
- •Введение
- •1. Физические основы работы приборов твердотельной электроники
- •1.1. Зонная структура полупроводников
- •1.2. Собственные и примесные полупроводники
- •1.3. Статистика электронов и дырок в полупроводниках. Концентрация носителей заряда и положение уровня Ферми
- •1.4. Концентрация электронов и дырок в собственном полупроводнике
- •1.5. Концентрация электронов и дырок в примесном полупроводнике
- •1.6. Определение положения уровня Ферми
- •1.7. Проводимость полупроводников
- •1.8. Токи в полупроводниках
- •1.9. Неравновесные носители. Генерация и рекомбинация носителей
- •1.10. Уравнение непрерывности
- •1.11. Электрические поля в кристаллах
- •2. Контактные явления
- •2.1. Разновидности электрических переходов и контактов
- •2.2. Электронно-дырочный переход
- •Равновесия
- •2.2.2. Контактная разность потенциалов
- •2.2.3. Ширина p-n-перехода
- •2.2.4. Прямое включение р-n-перехода
- •2.2.5. Уровень инжекции
- •2.2.6. Обратное включение р-n-перехода
- •2.2.7. Теоретическая вольт-амперная характеристика
- •2.2.8. Вольт-амперная характеристика реального
- •2.2.9. Вольт-амперная характеристика р-п-перехода в полулогарифмических координатах
- •2.2.10. Пробой р-п-перехода
- •2.2.11. Емкость p-n-перехода
- •2.2.12. Переходные процессы в p-n-переходах
- •2.2.13. Частотные свойства p-n-перехода
- •2.2.14. Эквивалентные схемы р-п-перехода
- •2.2.15. Влияние температуры на свойства
- •2.3. Разновидности электрических переходов
- •2.3.1. Гетеропереходы
- •2.3.2. Контакт полупроводников с одним типом электропроводности
- •2.3.3. Контакт металл – полупроводник. Барьер Шоттки
- •2.3.4. Омические контакты
- •2.3.5. Явления на поверхности полупроводников
- •3.2. Область пространственного заряда в равновесных условиях
- •3.3. Приповерхностная область пространственного заряда
- •3.4. Распределение плотности пространственного заряда, электрического поля и потенциала в идеальной
- •3.5. Вольт-фарадные характеристики идеальной
- •3.5.1. Емкость области пространственного заряда
- •3.5.2. Емкость мдп-структур
- •3.6. Компоненты заряда в реальном диоксиде кремния и их влияние на вфх мдп-структуры
- •3.7. Распределение плотности пространственного заряда, электрического поля и потенциала в реальной
- •3.8. Определение параметров мдп-структур на основе анализа c-V характеристик
- •4. Полупроводниковые диоды
- •4.1. Методы изготовления полупроводниковых диодов
- •4.2. Выпрямительные диоды
- •4.3. Варикапы
- •4.4. Стабилитроны
- •4.5. Туннельный и обращенный диоды
- •4.6. Высокочастотные и сверхвысокочастотные диоды
- •4.7. Импульсные диоды
- •5. Биполярные транзисторы
- •5.1. Структура и основные режимы работы
- •5.2. Схемы включения транзистора
- •5.3. Основные физические процессы в биполярных транзисторах
- •5.4. Модуляция сопротивления базы
- •5.5. Статические характеристики биполярных транзисторов
- •Как четырехполюсник
- •5.6. Эквивалентная схема биполярного транзистора
- •5.7. Дифференциальные параметры биполярных транзисторов в схеме с общей базой
- •5.8. Дифференциальные параметры биполярных транзисторов в схеме с общим эмиттером
- •5.9. Малосигнальные параметры биполярного транзистора
- •5.9.1. Система z-параметров
- •5.9.2. Система y-параметров
- •5.9.3. Система h-параметров
- •5.10. Частотные и импульсные свойства транзисторов
- •6. Тиристоры
- •6.1. Структура и принцип действия
- •6.2. Основные параметры тиристоров
- •6.3. Феноменологическое описание вах динистора
- •6.4. Способы включения и выключения тиристоров
- •7. Полевые транзисторы и приборы с зарядовой связью
- •7.1. Полевой транзистор с управляющим p-n-переходом
- •7.3. Эффект смещения подложки
- •7.4. Эквивалентная схема мдп‑транзистора
- •7.5. Подпороговые характеристики мдп-транзистора
- •7.6. Приборы с зарядовой связью
- •Заключение
- •Библиографический список
- •Оглавление
- •394026 Воронеж, Московский просп., 14
2.2.2. Контактная разность потенциалов
Важным параметром p-n-перехода является контактная разность потенциалов Uк = U0 = φ0. Можно рассчитать контактную разность потенциалов, используя энергетическую диаграмму p-n-перехода.
