![](/user_photo/1538_xsxy1.jpg)
- •Содержание
- •Цель работы
- •Теоретические сведения
- •0Сновные трассировочные характеристики мпп:
- •0Сновные конструкционные характеристики мпп:
- •Основные электрические характеристики мпп:
- •Фольгированные диэлектрики.
- •Контроль препрегов
- •Пленочные фоторезисты
- •Создание рисунка проводников на слоях мпп.
- •Субтрактивная технология получения рисунка слоев мпп
- •Технология формирования проводящего рисунка слоев мпп методом пафос
- •Получение наружных слоев мпп
- •Система базирования
- •Прессование мпп.
- •Сверление отверстий.
- •Подготовка поверхности стенок отверстий.
- •Химическая металлизация.
- •Гальваническая металлизация.
- •Паяльная маска.
- •Горячее лужение.
- •Маркировка.
- •Электрический контроль мпп.
- •Автоматизация испытаний печатных плат.
- •Надежность мпп.
- •Описание лабораторного макета
- •Лабораторное задание Домашняя работа:
- •Работа в лаборатории:
- •Порядок выполнения работы
- •Методические указания.
- •Требования к отчету Отчет должен содержать:
- •Контрольные вопросы
- •Технологические операции изготовления слоев и пакетов мпп подготовка поверхности слоев и плат для спф
- •Получение рисунка схемы слоев и мпп из спф
- •Травление меди по спф
- •Удаление спф с заготовок
- •Получение адгезионного слоя
- •Комплектование слоев в пакет мпп перед прессованием
- •Финишная отмывка слоев и плат
- •Прессование многослойных плат
- •Сверление металлизируемых отверстий в печатной плате
- •Подготовка мпп к металлизации
- •Химическая и предварительная электрохимическая металлизация
- •Электрохимическое меднение до установленной толщины
- •Электрохимическое нанесение сплава олово-свинец
- •Подготовка поверхности под паяльную маску
- •Нанесение жидкой паяльной маски
- •Экспонирование паяльной маски
- •Проявление паяльной маски
- •Дубление паяльной маски
- •Маркировка
- •Рекомендации выбора технологического процесса.
- •Технологический маршрут изготовления слоев мпп субтрактивным негативным методом. (процесс 1)
- •Технологический маршрут изготовления мпп позитивным методом с металлорезистом олово-свинец (процесс 2)
- •Технологический маршрут изготовления слоев мпп полностью аддитивным методом («пафос») (процесс 3)
- •Литература
- •Приложение 1 Формат таблицы 1
- •Приложение 2 Форма таблицы 2
Автоматизация испытаний печатных плат.
Испытание МПП на устойчивость к тепловым воздействиям проводятся с целью определения степени ухудшения качества межслойных переходов во время и после тепловых воздействий, аналогичных реальным воздействиям на платы в процессе изготовления, наладки и эксплуатации изделий. Другая цель таких испытаний -выявить дефекты, которые снижают надежность переходов в МПП, и определить конструктивно-технологические способы повышения надежности с учетом существующего уровня качества материалов и оборудования.
Объективность оценки качества металлизации межслойных переходов МПП в значительной степени определяет правильность оценки уровня надежности и экономические показатели производства.
Такие испытания необходимо проводить систематически в процессе изготовления высоконадежных МПП, а также как специспытания.
Увеличение объема и оперативности получения информации о качестве металлизированных переходов может дать автоматизация испытаний.
Наибольшая эффективность достигается автоматизацией контроля и регистрации состояния цепей с металлизированными переходами в течение всего периода испытаний, а также автоматизацией дозирования и смены видов воздействий на МПП, т.е. заданием программ испытаний.
Для контроля целостности цепей и регистрации разрывов непосредственно во время термовоздействий на МПП используется специальное устройство контроля цепей. Это устройство обеспечивает непрерывное наблюдение одновременно за 180 цепями МПП, помещенными в камерах тепла и холода, и позволяет регистрировать кратковременные и постоянные разрывы цепей. Разрывом считается увеличение сопротивления цепи более 230 Ом при постоянном разрыве или 120 Ом при кратковременном разрыве цепи.
Для автоматизации испытаний МПП на термоциклирование применяется установка, в которой используется терморадиационный нагрев плат и охлаждение потоком воздуха, продуваемого через рабочий объем камеры, что позволяет нагревать и охлаждать МПП в автоматическом режиме.
Платы могут испытываться в интервале температур от комнатной до +200°С. Время нагрева платы до предельной температуры 4 минуты, время охлаждения платы до комнатной температуры 7 минут. Циклы нагрева-охлаждения повторяются в зависимости от заданной программы, определяющей режим работы установки. Предусмотрено три режима работы:
нагрев платы до установленной температуры и выдержка заданное время;
нагрев платы до установленной температуры, выдержка заданное время и охлаждение до комнатной температуры;
автоматическое отключение нагрева платы и включение охлаждения в момент появления в испытуемой цепи разрыва и включение нагрева в момент восстановления цепи при охлаждении.
Последний режим, названный условно «самоциклы» автоматически управляется характером поведения места отказа в цепи при термовоздействиях. Такое «самоциклирование» продолжается до тех пор, пока кратковременный разрыв связи, т.е. такой, когда связь восстанавливается (при определенной более низкой температуре), не перейдет в постоянный разрыв, т.е. когда связь не восстанавливается при охлаждении до комнатной температуры.
Изучение характера изменения сопротивления цепи с металлизированными переходами в режиме самоциклирования на большом числе плат позволяет выявить особенности механизма перемежающихся отказов сквозных и внутренних переходных отверстий, а также сделать вывод о возможности локализации кратковременных отказов с помощью устройства, работающего в режиме нагрева платы до температуры, несколько превышающей температуру разрыва цепи. Последняя определяется во время работы устройства в режиме самоциклов.
Применяется также установка испытания плат на термоциклирование, работающая на принципе конвекционного нагрева плат в воздушном пространстве между двумя горячими плитами, нагреваемыми распределенной системой электронагревателей. Охлаждение МПП осуществляется выдвижением их из зоны нагрева и обдувом воздухом из окружающей среды. В блоке управления имеется счетчик термоциклов, регистратор текущей и заданной температуры в камере. Блок регистрации разрывов в цепях испытуемых МПП контролирует появление отказов и фиксирует отдельно кратковременные и отдельно постоянные разрывы, с указанием адреса цепи.
Устойчивость металлизированных переходов в МПП к воздействию термоударов эффективно исследовать на автоматизирован ной установке испытаний тепловыми ударами.
Тепловые воздействия осуществляются с использованием иммерсионной теплопередачи в двух ваннах с кремнеорганической жидкостью.
Цикл испытаний заключается в автоматическом перемещении платы из ванны с холодной жидкостью и погружения ее в ванну с горячей жидкостью - термоудар нагрева, далее перемещение платы из горячей ванны и погружение ее в ванну с холодной жидкостью -термоудар охлаждения. Практически осуществляется пара термоударов.
Температурный диапазон горячей ванны задается программно в диапазоне от +20°С до +280°С, а холодной ванны 25±2°С.
Время выдержки в горячей ванне можно задавать от 5 сек до 35 сек с интервалом 5 сек, а в холодной ванне от 1 мин до 8 мин с интервалом 1 мин. Время автоматического переноса из горячей ванны в холодную не более 16 сек.