, легкосъемность, взаимозаменяемость, эргономические требования и безопасность.

Контролепригодность предполагает наличие средств встроенного контроля, достаточное число точек контроля для внешней контрольной аппаратуры, продуманную последовательность действий при контроле.

Доступность предусматривает: свободный доступ к местам ТО и Р с учетом использования стандартного инструмента и требований эргономики; рациональную компоновку электронной аппаратуры, обеспечивающую создание рабочих зон для ТО и Р без демонтажа других изделий; обеспечение ТО и Р отдельных составных частей без демонтажа других; рациональное размещение и конфигурацию соединителей для внешних диагностических средств.

Легкосъемностъ изделий предусматривает: рациональное расчленение составных частей, в том числе применение модульного принципа разукрупнения; применение способов крепления и соединений составных частей, обеспечивающих минимальные затраты времени; использование многоштырьковых соединителей; отсутствие развинчивающихся контактных соединений; исключение больших усилий и ударов, сложной технической оснастки; установку на крышках и люках замков, не требующих специального инструмента; наличие у изделий и сборочных единиц, имеющих значительную массу, приспособлений для захватов.

Взаимозаменяемость составных частей предполагает: максимальное применение составных частей с одинаковыми геометрическими и присоединительными размерами; исключение подгонок при сборке; обеспечение работы съемных модулей без подгонок после замены.

Осуществляя ТО и Р, оператор воспринимает и обрабатывает априорную и апостериорную информацию [6].

Априорная информация это знания и сведения о схемах, конструкциях, контролируемых параметрах и их значениях, процедуре и параметрах, используемых при диагностике отказов, размещении устройств, блоков и элементов, доступе к ним при регулировке и замене и т.п. для конкретной марки электронной аппаратуры.

Апостериорная информация воспринимается в процессе работы и должна подвергаться обработке в реальном масштабе времени, в основном с целью принятия решений и осуществления действий, как при контроле работоспособности, так и при диагностике (поиске) отказов.

Резервированию могут подвергаться: комплексы аппаратуры, отдельные устройства, а также отдельные блоки и даже элементы. Резервирование элементов трудно реализуемо, так как при этом требуются дополнительные устройства обнаружения отказавшего элемента или ячейки, большое число специальных переключателей на резерв, что трудно выполнимо в реальной конструкции.

65. Производственным процессом называется совокупность всех действий людей, орудий и естественных процессов, в результате которых поступающие на предприятия материалы и полуфабрикаты превращаются в готовую продукцию 115].

Технологический процесс часть производственного процесса, содержащая действия по непосредственному изменению и последующему контролю состояния предмета производства. Различают технологические процессы изготовления деталей, сборки, настройки, регулировки, контроля и сдачи изделия. Основу технологического процесса изготовления деталей составляют действия по изменению размеров и формы заготовки, а также действия направленного формирования радиотехнических, химических, механических и других свойств исходного материала заготовки.

Единичный ТП — это TII, относящийся к изготовлению изделия одного наименования, типоразмера и исполнения.

Унифицированные 111 (групповые и типовые) разрабатываются для групп изделий, имеющих признаки общности. Разработке ТП предшествует классификация изделия с последующим группированием. Унифицированные ТП разрабатываются на основе анализа мпожеетва реализованных ТГ1 изготовления изделия, включаемых в группу, с целью устранения многообразия обоснованным сведением к ограниченному числу рациональных ТП.

Групповые ТП различают двух подвидов: дифференциально-групповые и интегрально-групповые ТП. Дифференциально-групповой ТП разрабатывается для изготовления различных деталей, объединенных на время обработки в группу по общему технологическому признаку общности (формируемым параметрам, используемым методам, режимам и общей оснастке для изготовления) и реализуется в конкретных условиях конкретного предприятия преимущественно серийного производства.

Для изготовления функциональных элементов микроэлектронной аппаратуры используют интегрально-групповые ТП, при реализации которых берут общую заготовку для большого числа одинаковых элементов (изделий), проходящих операции одновременной обработки в неразделенном состоянии вплоть до помещения в корпус [15].

Типовой ТП характеризуется единством содержания и последовательности большинства технологических операций и переходов для группы изделий с общими конструктивными признаками. Типовой ТП разрабатывается как образец, принципиальный технологический процесс, на базе которого составляют единичные ТП изготовления конкретных деталей.

