1. Конструкторско-технологическое проектирование пп Основные характеристики пп

ПП являются основным элементом электронной аппаратуры (ЭА) и выполняют две функции:

• являются несущей конструкцией для монтируемых не нее элементов (изделий электронной техники – ИЭТ);

• служат для коммутации (объединения) электронных компонентов в конкретную электрическую схему.

Основные характеристики ПП представлены в таблице 1.

Таблица 1.

Конструкционные характеристики	Монтажные характеристики
Размер рабочего поля платы	Количество монтируемых ИЭТ
Материал и толщина ПП	Количество объединяемых выводов компонентов
Размеры проводников и зазоров	Площадь посадочного места микросхем
Шаг и размеры сквозных монтажных и переходных отверстий	Размещение и форма реперных знаков для автоматизированного совмещения
Топология проводников и межслойных переходов	Вид монтажа (поверхностный монтаж, монтаж в отверстия)
Материал проводников	Шаг контактных площадок
Отношение толщины платы к диаметру сквозного отверстия	Размещение компонентов на одной или обеих сторонах ПП
Уровень сложности	Число проводников между двумя КП

Основной вектор развития ПП – увеличение функциональной сложности и увеличение сложности и разнообразия форм ИЭТ, монтируемых на ПП.

Выбор типа конструкции. По ГОСТ 23751-86 предусмотрены следующие типы конструкции ПП (рис.1):

Односторонние ПП. Применяются в бытовой технике и технике связи. Имеют низкую стоимость, высокую надежность, низкую плотность компоновки.

Двусторонние ПП. Применяются в измерительной, вычислительной технике, управления и автоматического регулирования, связи, высокочастотной технике.

Многослойные ПП. Применяются в технике управления и автоматического регулирования, вычислительной и бортовой аппаратуры для коммутации ИМС, БИС, СБИС, МСБ, в ЭА с высокими требованиями по быстродействию, плотности монтажа, волновому сопротивлению, времени задержки сигнала. При незначительной конструкторской сложности (от 8 до 12 ИМС) при традиционном монтаже применяют ДПП, при средней (от 30 до 50 ИМС) – ДПП и МПП, при высокой (более 50 ИМС) – МПП.

Последовательность конструкторско-технологического проектирования ПП установлена нормативной документацией [12] включает:

1.1. Изучение и анализ ТЗ на изделие, в состав которой входит ПП;

• анализ назначения и объекта установки ЭА;

• анализ условий эксплуатации и группы жесткости ЭА;

• анализ электрической принципиальной схемы и элементной базы;

Рис. 1 Типы печатных плат

1.2. Выбор типа конструкции блока и варианта конструктивного исполнения модуля 1-го уровня (ячейки);

• выбор компоновочной структуры ячеек ЭА.

• выбор типа конструкции ПП.

1.3. Выбор класса точности ПП.

1.4. Выбор метода изготовления ПП.

1.5. Выбор материала ПП.

1.6. Разработка компоновочных эскизов ячейки и выбор габаритных размеров ПП:

• выбор типоразмера ПП;

• компоновка конструкторско-технологических зон на ПП для установки ИЭТ, элементов электрического соединения, контроля, крепления и фиксации ячеек;

• размещение ЭРИ на ПП;

• выбор элементов электрического соединения;

• выбор элементов контроля функционирования;

• выбор элементов фиксации ячейки в модулях более высокого конструктивного уровня;

• выбор дополнительных элементов крепления ячейки;

• определение толщины ПП;

• определение числа слоев и толщины МПП.

1.7. Расчет элементов проводящего рисунка.

1.8. САПР.

1.9. Поверочные расчеты.

1.10. Подготовка разработанного проекта к производству.