
- •Введение
- •1. Физические основы работы приборов твердотельной электроники
- •1.1. Зонная структура полупроводников
- •1.2. Собственные и примесные полупроводники
- •1.3. Статистика электронов и дырок в полупроводниках. Концентрация носителей заряда и положение уровня Ферми
- •1.4. Концентрация электронов и дырок в собственном полупроводнике
- •1.5. Концентрация электронов и дырок в примесном полупроводнике
- •1.6. Определение положения уровня Ферми
- •1.7. Проводимость полупроводников
- •1.8. Токи в полупроводниках
- •1.9. Неравновесные носители. Генерация и рекомбинация носителей
- •1.10. Уравнение непрерывности
- •1.11. Электрические поля в кристаллах
- •2. Контактные явления
- •2.1. Разновидности электрических переходов и контактов
- •2.2. Электронно-дырочный переход
- •Равновесия
- •2.2.2. Контактная разность потенциалов
- •2.2.3. Ширина p-n-перехода
- •2.2.4. Прямое включение р-n-перехода
- •2.2.5. Уровень инжекции
- •2.2.6. Обратное включение р-n-перехода
- •2.2.7. Теоретическая вольт-амперная характеристика
- •2.2.8. Вольт-амперная характеристика реального
- •2.2.9. Вольт-амперная характеристика р-п-перехода в полулогарифмических координатах
- •2.2.10. Пробой р-п-перехода
- •2.2.11. Емкость p-n-перехода
- •2.2.12. Переходные процессы в p-n-переходах
- •2.2.13. Частотные свойства p-n-перехода
- •2.2.14. Эквивалентные схемы р-п-перехода
- •2.2.15. Влияние температуры на свойства
- •2.3. Разновидности электрических переходов
- •2.3.1. Гетеропереходы
- •2.3.2. Контакт полупроводников с одним типом электропроводности
- •2.3.3. Контакт металл – полупроводник. Барьер Шоттки
- •2.3.4. Омические контакты
- •2.3.5. Явления на поверхности полупроводников
- •3.2. Область пространственного заряда в равновесных условиях
- •3.3. Приповерхностная область пространственного заряда
- •3.4. Распределение плотности пространственного заряда, электрического поля и потенциала в идеальной
- •3.5. Вольт-фарадные характеристики идеальной
- •3.5.1. Емкость области пространственного заряда
- •3.5.2. Емкость мдп-структур
- •3.6. Компоненты заряда в реальном диоксиде кремния и их влияние на вфх мдп-структуры
- •3.7. Распределение плотности пространственного заряда, электрического поля и потенциала в реальной
- •3.8. Определение параметров мдп-структур на основе анализа c-V характеристик
- •4. Полупроводниковые диоды
- •4.1. Методы изготовления полупроводниковых диодов
- •4.2. Выпрямительные диоды
- •4.3. Варикапы
- •4.4. Стабилитроны
- •4.5. Туннельный и обращенный диоды
- •4.6. Высокочастотные и сверхвысокочастотные диоды
- •4.7. Импульсные диоды
- •5. Биполярные транзисторы
- •5.1. Структура и основные режимы работы
- •5.2. Схемы включения транзистора
- •5.3. Основные физические процессы в биполярных транзисторах
- •5.4. Модуляция сопротивления базы
- •5.5. Статические характеристики биполярных транзисторов
- •Как четырехполюсник
- •5.6. Эквивалентная схема биполярного транзистора
- •5.7. Дифференциальные параметры биполярных транзисторов в схеме с общей базой
- •5.8. Дифференциальные параметры биполярных транзисторов в схеме с общим эмиттером
- •5.9. Малосигнальные параметры биполярного транзистора
- •5.9.1. Система z-параметров
- •5.9.2. Система y-параметров
- •5.9.3. Система h-параметров
- •5.10. Частотные и импульсные свойства транзисторов
- •6. Тиристоры
- •6.1. Структура и принцип действия
- •6.2. Основные параметры тиристоров
- •6.3. Феноменологическое описание вах динистора
- •6.4. Способы включения и выключения тиристоров
- •7. Полевые транзисторы и приборы с зарядовой связью
- •7.1. Полевой транзистор с управляющим p-n-переходом
- •7.3. Эффект смещения подложки
- •7.4. Эквивалентная схема мдп‑транзистора
- •7.5. Подпороговые характеристики мдп-транзистора
- •7.6. Приборы с зарядовой связью
- •Заключение
- •Библиографический список
- •Оглавление
- •394026 Воронеж, Московский просп., 14
3.3. Приповерхностная область пространственного заряда
Одной из основных задач при анализе области пространственного заряда полупроводника является нахождение связи между электростатическим потенциалом ψ(z), с одной стороны, и величинами заряда в области пространственного заряда Qs, емкости ОПЗ Cs – с другой. Нахождение этой связи основано на решении уравнения Пуассона для ОПЗ.
Уравнение Пуассона для полупроводника p-типа
.
(3.5)
Величина ρ(z) в общем случае, когда отсутствует ограничение на малость возмущения, принимает значение
.