Рабочий ТП выполняют по рабочей технологической и конструкторской документации.

Перспективный ТП соответствует современным достижениям науки и техники, методы и средства которого еще предстоит освоить на предприятии.

Маршрутный ТП выполняют по документации, в которой последовательность и содержание операций излагается без указания переходов и режимов обработки.

Операционный ТП производят по документации, в которой описание содержания операций включает указание переходов и режимов обработки.

Маршрутно-операционный ТП выполняют по документации, в которой содержание отдельных операций излагается без указания переходов и режимов обработки.

При разработке ТП используются три вида исходной информации: базовая, содержащаяся в конструкторской документации на деталь и годовая программа выпуска деталей; руководящая, к которой относятся данные, в стандартах ЕСТПП и технологических инструкциях предприятия; справочная, находящаяся в справочниках, каталогах, описаниях действующих унифицированных ТП.

При формировании операций возможны два направления: концентрация (укрупнение), т.е. соединение нескольких простых операций в одну сложную, и дифференциация, т.е. расчленение операций на несколько простых

66. Тип производства характеризуется специализацией рабочих мест или загруженностью рабочих мест одной и той же работой. Различают три основных типа производства: массовое, серийное и единичное

Концентрация операций используется в единичном и мелкосерийном производстве па базе роботизированного универсального оборудования с ЧПУ, а в условиях массового производства — на базе автоматизированного специального оборудования.

Дифференциация операций преимущественно используется в крупносерийном и массовом производстве. Достоинством дифференциации операций является возможность использования упрощенной конструкции оборудования, а недостатком трудность переналадки оборудования.

67. Разработку типовых технологических процессов проводят по следующим этапам [14].

1.Классификация объектов производства. На этом этапе создаются группы об'ьектов производства, обладающих общностью конструктивно- технологических характеристик, и выбираются типовые представители групп объектов производства.

2.Количественная оценка групп объектов производства. Определяют тип производства для каждого типового представителя групп изделий (единичное, серийное или массовое).

3.Анализ конструкций типовых представителей объектов производства, программ выпуска и типа производства Разрабатывают основные маршруты изготовления типовых конструкций, включая заготовительные процессы.

4.Выбор заготовки и методов ее изготовления. Определяют вид исходной заготовки и метод ее изготовления» производят технико-экономическую оценку выбора заготовки.

5.Выбор технологических баз. Определяют технологические базы для каждого типового представителя.

6.Выбор вида обработки (литье, обработка давлением, механическая обработка резанием и др.). Оценивают точностные характеристики метода и качество поверхности изделия: выбирают метод обработки.

7.Составление технологического маршрута обработки. Устанавливают последовательность операций и определяют группы оборудования по операциям.

8.Разработка технологических операций На этом этапе решают следующие задачи:

производят рациональное построение технологических операций;

выбирают структуры операций:

устанавливают рациональную последовательность переходов в операции;

выбирают оборудование, обеспечивающее оптимальную производительность при условии обеспечения требуемого качества;

рассчитывают загрузку технологического оборудования;

выбирают конструкции технологической оснастки;

устанавливают принадлежность выбранной конструкции к стандартным системам оснастки;

определяют исходные данные, необходимые для расчетов, и рассчитывают

припуски на обработку и межоперационные припуски;

устанавливают исходные данные, необходимые для расчетов оптимальных режимов обработки, и рассчитывают эти режимы;

устанавливают исходные данные, необходимые для расчетов норм времени, и рассчитывают эти нормы;

определяют разряд работ и обосновываю!" профессии исполнителей для выполнения операций в зависимости от сложности этих работ.

9.Расчет точности, производительности и экономической эффективности вариантов типовых технологических процессов. Выбирают оптимальный вариант типового технологического процесса.

10.Оформление документации на типовые технологические процессы. Документацию оформляют в соответствии с ЕСТД.

68. Предусматривается использование следующих технологических документов [19].

Маршрутная карта предназначена для описания технологического процесса изготовления и контроля изделий по всем операциям в технологической последовательности с указанием данных по оборудованию, оснастке, материальным, трудовым затратам и другим параметрам.

