- •Федеральное агентство по культуре и кинематографу рф санкт-петербургский государственный университет кино и телевидения
- •Конструкторско-технологическое проектирование функциональных узлов, расположенных на печатных платах
- •1. Конструкторско-технологическое проектирование пп Основные характеристики пп
- •1.2. Изучение и анализ тз на изделие - анализ назначения, условий эксплуатации и группы жесткости эа, электрической принципиальной схемы и элементной базы.
- •По результатам анализа электрической принципиальной схемы функционального узла (фу) и элементной базы определяют:
- •Площадки металлизированных и неметаллизированных монтажных и переходных отверстий;
- •Площадки для установки элементов на поверхность (плоские контактные площадки).
- •1.3. Выбор типа конструкции блока и варианта конструктивного исполнения модуля 1-го уровня (ячейки)
- •1.4. Выбор метода изготовления пп
- •1.5. Выбор материала основания пп
- •Материал cem-1являются наиболее распространенными материалами для производства односторонних печатных плат.
- •1.6. Разработка компоновочных эскизов и выбор габаритных размеров пп Возможны два варианта выбора типоразмера пп:
- •Минимальный диаметр металлизированного монтажного отверстия:
- •3.2. Получение заготовок пп к заготовительным операциям относятся:
- •3.3. Расчет погрешностей совмещения
- •Расчет погрешности базирования при экспонировании [12]
- •3.4. Технологические процессы сборки фу расположенных на пп
- •3.5. Монтажная пайка
- •3.6. Контроль качества печатных плат
- •Литература
3.6. Контроль качества печатных плат
Создание средств контроля печатных плат зависит от задач, которые предполагается решать с их помощью. Критерии отбраковки могут быть различными по своей глубине, но в основном их можно разделить на три категории:
-
соответствие или несоответствие монтажных соединений заданной электрической схеме (функциональный контроль);
-
соответствие или несоответствие параметров монтажа установленным для них нормам (параметрический контроль);
-
достаточна или недостаточна надежность печатных плат (диагностический контроль).
Литература
-
Автоматизация и механизация сборки и монтажа узлов на печатных платах / А.В. Егунов, Б.Л. Жоржолиани, В.Г. Журавский, В.В. Жуков; Под ред. В.Г. Журавского.- М.: Радио и связь, 1988.
-
Егоров Г. Точность автоматов установки компонентов.// Производство электроники, 2005. №3.
-
Зерний Ю.В. Основы точности и управления качеством в приборостроении: Учебное пособие.– М.: Издание МГАПИ, 2003.
-
Зерний Ю.В., Полываный А.Г. Основы технологии приборостроения Учебное пособие. – М.: Новый Центр, 2008.
-
Конструкторско-технологическое проектирование электронной аппаратуры: Учебник для вузов/К.И. Билибин, А.И. Власов, Л.В. Журавлева и др. Под общ. ред. В.А. Шахнова. – М.: Изд-во МГТУ им. Н.Э. Баумана, 2002.
-
Медведев А. Печатные платы. Конструкции и материалы.- М.: Техносфера, 2005.
-
Медведев А. Технология производства печатных плат. - М.: Техносфера, 2005.
-
Медведев А. Технология производства печатных плат. - М.: Техносфера, 2005.
-
Монтаж на поверхность / Под ред. И.О. Шурчкова. – М.: Издательство стандартов, 1991.
-
Монтаж на поверхность / Под ред. И.О. Шурчкова. – М.: Издательство стандартов, 1993.
-
Мэнгин Ч.-Г., Макклелланд С. Технология поверхностного монтажа: Пер. с англ. - М.: Мир, 1990.
-
Пирогова Е.В. Проектирование и технология печатных плат: Учебник. – М.: ФОРУМ: ИНФРА-М, 2005.
-
РД-50-708-91. Инструкция. Платы печатные. Требования к конструированию. Основные параметры конструкции. М.: Издательство Стандартов, 1988.
-
Сборник задач и упражнений по технологии РЭС./Под ред. Е.М. Парфенова. М.: Высшая школа, 1982.
-
Семенов Е.И., Скородумов С.А., Крючков М.А. Технология производства заготовок в приборостроении: Учебное пособие. – М.: Издание ВЗМИ, 1982.
-
Технологии в производстве электроники. Часть 2. Справочник по производству печатных плат / Под ред. П. Семенова – М.: ООО «Группа ИДТ», 2007.
-
Ханке Х., Фабиан Х. Технология производства радиоэлектронной аппаратуры.- М.: Энергия. 1980.
-
IPC-SM-782. Surface Mount Design and Land Pattern Standard – руководство по проектированию плат поверхностного монтажа и контактных площадок.