(3.6)
В квазинейтральном объеме, где условие электронейтральности выполняется, ρ(z) = 0.
Тогда
.
(3.7)
Поскольку, как было показано в (3.2 – 3.4),
,
,
для ρ(z) в ОПЗ имеем
.
(3.8)
Подставляя (3.8) в (3.5), имеем для нахождения ψ(z) дифференциальное уравнение
.
(3.9)
Домножим выражение
для дебаевской длины экранирования,
которое представлено в главе 2 формулой
(2.98), слева и справа на величину
.
Тогда левая часть выражения принимает
вид
.
(3.10)
Следовательно,
.
(3.11)
Проинтегрировав (3.11) от бесконечности до некоторой точки ОПЗ, получаем
.
(3.12)
Воспользовавшись
определением дебаевской длины
экранирования LD
(2.98), а также соотношением
,
получаем
.
(3.13)
Обозначим
.
(3.14)
Из (3.13) и (3.14) имеем
.
(3.15)
Соотношение (3.15) называется первым интегралом уравнения Пуассона.
Знак электрического поля выбирается в зависимости от знака поверхностного потенциала. Если ψs > 0 (обеднение основными носителями или инверсия), поле направлено вглубь полупроводника по оси z и положительно. При ψs < 0 поле E направлено против оси z и отрицательно.
Величина электрического поля на поверхности
.
(3.16)
Поскольку согласно теореме Гаусса величина электрического поля на поверхности Es связана определенным образом с плотностью пространственного заряда на единицу площади Qsc, имеем
.
(3.17)
Выражение (3.17) для заряда в ОПЗ справедливо для любых значений поверхностного потенциала. Однако использование его для конкретных случаев довольно затруднено в силу громоздкости функции F(ψ, φ0) в виде (3.14). На рис. 3.6 приведено значение заряда в ОПЗ Qsc как функции поверхностного потенциала s, рассчитанное для конкретного случая.
Рис. 3.6. Зависимость заряда в ОПЗ от поверхностного потенциала s, рассчитанная для кремния p‑типа
3.4. Распределение плотности пространственного заряда, электрического поля и потенциала в идеальной
МДП-структуре в режиме сильной инверсии
При смещениях, соответствующих режимам обеднения и инверсии, приложенное напряжение отталкивает дырки от поверхности, образуя обедненный слой, и индуцирует электроны, образующие инверсный слой. Зонная диаграмма идеальной МДП-структуры, с полупроводником р-типа в режиме сильной инверсии имеет вид, приведенный на рис. 3.7, а. На рис. 3.7, б приведено распределение заряда в структуре. Для обеспечения электронейтральности структуры заряд на ее металлическом электроде QM должен быть равен сумме электронного заряда в инверсном слое Qinv = Qn и заряда ионизированных акцепторов в области обеднения полупроводника:
QM = Qinv + qNaW = Qinv + QB = QS. (3.18)
Все заряды отнесены к единице площади границы раздела, W – толщина обедненного слоя, QS – полная поверхностная плотность заряда в полупроводнике.
Распределение электрического поля (рис. 3.7, б) потенциала (рис. 3.7, г) соответствуют первому и второму интегралу уравнения Пуассона. Поле на границе между диэлектриком и полупроводником имеет разрыв, вследствие различных значений диэлектрической проницаемости граничащих материалов оно уменьшается от Еi = QS/i до ЕS. Напряженность поля в инверсном слое резко уменьшается по мере удаления от поверхности
(3.19)
В области обеднения электрическое поле межде подложкой и затвором однородное и описывается уравнением Пуассона
(3.20)
При режиме обеднения в полупроводнике возникает
г
Рис. 3.7. Зонная диаграмма идеальной МДП-структуры (а), и распределение зарядов (в условиях инверсии) (б),
электрического поля (в) и потенциала (г)
ОПЗ, образованная отрицательными ионами акцепторной примеси, толщиной W. Плотность заряда в ОПЗ, отнесенная к единице объема = - qNa, уравнение Пуассона принимает вид
(3.21)
Интегрируя (3.21) с граничными условиями = 0 и d /dх = 0, при х = W, получаем
(3.22)
В отсутствии разности работ выхода приложенное напряжение делится между полупроводником и диэлектриком, то есть V = Vi + (х), где Vi – падение напряжения на слое диэлектрика; (х) – падение напряжения в ОПЗ полупроводника. Решение уравнения Пуассона дает
(3.23)
где s – поверхностный потенциал на границе раздела полупроводник - диэлектрик.
Падение напряжения на слое диэлектрика
Vi
=
Еid
=
, (3.24)
Но с другой стороны сумма зарядов взятых на единицу площади на управляющем электроде (металле) QM и индуцированного пространственного заряда QS равна нулю QM + QS = 0. Удельная емкость диэлектрика Сi = i0/d, тогда
Vi
=
(3.25)
Таким образом, напряжение на металлическом электроде (затворе)
Vi
=
. (3.26)
Определим пороговое напряжение считая, что в инверсном слое отсутствуют подвижные носители заряда
. (3.27)
Пороговое напряжение – это напряжение на затворе при котором начинается режим сильной инверсии.