Операционная карта содержи! описание операций технологического процесса изготовления изделий с расчленением операций по переходам и с указанием режимов работы, расчетных норм времени на выполнение операции.

Карта эскизов и схем предназначена для графической иллюстрации технологического процесса изготовления изделия или отдельных его элементов и содержит эскизы и схемы, дополняющие или поясняющие содержание операций.

Спецификация технологических документов представляет собой перечень всех технологических документов, выпущенных на изделие и его составные части.

Технологическая инструкция содержит описание специфических приемов работ и описание методики контроля технологического процесса, правил пользования оборудованием и приборами, а также описание физико-химических явлений происходящих при отдельных операциях ТП.

Материальная ведомость предназначена для подготовки производства и является подетальной и сводной ведомостью норм расхода материала.

Ведомость оснастки содержит перечень специальных и стандартных приспособлений и инструментов, необходимых для оснащения ТП. Она составляется на основании карт ТП.

69. Производственная технологичность характеризуется тремя составляющими; трудоемкостью, материалоемкостью, себестоимостью. Каждый из этих показателей может быть общим, сравнительным или относительным [1].

Общая трудоемкость конструкции изделия определяется количеством времени на ее производство (одно изделие), и выражается в пормо-часах.

Сравнительная трудоемкость есть отношение общей трудоемкости к базовой. Относительная трудоемкость характеризует долю трудоемкости данного вида работ в общей трудоемкости. Материалоемкость относится к изготовлению деталей, а себестоимость — к изделию в целом. Эксплуатационная технологичность характеризуется пятью параметрами электронной аппаратуры: доступностью, контролепригодностью, взаимозаменяемостью. обеспеченностью ЗИП, лсгкосъемностыо с объекта. Доступность есть свойство конструкции обеспечивать простоту и удобство подготовки к техническому обслуживанию, ремонту и возвращению в исходное положение входящих частей по окончании работ. Контролепригодность есть свойство конструкции, позволяющее осуществлять контроль над режимом работы всех частей, требующих такого контроля, наиболее прост о, быстро и удобно.

Взаимозаменяемость — свойство конструкции не нуждаться или нуждаться минимально в пригоночных и регулировочных работах при замене входящих в нее частей.Обеспеченность комплектом ЗИП есть степень предусмотренности в одиночном комплекте ЗИП исчерпывающего числа деталей и узлов, необходимых для текущего ремонта агрегатным способом, т. е. заменой отдельных частей. Легкосъемность с объекта — свойство конструкции электронной аппаратуры в целом, обеспечивающее минимум трудоемкости демоптажно-монтажных работ при снятии аппаратуры с объекта или при установке на объект

71. С позиций системного подхода ТП — это сложная динамическая система, в которой в единый комплекс объединены оборудование, средства контроля и управления, вспомогательные и транспортные устройства, обрабатывающий инструмент или среды, объекты производства и люди, осуществляющие процесс и управляющие им. Указанную систему называют технологической системой [16]. ТС характеризуется следующими признаками: возможностью разбиения системы на множество подсистем; наличие разветвленной информационной сети сложных информационных связей между элементами и подсистемами; наличием взаимодействия системы с внешней средой; функционированием в условиях воздействия случайных факторов; наличием иерархической структуры.

Показателями качества функционирования ТС являются: эффективность (способность к выполнению поставленной перед ней целью); надежность (способность к функционированию при отказе отдельных ее элементов); помехозащищенность (способность слабо реагировать на нежелательные внешние случайные воздействия); устойчивость (способность сохранять требуемые свойства в условиях воздействия различных возмущений). Технологические системы обладают следующими свойствами: во-первых, возможность изменять структуру системы и ее элементов, вводить дополнительный контроль, разбивать операции на ряд переходов, ужесточать требования к отдельным операциям, изменять режимы работы, что отражается на надежности ТП;

во-вторых, ТС могут обладать свойством саморегулирования (адаптацией) и при изменении условий, в которых протекает ТП, автоматически или за счет целенаправленных действий изменять свои параметры, обеспечивая требуемый уровень показателя функционирования.

72. ТС могут обладать свойством саморегулирования (адаптацией) и при изменении условий, в которых протекает ТП, автоматически или за счет целенаправленных действий изменять свои параметры, обеспечивая требуемый уровень показателя функционирования. 

