
- •Курс Твердотельной электроники
- •1. Физические основы твердотельной электроники
- •1.1. Диффузионный и дрейфовый ток в полупроводниках
- •1.2. Зависимость подвижности от концентрации примесей,
- •1.3. Фундаментальная система уравнений
- •1.4. Обеднение, обогащение и инверсия
- •1.5. Потенциальный барьер
- •1.6. Область пространственного заряда p-n перехода
- •1.7. Зависимость концентраций неосновных неравновесных носителей зарядов на границах от напряжения на переходе
- •1.8. Рекомбинация неравновесных носителей заряда
- •1.9. Условия на контактах и поверхностная рекомбинация
- •1.10. Распределение неосновных носителей заряда вблизи p-n-перехода
- •2. Элементы и процессы твердотельной электроники
- •2.1. Распределение носителей и коэффициент передачи тока в транзисторной структуре
- •2.2. Физическая структура биполярного транзистора
- •2.3. Биполярные транзисторы интегральных схем
- •2.4. Кремниевые транзисторы свч диапазона
- •2.5. Энергетическая диаграмма контакта металл-полупроводник
- •2.6. Токи в контакте металл-полупроводник
- •2.7. Гетеропереходы
- •2.8. Туннелирование в p-n-переходе
- •2.9. Лавинное умножение
- •2.10. Структура металл-диэлектрик-полупроводник
- •2.11. Пороговое напряжение мдп транзистора
- •2.12. Вольт-амперная характеристика мдп транзистора
- •2.13. Конструктивные разновидности мдп транзисторов
- •2.13.1. Мощные моп транзисторы
- •2.13.2. Элементы сбис
- •2.14. Элементы зу на мдп транзисторах
- •2.14.1. Мноп транзистор
- •2.14.2. Транзисторы с плавающим затвором
- •2.15. Приборы с зарядовой связью
- •2.15.1. Передача заряда между затворами
- •2.15.2. Накопление заряда в моп структурах
- •2.15.3. Связь между зарядом и поверхностным потенциалом
- •2.15.4. Перенос заряда под затвором
- •3. Основные технологические процессы микроэлектроники
- •3.1. Диффузия
- •3.2. Окисление
- •3.3. Ионное легирование
- •3.3.1. Распределение Гаусса
- •3.3.2. Другие распределения
- •3.3.3. Боковое уширение распределения ионов
- •3.4. Эпитаксия
- •4. Курсовое проектирование
- •4.2. Резкий p-n-переход
- •4.3. Диффузионные переходы
- •4.4. Токи диффузионных переходов
- •4.5. Биполярный транзистор интегральных схем
- •4.6. Малосигнальные параметры биполярных транзисторов
- •4.7. Полевой транзистор с управляющим p-n-переходом
- •4.8. Полевой транзистор с изолированным затвором
1.4. Обеднение, обогащение и инверсия
Появление
этих трех областей связано с зависимостью
объемного заряда от потенциала. Как
было указано в предыдущем разделе, при
,
и аналогично для дырок
,
величины
и
определяются условием электронейтральности
и принципом детального равновесия
,
,
где
– собственная концентрация в полупроводнике
,
где – результирующая концентрация примесей.
В предельных случаях
,
или при
,
.
Для частного случаяn-материала
,
,
. (1.3)
Первый
член в круглых скобках, единица,
соответствует заряду доноров в области
обеднения свободными носителями,
электронами и дырками. Это ситуация на
n–стороне ОПЗ p-n-перехода.
Если положительный потенциал существенно
превышает величину,
то наступает обогащение основными
носителями, электронами. Такое возможно
наn-стороне n+-n контакта.
И, наконец, возможна ситуация, когда
отрицательный потенциал превысит
некоторое граничное значение потенциала
инверсии
. (1.4)
и определяется (1.4) с заменой – на + и
на
.
Рис.4.
Зависимость объемного заряда МДП
структуры от поверхностного потенциала
для подложки p-
и n-типов.
Зависимость
для nподложки построена
по формуле (1.3), концентрация доноров в
n-подложке 1015см-3, потенциал
отложен в Bольтах, объемный заряд - в
Кл/см3. Потенциал инверсии равен.
Вблизи
нуля потенциала в полупроводнике имеет
место линейная зависимость заряда от
потенциала
,
Пространственное распределение потенциала описывается при этом уравнением
с
дебаевской длиной
.
Следует отметить, что обеднение, обогащение и инверсия могут реализовываться и при отличных от нуля токах электронов и дырок, но уже при других потенциалах.
1.5. Потенциальный барьер
Простейший
потенциальный барьер возникает внутри
одного материала на границе, где
изменяется концентрация легирующей
примеси и соответственно концентрация
подвижных носителей. Внутри однородного
участка материала с постоянной
концентрацией, например доноров
из условия электронейтральности
.
В равновесии полный ток
и из (1.2) следует, что
.
Между
областями с концентрациями
и
возникает контактная разность потенциалов:
.
Положительно
заряжается область с более высокой
концентрацией доноров
,
потому что подвижные электроны уходят,
диффундируют в область с меньшей
концентрацией электронов и на
сильнолегированной стороне остается
нескомпенсированный положительный
заряд доноров. Для перехода из области
2 в область 1 электрону необходимо
преодолеть энергетический барьер
высотой
.
На рис. 5 показан потенциальный барьер
в зоне проводимости на границе областей
с концентрациями доноров
см-3и
см-3.
Рис.
5.
Потенциальный барьер на n+-n
- контакте
Контактная
разность потенциалов
B, область обеднения на стороне 2
мкм, область обогащения на стороне 1
мкм.
На границе донорной и акцепторной областей p-n-перехода контактная разность потенциалов определяется аналогично
,
(1.5)
поскольку
и на p-стороне
.
Контактная разность потенциалов всегда является разностью полных термодинамических работ выхода электронов из двух сторон контакта. Внутри одного материала эта разность определяется разностью положений уровней Ферми и дается выражением (1.5). В гетеропереходах и контакте металл-полупроводник контактная разность потенциалов будет определяться соответственно работой выхода или химическим сродством металла и полупроводников гетероперехода.