- •Содержание
- •Цель работы
- •Теоретические сведения
- •0Сновные трассировочные характеристики мпп:
- •0Сновные конструкционные характеристики мпп:
- •Основные электрические характеристики мпп:
- •Фольгированные диэлектрики.
- •Контроль препрегов
- •Пленочные фоторезисты
- •Создание рисунка проводников на слоях мпп.
- •Субтрактивная технология получения рисунка слоев мпп
- •Технология формирования проводящего рисунка слоев мпп методом пафос
- •Получение наружных слоев мпп
- •Система базирования
- •Прессование мпп.
- •Сверление отверстий.
- •Подготовка поверхности стенок отверстий.
- •Химическая металлизация.
- •Гальваническая металлизация.
- •Паяльная маска.
- •Горячее лужение.
- •Маркировка.
- •Электрический контроль мпп.
- •Автоматизация испытаний печатных плат.
- •Надежность мпп.
- •Описание лабораторного макета
- •Лабораторное задание Домашняя работа:
- •Работа в лаборатории:
- •Порядок выполнения работы
- •Методические указания.
- •Требования к отчету Отчет должен содержать:
- •Контрольные вопросы
- •Технологические операции изготовления слоев и пакетов мпп подготовка поверхности слоев и плат для спф
- •Получение рисунка схемы слоев и мпп из спф
- •Травление меди по спф
- •Удаление спф с заготовок
- •Получение адгезионного слоя
- •Комплектование слоев в пакет мпп перед прессованием
- •Финишная отмывка слоев и плат
- •Прессование многослойных плат
- •Сверление металлизируемых отверстий в печатной плате
- •Подготовка мпп к металлизации
- •Химическая и предварительная электрохимическая металлизация
- •Электрохимическое меднение до установленной толщины
- •Электрохимическое нанесение сплава олово-свинец
- •Подготовка поверхности под паяльную маску
- •Нанесение жидкой паяльной маски
- •Экспонирование паяльной маски
- •Проявление паяльной маски
- •Дубление паяльной маски
- •Маркировка
- •Рекомендации выбора технологического процесса.
- •Технологический маршрут изготовления слоев мпп субтрактивным негативным методом. (процесс 1)
- •Технологический маршрут изготовления мпп позитивным методом с металлорезистом олово-свинец (процесс 2)
- •Технологический маршрут изготовления слоев мпп полностью аддитивным методом («пафос») (процесс 3)
- •Литература
- •Приложение 1 Формат таблицы 1
- •Приложение 2 Форма таблицы 2
Технологический маршрут изготовления слоев мпп полностью аддитивным методом («пафос») (процесс 3)
|
|
|
Склеивающая стеклоткань (ПРЕПРЕГ) | ||
|
|
|
| ||
|
Операция 2 |
Подготовка поверхности носителей (листов нержавеющей стали) | |||
|
Операция 20 |
Электрическое осаждение сплошного тонкого слоя меди на поверхность носителя | |||
|
Операция 3 |
Получение рисунка сжемы слоев из спф | |||
|
| ||||
|
Операция 4 |
Контроль и ретушь рисунка схемы из спф | |||
|
Операция 21 |
Электрическое осаждение тонкого слоя никеля в окнах рисунка из спф | |||
|
Операция 20 |
Электрическое осаждение меди заданной толщины в окнах рисунка из спф | |||
|
Операция 6 |
Удаление СПФ с носителей | |||
|
Операция 11 |
Прессование носителей с проводниками с набором склеивающих прокладок | |||
|
Операция 38 |
Механическое расслаивание носителей от слоев с проводниками, утопленными в изоляцию | |||
|
Операция 5 |
Травление сплошного тонкого слоя меди с поверхности слоев | |||
|
|
|
| ||
|
|
Готовые слои | |||
|
|
Фотошаблон (позитив) | |||
|
| ||||
Образцы не прилагаются.
Литература
Ф.П.Галецкий Печатные платы быстродействующих устройств.
Москва, Санкт-Петербург, 1993 г.
Ф.П.Галецкий Многослойные монтажные платы связей ЭВМ.
Сборник «Электронная вычислительная техника», выпуск 1, Москва, «Радио и связь», 1987 г.
Конструкция и технология изготовления многослойных печатных плат быстродействующих ЭВМ. Сборник докладов. Москва, 1991г.
Приложение 1 Формат таблицы 1
Таблица для записи результатов наблюдений
Процесс _________________________ Вариант ____________
(наименование)
|
Номер образца |
Номер операции в тех маршруте |
Наименование операции |
Характерные признаки операции |
Оборудование и материалы |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Приложение 2 Форма таблицы 2
Таблица для записи результатов измерений
Образец ____________ Процесс __________________________
(код)
|
Измеряемые размеры |
Ед. изм. |
Минимальная величина |
Максимальная величина |
|
Ширина проводника |
мкм |
|
|
|
Ширина зазора между проводниками |
мкм |
|
|
|
Ширина зазора между проводниками и стенкой металлизированного отверстия |
мкм |
|
|
|
Толщина слоя металла: |
| ||
|
На поверхности |
мкм |
|
|
|
На входе отверстия |
мкм |
|
|
|
В середине отверстия |
мкм |
|
|
|
На выходе отверстия |
мкм |
|
|