• Площадки металлизированных и неметаллизированных монтажных и пере­ходных отверстий;

• Площадки для установки элементов на поверхность (плоские контактные пло­щадки).

Соединение печатного проводника с навесными элементами зависит от геометрии выводов ИЭТ: круглые контактные площадки применяют для штыревых, прямоугольные или квадратные - для планарных или КПМ. Для образования контактной площадки проводник в местах пайки расширяется до диаметра на 2,5...3 мм больше диаметра отверстия. Контактные площадки для неметаллизированных отверстий рекомендуется выполнять площадью не менее (без учета площади отверстия):

• для плат 1-го и 2-го классов точности - 2,5 мм²;

• для плат 3-го класса - не менее 1,6 мм².

Плоские КП - контактные площадки без монтажных отверстий. Они служат преимущественно для монтажа элементов на поверхность. На КП монтируются микросхемы с планарными или иной формы выво­дами, не требующими для монтажа металлизированных отверстий, различные без­выводные КПМ.

Фактически КП - это те же проводники, только иной формы и размеров, так что на них распространяются все нормы, требования и ограничения, относящиеся к печатным проводникам и зазорам.

Размеры КП зависят от конструктивных размеров, монтируемых на них эле­ментов (от размеров выводов элементов) и от некоторых технологических норм, связанных с пайкой.

1.3. Выбор типа конструкции блока и варианта конструктивного исполнения модуля 1-го уровня (ячейки)

Выбор компоновочной структуры ФУ. Конструкция, масса и габариты ЭА определяются типом используемой элементной базы и способами ее монтажа. Существует два типа установки компонентов:

Тип 1 - монтируемые компоненты установлены только на верхнюю сторону;

Тип 2 - монтируемые компоненты установлены на обе стороны платы.

• Класс А - только through-hole (монтируемые в отверстия) компоненты.

• Класс В - только поверхностно монтируемые компоненты (SMD).

• Класс С - смешанная: монтируемые в отверстия и поверхностно монтируемы компоненты.

• Класс Х - комплексно-смешанная сборка: through-hole, SMD, fine pitch, BGA.

• Класс Y - комплексно-смешанная сборка: through-hole, surface mount, Ultra fine pitch, CSP.

• Класс Z - комплексно-смешанная сборка: through-hole, Ultra fine pitch, COB, Flip Chip, TCP.

Более подробно схемы установки будут рассмотрены далее, в разделе сборки.

Выбор класса точности ПП. ГОСТ 23751—86 устанавливает пять классов точности выполнения элементов конструкции (проводников, контактных площадок, отверстий) и предельных отклонений, наименьшие номинальные размеры которых для узкого места представлены в табл. 16.

Рис. 15. Конструктивные параметры ПП

Таблица 16

Условные обозначения элементов печатного монтажа	Класс точности ПП.
	1	2	3	4	5
t, мм	0,75	0,45	0,25	0,15	0,10
S, мм	0,75	0,45	0,25	0,15	0,10
b, мм	0,30	0.20	0,10	0,05	0,025
γ = d / H	0,40	0,40	0,33	0,25	0,20
∆t, мм (без покрытия)	±0,15	±0,10	±0,05	±0,03	0; -0,03
∆t, мм (с покрытием)	+0,25; -02	+0,15 -0,1	±0,10	±0,05	±0,03
Tl, мм – ОПП, ДПП, МПП (наружный слой)	0,20	0,10	0,05	0,03	0,02
Tl, мм – МПП (внутренний слой)	0,30	0,15	0,10	0,08	0,05
Примечание. t - наименьшая номинальная ширина проводника; S — наименьшее номинальное расстояние между проводниками; b — минимально допустимая ширина контактной площадки; d — номинальное значение диаметра наименьшего металлизированного отверстия; Н — толщина ПП; ∆t— предельное отклонение ширины печатного проводника, контактной площадки; Тl — позиционный допуск расположения печатного проводника относительно соседнего элемента проводящего рисунка.

Выбор класса точности осуществляется по РД 50-708-91 в зависимости от конструктивной сложности, элементной базы, быстродействия, надежности, массогабаритных ограничений, условий эксплуатации, стоимости и др.

Выбор класса точности всегда связан с конкретным производством, так как он обусловлен уровнем технологического оснащения производства. Изготовление печатных плат 5-го класса требует применения уникального высокоточного оборудования, специальных (как правило, дорогих) материалов, без­усадочной фотопленки, создания в производственных помещениях «чис­той зоны» с термостатированием.

Ширину проводника t рассчитывают и выбирают в зависти от допустимой токовой нагрузки, свойств токопроводящего материала.

Расстояние между элементами проводящего рисунка S зависит от допустимого рабочего напряжения, свойств диэлектрика, условий эксплуатации и связано с помехоустойчивостью, ис­кажением сигналов и короткими замыканиями.