- •1.Назначение и условия эксплуатации.
- •3.7 Расчёт надёжности
- •2.1 Выбор варианта конструкции модуля.
- •2.2 Анализ электрической принципиальной схемы модуля.
- •2.3 Анализ элементной базы.
- •2.4 Выбор типа конструкции пп
- •2.5 Выбор класса точности пп
- •2.6 Выбор метода изготовления пп.
- •2.7 Выбор материалов для изготовления печатных плат
- •2.8 Определение толщины основания пп
- •2.9 Выбор защитного покрытия проводников и контактных площадок.
- •2.10 Выбор материала защитного покрытия пп.
- •2.11 Выбор расходных материалов
- •2.13 Припои
- •3 Расчетная часть
- •3.1 Расчет элементов проводящего рисунка.
- •3.2 Расчет диаметра монтажных отверстий.
- •3. 3 Расчет ширины печатных проводников.
- •3.4 Расчет диаметра контактных площадок.
- •3.5 Расчет площади и выбор габаритных размеров пп.
- •3.6 Расчёт технологичности модуля
- •4. Технологический раздел
- •4.1 Выбор типа производства
- •4.2 Составление маршрутного тп
2.11 Выбор расходных материалов
2.12 Флюсы.
При пайке, как ручной, так и автоматической применяют припои и флюсы. Выбор конкретных марок и составов припоев и флюсов осуществляется В соответствии с отраслевым стандартом ОСТ4.ГО.033200. «Припои и флюсы для пайки». Марки, состав, свойства и область применения.
Флюсы для пайки электронных изделий относятся к смолосодержащим и смолонесодержащим.
Соснову смолосодержащих флюсов составляет канифоль. Органические кислоты(Салициловая, молочная, стеариновая, лимонная, муравьиная и т.д.) могут быть использованы только для подготовки поверхности к пайке, однако В силу их большой активности они требуют тщательной промывки изделий после пайки. Зти кислоты чаще Всего используются В качестве активаторов и добавок к флюсам на основе канифоли. ИСПОЛЬЗОВАНИЕ АКТИВНЫХ ФЛЮСОВ ДЛЯ МОНТАЖНОЙ ПАЙКИ КАТЕГОРИЧЕСКИ ЗАПРЕЩЕНО!
Основное требования, предъявляемые к флюсам:
-флюс должен легко, быстро, равномерно растекаться по поверхности паяемых материалов;
-флюс хорошо должен протекать В зазоры, переходные отверстия и легко Вытесняться из них расплавленным припоем;
-он должен обладать Высокой термической стабильностью при температуре пайки, не Выделять токсичных продуктов;
Флюс не должен Взывать коррекции паяемых материалов и припоев, снижать электрическое сопротивление изоляции диэлектрических промежутков, легко удаляться после пайки;
-точка плавления флюса должна быть ниже температуры полного расплавления припоя;
-флюс должен обеспечить создание защитной среды, снижение поверхностного напряжения припоя, смачивание и растекание его по поверхности;
-применение флюса должно быть экономически эффективным.
Для пайки выбираем глицерино-конифольный :
Состав: канифоль – 6%
глицерин -14%
спирт этиловый или денатурированный -80%
Область применения: Пайка меди, латуни, бронзы легкоплавкими припоями при повышенных требования к герметичности паяного соединения
Способ удаления остатков: спиртовым раствором в установке центрефугирования.
2.13 Припои
Низкотемпературные припои предназначены для выполнения ТП горячего лужения и пайки цветных металлов и металлизированных или металлических и неметаллических материалов.
Для электрических соединений наиболее широко используют сплавы олово-свинец с содержанием компонентов от 60-40 до 30 - 70 масс %, а так же серебросодержащие, индиевые, висмутовые, кадмиево-цинковые, оловянно-серебряные.
Критерием выбора припоя является максимально допустимая температура пайки и технологические возможности предприятия, смачиваемость , прочность, стоимость.
Выбираем припой ПОС-61.
Припой ПОС 61 используется для лужения и пайки электро/радиоаппаратуры, печатных плат точных приборов с высоко-герметичными швами, где недопустим перегрев, а также используется тогда, когда при паянии нельзя перегревать детали, например при соединении очень тонких проводов, так как в этом припое очень высокое содержание олова, что снижает его температуру плавления.
Химический состав:
Выбор ПОС-61 обусловлен его большой механической прочностью, дешевизной, оптимальной температурой плавления . Так же очень важно то, что температура кристаллизации припоя близка к температуре плавления , что значительно улучшает качество пайки и уменьшает время операции.