3.3.19 Промывка и сушка печатных плат.

Оборудование – установка bransonultrasoniccleaner 1510 RDTH. Печатные платы промываются в деионизированной воде. Для более эффективного процесса промывки используются ультразвуковые ванны с автоматическими режимами промывки ПП. Загрузку кассет с платами проводят либо вручную (при многоярусном способе крепления кассет в ванне), либо в автоматическом режиме (одноярусном и многоярусном размещении кассет). Принцип действия ультразвуковой отмывочной установки основан на том, что под действием ультразвукового излучения на поверхности печатной платы, находящейся в жидкости, образуются микроскопические пузырьки воздуха. Колебание их в жидкости с ультразвуковой частотой приводит к очистке поверхности от загрязнений, образовавшихся в ходе сборки печатных плат.

3.3.20 Контроль монтажа и функциональный контроль.

Контроль плат, защищенных СПФ после горячего лужения. Покрытие СПФ должно быть гладким, без трещин, вспучиваний, сколов, не должно быть смещения рисунка схемы. В плате не долж­но быть пузырей и расслаивания диэлектрика.

Контроль плат после оплавления. На оплавленных платах не должно быть наплывов, перемычек сплава, дающих КЗ или умень­шающих минимально допустимый зазор между элементами рисунка схемы. МБС-2.

Окончательный контроль плат на соответствие чертежу.

3.3.21 Нанесение защитных покрытий.

Оборудование - автоматическая система С-740.Операция нанесения защитных покрытий производится для защиты конечного устройства от воздействия агрессивных сред и требует использования полностью автоматического комплекса, исключающего участие человека вблизи операции нанесения защитных покрытий, так как в ходе ее выделяется много токсичных и вредных паров. Влагозащита осуществляется двумя способами: погружением в защитную среду и распылением. Распыление может быть по всей поверхности изделия или селективное, которому в последнее время производители отдают свои предпочтения из-за дешевизны и пониженной материалоемкости.

3.4 Расчёт параметров печатной платы

3.4.1 Расчет минимального диаметра металлизированного отверстия

Минимальный диаметр металлизированного отверстия определятся по формуле:

, (1)

где - толщина печатной платы СФ-2-35 равна 1,5 мм;

- отношение диаметра металлизированного отверстия к толщине платы, для 1 класса равно 0,5;

3.4.2 Расчет диаметра контактных площадок

При расчете минимального диаметра контактных площадок учитываются явления подтравливания и разрушения проводящего слоя, погрешности относительного расположения отверстия и контактной площадки, условия сохранения ее целостности при сверлении.

Минимальный диаметр контактных площадок для односторонних ПП, при фотохимическом способе получения рисунка проводят по формуле:

, (2)

где - минимальный эффективный диаметр контактной площадки, мм;- толщина фольги, мм.

(мм).

Минимальный эффективный диаметр контактной площадки [8]:

, (3)

где - расстояние от края контактной площадки, мм; примем=0,05мм;

- максимальный диаметр просверленного отверстия, мм;

- погрешность расположения отверстия, мм;

- погрешность расположения контактной площадки, мм.

(мм) (4)

Максимальный диаметр просверленного отверстия:

(5)

где - диаметр сверла, мм;

- погрешность диаметра отверстия, мм. Примем=0,02мм.

(мм)

где - диаметр сверла, мм;

- погрешность диаметра отверстия, мм; примем = 0,02

С учетом толщины металлизации в отверстии и усадки диэлектрического материала принимают:

, (6)

где - диаметр металлизированного отверстия, мм.

(мм)

Погрешность расположения отверстия на ПП определяется как следующая сумма:

(7)

где - погрешность расположения отверстий относительно координатной сетки, обусловленная точностью сверлильного станка; примем=0,04 мм.

- погрешность базирования плат на сверлильном станке; примем=0,03 мм.

(мм).

Погрешность расположения контактной площадки при изготовлении односторонних ПП определяют по формуле:

(8)

где - погрешность расположения относительно координатной сетки на фотошаблоне контактной площадки; примем=0,04 мм;

- погрешность расположения печатных элементов при экспонировании на слое; примем=0,02 мм;

- погрешность расположения базовых отверстий на фотоблоке; примем=0,03мм;

- погрешность расположения базовых отверстий на заготовке; примем=0,02мм.

(мм).

Минимальный диаметр фотошаблона для контактной площадки определяется по формуле:

(9)

где - погрешность диаметра контактной площадки фотокопии при экспонировании рисунка; примем=0,02 мм.

(мм).

Максимальный диаметр фотошаблона определяется по формуле:

(10)

где - погрешность изготовления окна фотошаблона; примем=0,02 мм.

(мм).

Тогда максимальный диаметр контактной площадки ПП:

(мм) (11)