Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
SHOTMP-5 / DIPL / TEXT / ТЕХНЛОЛГ.DOC
Скачиваний:
37
Добавлен:
16.04.2013
Размер:
877.06 Кб
Скачать

Пример оборудования для сборки компонентов на плате.

Рассмотрим применение оборудования для сборки. На Рис. 2.9 показана монтажная головка башенного типа, использующаяся во многих моделях оборудования для сборки.

Рис. 2.9. Монтажная головка башенного типа.: 1- захват компонента; 2- контроль компонента; 3- удаление неисправного компонента; 4- ориентировка компонента; 5- блок рабочих головок; 6- позиционирование компонента; 7- лента-носитель компонентов; 8- вакуумный присос в нерабочем положении; 9- вакуумный присос в рабочем положении; 10- чип-компонент; 11- коммутационная плата; 12- направление вращения башенной головки

Рассмотрим работу монтажной головки:

В позиции 1 осуществляется съем одного компонента из питающего устройства, заряженного лентой-носителем шириной 8 мм. В позиции 2 проверяются его номинал, ток утечки и ориентация. Если компонент не выдержал проверку, он выбрасывается, когда головка доходит до позиции 3. В позиции 4 вращающиеся захваты (пальцы, манипуляторы) ориентируют и центрируют чип, который устанавливается на плате в позиции 5. Этот способ позиционирования позволяет осуществить проверку каждого компонента без снижения производительности машины. Питатели данной установки размещены на двух каруселях, каждая из которых обеспечивает подачу с лент-носителей до 32 типов и типоразмеров компонентов.

Сборку компонентов на печатную плату рекомендуется автоматизировать. Рассмотренный в данном разделе тип установки вполне подходит для нашего модуля.

2.4. Разработка технологического процесса сборки и монтажа

ячейки ДКП.

Выбор технологических сред.

В последнее время наблюдается стремительный рост выпуска и совершенствования микроэлектронной аппаратуры. Это, очевидно, приводит к прогрессивному расширению способов монтажа и к возрастанию уровня сложности технологического процесса.

В данной работе разработка технологического процесса монтажа приведена с целью определения наиболее рационального способа изготовления устройства с учетом полного использования технических возможностей данного производства при наименьших затратах труда.

За основу разрабатываемого технологического процесса был взят типовой процесс монтажа печатной платы на экспериментальном производстве.

Выбор флюса.

Паяльные флюсы - это вещества как органического так и неорганического происхождения, с неметаллической связью, которые предназначены для удаления окисной пленки с поверхности паяемых изделий.

По степени воздействия на паяемые детали все флюсы можно разделить или классифицировать на три группы:

· некоррозионногенные;

· слабокоррозионногенные;

· коррозионногенные.

Пайку и монтаж радиоэлектронной аппаратуры выполняем с применением только флюсов, остатки которых негигроскопичны, не электропроводны и не вызывают коррозий.

Дадим краткую характеристику наиболее распространенным флюсам.

Характеристики флюсов. Таблица 2.1.

Марка

1

Состав

2

Область применения

3

КСП

Сосновая канифоль 60-90% , спирт 10-40%.

Пайка и лужение деталей и проводников в изделии специального назначения.

ФКТ

Сосновая канифоль 10-40% , спирт 89-59%, тетрабром остальное.

Пайка и лужение контактных соединений и поверхностей в изделии специального назначения.

ЛТИ120

Сосновая канифоль 15-30%, спирт 76-68% деэтиламин остальное.

Пайка и лужение деталей и проводников в изделиях широкого применения.

ФДГ

Деэтиламин 4-6% глицерин остальное.

Групповая пайка деталей, оплавление после гальванического лужения.

ФЦА

Хлористый цинк 45%, хлористый аммоний 9%, вода остальное.

Предварительное лужение поверхностей при условии полного удаления флюса.

Принимая во внимание простоту изготовления и то, что изделие является специальным, выбираем флюс КСП.

Тут вы можете оставить комментарий к выбранному абзацу или сообщить об ошибке.

Оставленные комментарии видны всем.

Соседние файлы в папке TEXT