Элемент ТС обладает следующими особенностями [16]:

1) он выделяется в зависимости от поставленной задачи, может быть достаточно сложным и состоять из отдельных деталей и сборочных единиц; 2) при исследовании надежное™ системы элемент не расчленяется на составные части, и показатели безотказности и долговечности относятся к элементу в целом; 3) возможно восстановление работоспособности элемента независимо от других частей и элементов системы.

С позиции надежности могут быть следующие структуры сложных систем: 1) расчлененные, у которых надежность отдельных элементов может быть заранее определена, так как отказ элемента можно рассматривать как независимое событие; 2) связанные, у которых отказ элементов является зависимым событием, связанным с изменением выходных параметров всей системы; 3) комбинированные, состоящие из подсистем со связанной структурой и с независимым формированием показателей надежности для каждой из подсистем.

73. Все производственные погрешности делят на систематические постоянные, систематические закономерно изменяющиеся и случайные [15].

Систематические постоянные погрешности не изменяются при обработке одной или нескольких партий заготовок на одном и том же оборудовании. Они возникают иод влиянием постоянно действующего фактора. Систематические постоянные погрешности могут быть выявлены пробными измерениями нескольких обработанных деталей. Эти погрешности сводятся к минимуму соответствующими технологическими мероприятиями: настройкой оборудования: регулировкой оснастки.

Систематические закономерно изменяющиеся погрешности могут влиять на точность обработки непрерывно или периодически. Примером непрерывно влияющей погрешности может служить погрешность, вызываемая размерным износом режущего инструмента. Примером периодически действующей погрешности может служить погрешность, возникающая в результате тепловой деформации станка.

Случайные погрешности возникают в результате действия большого количества не связанных между собой факторов.

Точность производства — это мера соответствия объекта (изделия, процесса) установленному образцу. Ее назначением является поддержание на заранее известном уровне или в заданном диапазоне значений каких-либо параметров. В качестве последних могут быть: геометрические, электрические, механические, химические, тепловые, оптические, т.е. любые физические параметры, характеризующие тот или иной объект, например размеры, формы, токи, напряжения, мощности, деформации, концентрации, температуры, давления, освещенности и др. Точность задается допуском, т.е. предельно допустимым отклонением от номинального значения парамет ра

Технологический процесс считают устойчивым, если изменения его параметров близки к центру их поля допуска (рисунок 6.2.2, а).

Рисунок 6.2.2 Примеры устойчивых (а) и неустойчивых (б) технологических процессов Смещение кривых распределения параметра относительно центра поля его допуска характеризует меру неустойчивости технологических процессов (рисунок 6.2.2, б).

Под точностью понимается свойство ТП обеспечивать соответствие поля рассеивания значений показателя качества изготовления продукции заданному полю допуска и его расположению; под стабильностью — свойство ТП сохранять показатели качества изготовляемой продукции в заданных пределах в течение некоторого времени. Точность характеризует ТП в некоторый фиксированный момент времени в статике.

Обеспечить точность — значит изготовить изделие в пределах заданных допусков. Допуск — это разность между наибольшим и наименьшим предельными размерами или абсолютная величина алгебраической разности между верхним и нижним отклонениями [9].

Различают функциональную и технологическую точность.

Функциональная точность — это требуемая точность выходных параметров аппаратуры, обеспечивающая ее нормальное функционирование согласно техническим условиям. Она задается допуском

Технологическая точность выходных параметров — это реально существующая точность выходных параметров изделий в процессе их изготовления при выбранном варианте технологии, характеризующаяся вариацией параметров, благодаря чему она поддается управлению.

75. Серийноспособность можно определить как свойство аппаратуры, обусловленное схемой и конструкцией и характеризующее ее соответствие закономерностям серийного производства [2].

При обеспечении серийноспособности аппаратуры необходимо решить следующие основные задачи:

1.Разбивка общей схемы аппаратуры на модули и оптимизация модулей по основным параметрам.

2.Разработка технологических основ конструирования радиоэлектронной аппаратуры и ее составных элементов — модулей. Под технологическими основами конструирования понимают методы конструирования всех конструктивных элементов аппаратуры, отвечающих требованиям производства с точки зрения осуществления заданных точности, производительности, экономичности и т.п.

