3.3 Выбор технологического оборудования

Для реализации технологического процесса необходимо:

- технологическое оборудование (в том числе контрольное);

- технологическую оснастку (в том числе инструменты и средства контроля);

- средства механизации и автоматизации ТП.

Состав технологического оборудования и технологической оснастки целесообразно рассмотреть исходя из следующих факторов:

1) Профиль производства (сборочно-монтажное);

2) Программа выпуска изделий;

3) Тип производства (мелкосерийное);

4) Критерий оптимизации работы ТП (по производительности).

Одним из важнейших показателей правильности выбора средств технологического оснащения является степень их использования (коэффициент загрузки) в разрабатываемом процессе. Производительность оборудования и оснастки должна быть оптимальной, что позволяет обеспечить рациональное использование оборудования и оснастки по времени и уменьшить затраты по его приобретению и эксплуатации. В большинстве случаев загруженность оборудования в процессе производства изделий зависит от взаимного расположения участков производства относительно друг друга, т.к. на большинстве производств значительную часть времени занимают перемещения изделий между этапами производственного цикла.

3.3.1 Получение заготовки пп

Оборудование - гильотинные ножницы. Сначала производится резка листа материала на полосы на гильотинных ножницах, затем - резка полос на заготовки.

3.3.2 Подготовка поверхности заготовок

Контроль поверхности производится визуально. Не должно быть заломов, заусенцев, рисок, смолы, деформированных базовых отверстий. Торцы фольги должны быть ровными и гладкими.

Подготовка поверхности под СПФ производится на пемзоструйной установке "Комби-Скраб". Заготовки из тонких фольгированных диэлектриков обрабатываются на "спутниках". Обезжиривание и снятие окисной пленки. Промывка. Обработка струями пемзовой суспензии. Промывка деионизованной водой. Сушка. Выходной контроль качества поверхности: поверхность должна быть розовой, без затеков, окисленных участков, равномерно матовой. Хранение заготовок, поступающих на участок допускается не более 10 дней, обработанных не более 1 час.

3.3.3 Получение рисунка схемы в фоторезисте (наслаивание, экспонирование, проявление)

Заготовки должны быть розовые без окислов, затеков, набросов. Нанесение СПФ:

Подогреть заготовки - сушильная печь , 60-80°С .Нанести СПФ- ламинатор HRL-650, 105+5°С. Все операции с СПФ и наслоенными заготовками проводить при неактиничном освещении -желтом или оранжевом. Слой СПФ должен быть сплошным без складок, пузырей, посторонних включений и отслоений.

Максимальное время межоперационного хранения 5 суток в темном месте.

Экспонирование: совместить фотошаблон с заготовкой, кнопки 5мм, по "0" отметкам в соответствии со структурой поместить в установку экспонирования ORC HMW-201B.

Время экспонирования подбирается согласно методике. При экспонировании должны обеспечиваться: равномерная освещенность заготовок, исключающая наличие воздуха между эмульсией фотошаблона и фоточувствительным слоем, температура заготовки не более 35°С. Удалить защитную лавсановую пленку.

Проявить рисунок схемы: установка проявления СПФ-ВЩ КМ-8.

Выборочно из каждой партии изделий замерить размеры элементов. Размер должен быть не более +20 мкм при негативном изображении и не менее -15 мкм для позитивного изображения.