- •21. Элементы эмиттерно-функциональной логики (эфл).
- •22. Элементы мало сигнальной эмиттерно-связанной логики (мэсл).
- •23. Особенности применения элементов эсл. Реализация монтажных логических операций.
- •24. Элементы инжекционной интегральной логики. Статические характеристики (и2л).
- •Статические характеристики.
- •25. Элементы инжекционной интегральной логики. Динамические арактеристики.
- •28. Типовые элементы мдп – логики. Статические характеристики.
- •29. Типовые элементы кмдп логики. Динамические характеристики.
- •30. Разновидности элементов мдп – логики и принцип их работы.
- •31. Типовой элемент кмдп – логики. Статические характеристики.
- •32. Типовые элементы кмдп – логики. Динамические характеристики.
- •33. Особенности построения, элементарная база и структура бис (сбис).
- •34.Общая структура бис, входные и выходные транзисторы.
- •35. Преобразователи уровней цифровых имс. Общие сведения.
- •36. Преобразование уровней ттл к мдп и обратно.
- •37. Преобразователи уровней ттл, эсл и обратно.
- •38. Преобразователи уровней ттл, и2л и обратно.
- •39. Преобразователи уровней ттл, кмдп и обратно.
34.Общая структура бис, входные и выходные транзисторы.
Общая структура БИС имеет вид, показанный на рис.1.35.
Рис.1.35 Структура БИС с входными и выходными транзисторами.
Внутри БИС используются различные варианты схем элементов ТТЛ, И2Л, ЭСЛ с малым логическим перепадом Uл. Минимальная величина перепада, достигается для надежного переключения транзисторов, составляющей Uл min = 150-200 мВ. Для уменьшения величины Р эти элементы часто имеют пониженное напряжение питания Е=2-3 В. Величина перепада Uл1 во внешних цепях зависит от предполагаемой области применения микросхем. Для схем ТТЛ со сложным инвертором Uл1 3В; для схем ЭСЛ Uл1 = (0,4-0,8) В. Внешние сигналы с перепадом Uл1 поступают на входные буферные элементы. На их выходах получаются сигналы, которые имеют уровни U0 , U1 и перепад Uл такие же, как элементы внутренней структуры. Таким образом, входные буферные элементы передают логический сигнал с изменением его перепада и потому называются входными трансформаторами.
Выходные буферные каскады (трансляторы) преобразуют логические сигналы с малым перепадом Uл , в выходные сигналы с периодом Uл1.Кроме того, выходные трансляторы должны обеспечить достаточно большие выходные токи In0max , In1 max, для нормальной работы нагрузки. Емкость нагрузки БИС может достигать значительных величин (десятков и сотен пФ), чтобы при этом не проходило существенной задержки выходного сигнала, выходные транзисторы должны иметь высокое быстродействие при значительной емкостной нагрузке. Для их питания используется напряжение Е 5 В. В микросхемах ТТЛ в качестве входных транзисторов используются схемы со сложным инвертором (рис.1.36).
а) б)
Рис. 1.36 Входные (а) и выходные (б) транзисторы.
В качестве выходных транзисторов в микросхемах ТТЛ, также используются схемы со сложным инвертором, которые обеспечивают достаточно большую величину Uл1 3. В, значительные выходные токи In0max , In1max и относительно высокое быстродействие при большой Сн (рис.1.36,б). Если выходы нескольких микросхем ТТЛ подключаются в общей линии связи (магистрали), то выходные транзисторы должны иметь третье «отключение» состояния. Если сигнал с выхода микросхемы поступает на элемент индикации: лампу, светодиод, жидкий индикатор и т.п. то в качестве выходного каскада используется схема ТТЛ с открытым коллектором (рис.1.36,б).
На входах микросхем И2Л в качестве трансляторов включаются буферные инверторы (рис.1.37).
Рис. 1.37 Входной (а) и выходной (б) Элемент ТТЛ
трансляторы И2Л.
В цифровых системах на микросхемах ЭСЛ входным транслятором служит аналогичный элемент ЭСЛ. В качестве выходного транслятора используется элемент ЭСЛ с перепадом выходного сигнала Uл21 ,на входе транслятора включается дополнительный эмиттерный повторитель, который снижает уровни U1 = 0.ПриU0 -Uл, поступающие с выхода элемента сигнал МЭСЛ, на величину U*, чтобы избежать насыщения транзисторов VT1 транслятора. Большинство схем транслятора имеет существенно более высокие значения потребляемой мощности Ртр и площади Атр , чем элементы внутренней структуры БИС.
Для уменьшения площади биполярных и МДП – микросхем широко используются физическое совмещение (интеграция) электрических соединенных однотипных областей полупроводника, относящихся к различным компонентам. Например, с помощью совмещения p-n-p и n-p-n транзисторов получен элемент И2Л. Таким образом, физическое совмещение компонентов является перспективным методом для улучшения основных параметров микросхем.