3.Анализ и расчет электрической и механической взаимозаменяемости модулей аппаратуры. Взаимозаменяемость модулей позволяет сократить доделки, регулировки на этапе производства и тем самым повышает технико- экономические показатели.

4.Анализ и расчет технологической точности выходных параметров модулей, субблоков и блоков. Это позволяет судить о воспроизводимости схемы в условиях производства, управлять точностью, делать проектные точностные расчеты еще до запуска в серию, а также решать вопросы назначения электрических допусков.

5.Анализ и расчет электрических допусков на параметры модулей и блоков радиоэлектронной аппаратуры.

6.Анализ и расчет надежности технологического процесса изготовления аппаратуры. На надежность аппаратуры влияют совершенство технологических процессов, правильный выбор и соблюдение технологического режима, точность оборудования, измерительных средств, методов контроля и т.д.

7.Экономическое обоснование выбранного варианта технологического процесса.

76. Печатные платы — это элементы конструкции, которые состоят из плоских проводников в виде участков металлизированного покрытия, размещенных на диэлектрическом основании и обеспечивающих соединение элементов электрической цепи. ПГ1 разделяются на одно-, двусторонние и многослойные, гибкие и проводные Односторонние печатные платы (ОПП) выполняются на слоистом прессованном или рельефном литом основании без металлизации или с металлизацией монтажных отверстий.

Двусторонние печатные платы (ДПП) выполняются на диэлектрическом или металлическом основании и имеют проводящий рисунок на обеих сторонах основания. Электрическая связь слоев осуществляется с помощью металлизации отверстий. Расположение элементов на металлическом основании позволяет решить проблему теплоотвода Многослойные печатные платы (МПГ1) сосгоят из чередующихся слоев изоляционного материала и проводящего рисунка, соединенных клеевыми прокладками в монолитную структуру путем прессования. Электрическая связь между проводящими слоями выполняется специальными объемными деталями, печатными элементами или химико-гальванической металлизацией.

Гибкие печатные платы (ГПГ1) оформлены конструктивно как ОПП или ДПП, но выполняются на эластичном основании толщиной 0,1 ...0,5 мм. Они применяются в тех случаях, когда плата после изготовления подвергается вибрациям, многократным изгибам. Разновидностью ГГШ являются гибкие печатные кабели (ГПК), которые состоят из одного или нескольких непроводящих слоев с печатными проводниками. Толщина Г ПК колеблется от 0,06 до 0,3 мм.

Проводные печатные платы представляют собой диэлектрическое основание, на котором либо выполняются печатный монтаж или его отдельные элементы, при этом электрические соединения проводят изолированными проводами диаметром 0,1 ... 0,2 мм. либо печатный монтаж отсутствует. Для ПП установлены пять классов плотности монтажа: первый, с минимальной шириной проводников и расстоянии между ними 0,75 мм; второй, для которого эти параметры равны 0,45 мм; третий — 0.25 мм; четвертый — 0,15 мм и пятый — 0,10 мм.

В настоящее время применяют несколько методов изготовления ПП: субтрактивные, при которых проводящий рисунок образуется за счет удаления проводящего слоя: аддитивные, при которых проводящий рисунок получают нанесением проводящего слоя заданной конфигурации на основание плат; полуаддитивные, при которых проводящий рисунок получают нанесением проводящего слоя на основание с предварительно нанесенным тонким проводящим покрытием, впоследствии удаляемым с пробельных мест (рисунок 6.3.2) [16].

Субтрактивные методы делятся на химические и комбинированные. Аддитивные— на химические и химико-гальванические. При химическом процессе на каталитически активных участках поверхности происходит химическое восстановление ионов металла. При химико-гальваническом методе, химическим способом выращивают тонкий (1 ... 5 мкм) слой по всей поверхности платы, а затем его усиливают избирательно электролитическим осаждением.

78. специальных светочувствительных материалов — фоторезистов, которые разделяются на негативные и позитивные [16]. Негативные фоторезисты образуют при воздействии света защитные маски вследствие реакции фотопо-лимеризации, при этом облученные участки остаются на плате, а необлученные удаляются при проявлении. В позитивных фоторезистах под действием света происходит фотодеструкция органических молекул, вследствие чего облученные участки удаляются при проявлении. Фоторезисты могут быть жидкими и сухими (пленочными).

