
- •Содержание
- •3Физические основы работы полупроводниковых приборов
- •3.1.Введение, основные термины и определения
- •4.1.Зонная структура полупроводников
- •5.1.Структура связей атомов и электронов полупроводника
- •6.1.Концентрация подвижных носителей заряда в собственном полупроводнике
- •7.1.Примесные полупроводники
- •3.7.1Концентрация носителей заряда в примесных полупроводниках
- •8.1.Электропроводность полупроводников
- •10.1.Вольтамперная характеристика p-n перехода
- •11.1.Пробой p-n перехода
- •12.1.Емкость p-n перехода
- •13.1.Свойство переходов металл-полупроводник
- •4Полупроводниковые диоды
- •3.1.Особенности и свойства полупроводниковых диодов, вольтамперная характеристика диода
- •4.1.Разновидности диодов, система параметров
- •4.4.1Универсальные диоды
- •4.4.2Силовые диоды
- •4.4.3Импульсные диоды
- •4.4.4Стабилитроны
- •4.4.5Варикапы
- •5.1.Система обозначений диодов
- •5Биполярные транзисторы
- •3.1.Вольтамперные характеристики транзисторов
- •4.1.Эквивалентная схема транзистора
- •5.1.Система обозначений и классификация транзисторов
- •6.1.Составные транзисторы
- •6Полевые транзисторы
- •3.1.Вольтамперные характеристики полевого транзистора с p-n переходом
- •4.1.Моп (мдп) – транзисторы
- •5.1.Система обозначений полевых транзисторов
- •7Переключающие приборы
- •3.1.Динисторы
- •4.1.Вольтамперная характеристика динистора
- •5.1.Тринисторы (тиристоры)
- •6.1.Вольтамперная характеристика тринистора
- •7.1.Симисторы
- •8.1.Запираемые тиристоры
- •9.1.Параметры и система обозначений тиристоров
- •8Оптоэлектронные приборы
- •3.1.Светодиоды
- •4.1.Характеристики светодиодов
- •5.1.Система обозначений светодиодов
- •6.1.Фоточувствительные приборы
- •7.1.Вольтамперная характеристика фотодиода
- •8.1.Параметры фотодиодов
- •9.1.Фототранзисторы
- •10.1.Фототиристоры
- •11.1.Фоторезисторы
- •12.1.Оптроны
- •9Вопросы для самопроверки
- •10Контрольная работа.
- •3.1.Методические указания к выполнению контрольной работы.
- •4.1.Оформление отчета по контрольной работе.
- •5.1.Задание.
- •11Пример выполнения контрольной работы
- •Ширина запрещенной зоны:
- •Эффективные плотности состояний:
- •Положение уровня Ферми:
- •Подвижности носителей заряда:
- •Удельное электрическое сопротивление:
- •Отношение полного тока, протекающего через полупроводник к дырочному току:
- •Концентрация основных и неосновных носителей заряда
- •Положение уровня Ферми:
- •Удельное электрическое сопротивление:
- •Отношение полного тока, протекающего через полупроводник к дырочному току:
- •Концентрация основных и неосновных носителей заряда
- •Контактная разность потенциалов
- •Ширина обедненных областей и ширина области пространственного заряда
- •Величина заряда на единицу площади
- •Величина барьерной емкости без внешнего напряжения и при обратном напряжении
- •1Глоссарий
- •Литература.
- •Электроника
12.1.Емкость p-n перехода
При обратном напряжении p-n переход обеднен свободными носителями, его сопротивление очень велико, а по обе стороны находятся два разноименных объемных заряда, образованных ионизированными атомами донорной и акцепторной примесей. Такая структура представляет собой аналог плоского конденсатора (p-n переход – аналог диэлектрика, а p и n слои полупроводника – токопроводящие обкладки).
Рис.1.20. Барьерная емкость p-n перехода.
Емкость такого p-n перехода называется барьерной. Она зависит от величины приложенного обратного напряжения и уменьшается с его ростом (рис. 1.21). Это связано с эффектом зависимости ширины p-n перехода от обратного напряжения. С его ростом расширяется слой, обедненный носителями, что эквивалентно раздвижению обкладок конденсатора и уменьшению емкости.
Этот эффект позволяет использовать полупроводниковые приборы с p-n переходами в качестве управляемых напряжением конденсаторов (такие приборы называются варикапами и варакторами).
Рис.1.21. Зависимость барьерной емкости p-n перехода
от обратного напряжения.
Если p-n переход смещен в прямом направлении, то через него течет ток и вследствие инжекции происходит введение неосновных носителей в соответствующие слои полупроводника. Эти носители рекомбинируют с основными, но не сразу, а в течение некоторого интервала времени соответствующего временем жизни неосновных носителей. Вследствие того, что это время конечно, в p и n слоях полупроводника при прямом напряжении будут присутствовать избыточные заряды неосновных носителей (+Qдифр в n-слое и –Qдиф в p-области).
Если резко изменить полярность напряжения с прямой на обратную, то накопленные неосновные носители станут вытягиваться электрическим полем в слои полупроводников, где они являются основными. Этот процесс называется экстракцией или рассасыванием неосновных носителей. Пока таких носителей много, через p-n переход течет большой обратный ток, ограниченный лишь сопротивлением внешней цепи. По мере вывода неосновных носителей обратный ток уменьшается и через некоторое время приближается к величине теплового тока Io, как показано на рис. 1.22. Пока протекает большой ток, сопротивление запертого p-n перехода будет мало, а затем становится опять большим. Время, в течение которого p-n переход при подаче обратного напряжения восстанавливает свои свойства, называется временем восстановления обратного сопротивления. По величине оно имеет тот же порядок, что и время жизни неосновных носителей.
Рис.1.22. Время восстановления обратного сопротивления
p-n перехода.
Рассмотренный процесс похож на процесс, происходящий при заряде (накопление, инжекция неосновных носителей) и разряде (их рассасывание, экстракция) конденсатора. Поэтому при анализе и моделировании временных характеристик p-n перехода вводится понятие его диффузной емкости. То есть считается, что при прямом напряжении параллельно границе раздела слоев полупроводника включена емкость Сдифф, в которой накапливаются и из которой выводятся неосновные носители. Ее величина зависит от напряжения, (вернее от величины прямого тока через переход) и достигает значений тысяч и более пикофарад. При нулевых и обратных напряжениях Сдифф становится очень малой и основную роль начинает играть барьерная емкость.