
- •Курс Твердотельной электроники
- •1. Физические основы твердотельной электроники
- •1.1. Диффузионный и дрейфовый ток в полупроводниках
- •1.2. Зависимость подвижности от концентрации примесей,
- •1.3. Фундаментальная система уравнений
- •1.4. Обеднение, обогащение и инверсия
- •1.5. Потенциальный барьер
- •1.6. Область пространственного заряда p-n перехода
- •1.7. Зависимость концентраций неосновных неравновесных носителей зарядов на границах от напряжения на переходе
- •1.8. Рекомбинация неравновесных носителей заряда
- •1.9. Условия на контактах и поверхностная рекомбинация
- •1.10. Распределение неосновных носителей заряда вблизи p-n-перехода
- •2. Элементы и процессы твердотельной электроники
- •2.1. Распределение носителей и коэффициент передачи тока в транзисторной структуре
- •2.2. Физическая структура биполярного транзистора
- •2.3. Биполярные транзисторы интегральных схем
- •2.4. Кремниевые транзисторы свч диапазона
- •2.5. Энергетическая диаграмма контакта металл-полупроводник
- •2.6. Токи в контакте металл-полупроводник
- •2.7. Гетеропереходы
- •2.8. Туннелирование в p-n-переходе
- •2.9. Лавинное умножение
- •2.10. Структура металл-диэлектрик-полупроводник
- •2.11. Пороговое напряжение мдп транзистора
- •2.12. Вольт-амперная характеристика мдп транзистора
- •2.13. Конструктивные разновидности мдп транзисторов
- •2.13.1. Мощные моп транзисторы
- •2.13.2. Элементы сбис
- •2.14. Элементы зу на мдп транзисторах
- •2.14.1. Мноп транзистор
- •2.14.2. Транзисторы с плавающим затвором
- •2.15. Приборы с зарядовой связью
- •2.15.1. Передача заряда между затворами
- •2.15.2. Накопление заряда в моп структурах
- •2.15.3. Связь между зарядом и поверхностным потенциалом
- •2.15.4. Перенос заряда под затвором
- •3. Основные технологические процессы микроэлектроники
- •3.1. Диффузия
- •3.2. Окисление
- •3.3. Ионное легирование
- •3.3.1. Распределение Гаусса
- •3.3.2. Другие распределения
- •3.3.3. Боковое уширение распределения ионов
- •3.4. Эпитаксия
- •4. Курсовое проектирование
- •4.2. Резкий p-n-переход
- •4.3. Диффузионные переходы
- •4.4. Токи диффузионных переходов
- •4.5. Биполярный транзистор интегральных схем
- •4.6. Малосигнальные параметры биполярных транзисторов
- •4.7. Полевой транзистор с управляющим p-n-переходом
- •4.8. Полевой транзистор с изолированным затвором
2. Элементы и процессы твердотельной электроники
2.1. Распределение носителей и коэффициент передачи тока в транзисторной структуре
Если
взять в качестве исходного примера
n+-p-n структуру с
однородно легированной базой толщиной,то распределение электронов с диффузионной
длиной
будет повторять ранее рассмотренное
решение для дырок на n-стороне диодной
структуры.
.
Концентрации
на границах поддерживаются напряжениями
на эмиттерном
и коллекторном переходах
:
,
.
Для
обратного напряжения на коллекторном
переходе
и при
в
этом случае эффективность переноса
.Фактически
на величину тока рекомбинации
,
где
- избыточный заряд электронов в базе.
Тогда эффективность переноса
.
Величина
представляет собой время диффузии
сквозь базу. Поэтому эффективность
переноса может быть представлена в виде
Вторая составляющая коэффициента
передачи – эффективность эмиттера
представляет собой долю электронного
тока в общем токе эмиттера и естественно
определяется отношением дырочного тока
эмиттера к электронному. В тонком
эмиттере
и
.
Поскольку
и
,
где
и
-
объемные концентрации доноров в эмиттере
и акцепторов в базе
,
,
.
и
-
поверхностные,cлоевые
концентрации доноров в эмиттере и
акцепторов в базе.
При
малых
и тогда
.
Этот вывод позволяет резко уменьшить дырочный ток в тонком n+-эмиттере транзистора, если уменьшить скорость рекомбинации дырок на эмиттерном контакте, что и делается применением n+-поликремниевого контакта к эмиттеру.
2.2. Физическая структура биполярного транзистора
Активная
область транзисторной структуры
формируется базовой и эмиттерной
диффузиями в эпитаксиальный слой с
концентрацией
.
Распределение акцепторов при двухэтапной
диффузии можно описать гауссовым
законом:
,
а
распределение доноров может описываться
как гауссовой функцией
,
так и дополнительной функцией ошибок
, где
.
Эти распределения включают в себя следующие параметры:
,
- концентрации акцепторов и доноров на поверхности базы и эмиттера (при
= 0);
,
- характеристические длины диффузии акцепторов и доноров соответственно.
При
одноэтапной диффузии характеристическая
длина определяется коэффициентом
диффузии
,
зависящем от температуры
,
и временем ее проведения
:
.
На
рис. 10а приведены распределения доноров
и акцепторов , формирующих n-эмиттер,p-базу иn-коллектор.
На рис. 10б представлено распределение
эффективной концентрации.
По оси концентраций используется
логарифмический масштаб.
В
точках
и
происходит изменение типа электропроводности.
Они являются металлургическими границами
эмиттерного и коллекторногоp-nпереходов. Около каждой из них располагается
ОПЗ соответствующего перехода; ширина
ее показана на рис. 10б как
и
.
Расстояние между границами ОПЗ в базе
составляют эффективную толщину базы
.
На
рис. 11а в линейном масштабе показано
распределение эффективной концентрации
в области базы. Ее изменение порождает
электрическое поле в базе напряженностью
.
а
Рис.
10.Распределения доноров и акцепторов
(а) и эффективной концентрации
в активной области биполярного транзистора
а
б
Рис.11.Распределение эффективной концентрации(а) и напряженности электрического поля
(б) в базе биполярного транзистора.
Распределение
напряженности поля показано на рис.
11б. Значение поля при движении от
эмиттерного перехода к коллекторному
сначала положительно, затем проходит
через ноль в точке, где
имеет экстремум, и на большей части
«электронейтральной » базы отрицательно.
Положительное электрическое поле
тормозит электроны, двигающиеся от
эмиттера к коллектору, а отрицательное
– ускоряет.