Наносят жидкие фоторезисты окунанием, центрифугированием, накаткой валками, разбрызгиванием. Сухие пленочные фоторезисты (СПФ) представляют собой структуру, состоящую из светочувствительного слоя, который помещается между защитной полиэтиленовой и светопроницаемой лавсановой пленками. Фоторезисты наносят на платы валковым методом при нагреве до 105 ... 120°С и прикатывают к поверхности заготовки для удаления воздушных включений.

Сенсибилизация — это процесс создания на поверхности диэлектрика пленки ионов двухвалент ного олова, которые впоследствии обеспечат восстановление ионов активатора металлизации.Активирование заключается в том, что на поверхности, сенсибилизирован­ной двухвалентным оловом, происходит реакция восстановления ионов катали­тического металла

79. МПП состоят из чередующихся слоев изоляционного материала и проводящего рисунка. Между проводящими слоями могут быть или отсутствовать меж- слойные соединения. МГ1П бывают : без межслойных соединений (с выступающими выводами, с открытыми контактными площадками); с межслойными соединениями объемными деталями (штифтами, заклепками или объемными перемычками); с межслойными соединениями химико-гальванической металлизацией (с послойным наращиванием, с металлизацией отверстий и попарным прессованием слоев, с металлизацией сквозных отверстий, с металлизацией сквозных отверстий и внутрислойных переходов) [8, 18].

МПП с выступающими выводами (рисунок 6.3.9) представляют собой многослойную структуру из слоев изоляционного материала (до 10 слоев) с проводящим рисунком, соединенных между собой склеивающими диэлектрическими прокладками. Плата имеет сквозные перфорированные окна, в которые из внутренних слоев выходят выводы в виде полосок фольги. Выступающие в окна выводы отгибаются и закрепляются на внешних слоях платы. Процесс производства таких плат плохо поддается механизации и автоматизации.

МПП с открытыми контактными площадками (рисунок 6.3.10) [8] содержат до шести слоев, проводники которых выполнены на диэлектрическом основании. Лицевая поверхность платы имеет глухие окна, открывающие доступ к контактным площадкам внутренних слоев, к которым подпаивают планарные выводы ИМС. Процесс сборки на таких платах не поддается механизации и автоматизации.

МПП с межслойными соединениями объемными деталями имеют четыре- шесть слоев проводящего рисунка соединенного послойно в зоне контактных площадок с помощью штифтов, пустотелых заклепок или других подобных деталей, предварительно покрытых легкоплавкими сплавами. Эти детали нагреваются после запрессовки, покрытие оплавляется и соединяет слои МПП. Изготовление таких плат трудоемко, процесс изготовления плохо поддается автоматизации, надежность межсоединений не всегда обеспечивается.

80. Технология сборки элект ронной аппаратуры Сборка представляет собой совокупность технологических операций механического соединения деталей и ЭРЭ в изделии или его части, выполняемых в определенной последовательности для обеспечения заданного их расположения и взаимодействия (рисунок 6.4.1) [16].

Монтажом называется ТП электрического соединения ЭРЭ изделия в соответствии с принципиальной электрической или электромонтажной схемой. Монтаж производится с помощью печатных, проводных или тканых плат, одиночных проводников, жгутов и кабелей. Основу монтажно-сборочных работ составляют процессы формирования электрических и механических соединений.состоит в том. чтобы, не изменяя схемы и конструкции, получить заданные параметры. Ее осуществляют при помощи целенаправленного изменения параметров регулировочных элементов, а также методом подбора специальных, предусмотренных схемой элементов.

При регулировке аппаратуры используют два метода: по измерительным приборам (инструментальная регулировка) и путем сравнения настраиваемого прибора с образцом (метод электрического копирования).

При регулировке по измерительным приборам, на вход регулируемого прибора подается определенное значение требуемого параметра. С помощью регулировочных элементов добиваются того, чтобы на выходе прибора получить необходимое значение выходного параметра.

При регулировке методом электрического копирования производится сравнение эффекта воздействия источника возбуждающего напряжения определенной частоты как на регулируемый объект, так и на объект, принятый за образец.

Далее надо схему и методу на странице 71