2.5. Алгоритм технологического процесса сборки и монтажа ячейки дкп.

Рис. 2.10.Алгоритм технологического процесса сборки и монтажа ячейки ДКП.

Выводы по работе.

В данной работе проведен сравнительный анализ различных методов монтажа компонентов на печатную плату. На основе этого анализа выбран наиболее подходящий метод и затем для него разработан техпроцесс по типу типового технологического процесса. Выбран метод пайки двойной волной припоя. Написаны маршрутная карта. Так же дана краткая характеристика используемым материалам.

Литература:

1. Мэнгин Ч.-Г., Макклелланд С. Технология поверхностного монтажа: будущее технологии сборки в электронике. –М:Мир, 1990.

2. Волков В.А., Заводян А.В. Методические указания по выполнению технологической части дипломных проектов. –М.: МИЭТ, 1985.

3. Технология и автоматизация производства радиоэлектронной аппаратуры. /под ред. Ш.М. Чабдарова. -М.:Радио и связь, 1989

4. Волков В .А. Вопросы технологии производства микроэлектронной аппаратуры –М.:МИЭТ, 1985.

2-22

Технологическая часть.