Рис. 2.4. Энергетическая диаграмма p‑n-перехода
в состоянии термодинамического равновесия
Из рис. 2.4 следует, что величина потенциального барьера
qU0 = qφо = (Eip – EFp) – (EFn - Ein),
(2.1)
Учитывая, что формулы, определяющие концентрации основных носителей через уровень Ферми данного полупроводника и уровень Ферми собственного полупроводника и концентрацию носителей в собственном полупроводнике имеют вид
(2.2)
и, что
(2.3)
получаем, что контактная разность потенциалов или высота потенциального барьера
. (2.4)
2.2.3. Ширина p-n-перехода
Другим важным параметром p-n-перехода является его ширина, обозначенная W = Wp + Wn. Для нахождения W можно воспользоваться уравнением Пуассона. Уравнение Пуассона описывает связь электрического поля и потенциала в p-n-переходе. В одномерном приближении это уравнение имеет вид
,
(2.5)
где (x) – зависимость потенциала от координаты; (x) – плотность объемного заряда; s – диэлектрическая проницаемость полупроводника; 0 – диэлектрическая постоянная.
Для решения этого уравнения выберем начало координат в области металлургического p-n-перехода. При этом донорный полупроводник будет находиться в области x > 0 (в дальнейшем обозначим цифрой I), а акцепторный – в области x < 0 (в дальнейшем обозначим цифрой II).
Заряд в ОПЗ
p‑n-перехода
для полупроводника n-типа
обусловлен зарядом ионизованных доноров
с плотностью ND+,
для полупроводника p-типа
– зарядом ионизованных акцепторов с
плотностью NA+.
Поэтому для области I
,
для области II
.
Будем решать уравнение Пуассона отдельно
для областей I и II.
После интегрирования уравнения Пуассона
получаем для области I:
,
(2.6)
для области II:
.
(2.7)
Знак минус в выражениях (2.6), (2.7) указывает, что направление электрического поля противоположно направлению оси x.
Из соотношений (2.6) и (2.7) следует, что электрическое поле Е максимально на металлургической границе p-n-перехода (x = 0), линейно спадает по области пространственного заряда и равно нулю на границах ОПЗ – квазинейтральный объем полупроводника (x = Wn; x = Wp).
Максимальная величина электрического поля Emax будет равна
.
(2.8)
Для нахождения распределения потенциала (а, следовательно, и зависимости потенциальной энергии от координаты) проинтегрируем еще раз уравнение (2.7) при следующих граничных условиях: x = W, (W) = 0. Получаем
.
(2.9)
Используя граничные
условия
,
находим константу интегрирования:
.
(2.10)
Подставляя полученные значения константы в соотношение (2.9), получаем для распределения потенциала (x) в области x < 0:
.
(2.11)
Проводя аналогичное интегрирование для области x > 0, получаем
.
(2.12)
Используя граничные
условия
,
для константы интегрирования в этой
области получаем:
.
(2.13)
Подставляя полученные значения константы в соотношение (2.12), получаем для распределения потенциала (x) в области x > 0:
.
(2.14)
Таким образом, закон изменения потенциала в p-области (отсчет идет от уровня в квазинейтральной области):
,
x
< 0, (2.15)
и, наоборот, в n-области:
,
x
> 0. (2.16)
На рис. 2.5 приведена диаграмма, иллюстрирующая распределение электрического поля и потенциала в p-n-переходе, рассчитанная по соотношениям (2.6), (2.7), (2.15) и (2.16).
Рис. 2.5. Диаграмма, иллюстрирующая распределение
электрического поля и потенциала в p-n-переходе:
а - структура p-n-перехода; б - распределение электрического поля в ОПЗ; в - распределение потенциала в ОПЗ
На металлургической границе p-n-перехода при x = 0 значение потенциала 1 + 2 = 0 = n0 + p0, или
.
(2.17)
Согласно уравнению электронейтральности в замкнутых системах величины положительного и отрицательного заряда на единицу площади должны быть равны:
.
(2.18)
Следовательно,
.
(2.18, а)
Подставляем выражение (2.18, а) в (2.17), получаем
.
Несложные преобразования позволяют получить выражение для ширины обедненных областей Wp и Wn в p- и n-областях соответственно:
.
(2.19)
Из предыдущих формул легко видеть, что с ростом легирования p-области ширина p-n-перехода Wp в акцепторной части полупроводника уменьшится.
Полная ширина p-n-перехода W, равная W = Wp + Wn, будет вычисляться по формуле
.
(2.20)
Для несимметричных p+-n-переходов (концентрация акцепторов существенно больше концентрации доноров) из соотношений (2.18) и (2.18, а) следует, что ширина обедненной области в полупроводнике p-типа будет существенно меньше, чем ширина обедненной области в полупроводнике n-типа:
.
Таким образом, вся обедненная область p+-n-перехода сосредоточена в области с низким значением концентрации легирующей примеси W = Wn.
Формула (2.20)
определяет полную толщину резкого
p-n-перехода.
Реальные p-n-переходы
бывают несимметричными, то есть
или
,
поэтому толщина резкого несимметричного
p‑n-перехода
, (2.21)
где N – концентрация примеси в слаболегированной области.
Толщина плавного p-n-перехода с линейным распределением примеси
, (2.22)
где а – градиент концентрация примеси.