- •Содержание
- •Цель работы
- •Теоретические сведения
- •0Сновные трассировочные характеристики мпп:
- •0Сновные конструкционные характеристики мпп:
- •Основные электрические характеристики мпп:
- •Фольгированные диэлектрики.
- •Контроль препрегов
- •Пленочные фоторезисты
- •Создание рисунка проводников на слоях мпп.
- •Субтрактивная технология получения рисунка слоев мпп
- •Технология формирования проводящего рисунка слоев мпп методом пафос
- •Получение наружных слоев мпп
- •Система базирования
- •Прессование мпп.
- •Сверление отверстий.
- •Подготовка поверхности стенок отверстий.
- •Химическая металлизация.
- •Гальваническая металлизация.
- •Паяльная маска.
- •Горячее лужение.
- •Маркировка.
- •Электрический контроль мпп.
- •Автоматизация испытаний печатных плат.
- •Надежность мпп.
- •Описание лабораторного макета
- •Лабораторное задание Домашняя работа:
- •Работа в лаборатории:
- •Порядок выполнения работы
- •Методические указания.
- •Требования к отчету Отчет должен содержать:
- •Контрольные вопросы
- •Технологические операции изготовления слоев и пакетов мпп подготовка поверхности слоев и плат для спф
- •Получение рисунка схемы слоев и мпп из спф
- •Травление меди по спф
- •Удаление спф с заготовок
- •Получение адгезионного слоя
- •Комплектование слоев в пакет мпп перед прессованием
- •Финишная отмывка слоев и плат
- •Прессование многослойных плат
- •Сверление металлизируемых отверстий в печатной плате
- •Подготовка мпп к металлизации
- •Химическая и предварительная электрохимическая металлизация
- •Электрохимическое меднение до установленной толщины
- •Электрохимическое нанесение сплава олово-свинец
- •Подготовка поверхности под паяльную маску
- •Нанесение жидкой паяльной маски
- •Экспонирование паяльной маски
- •Проявление паяльной маски
- •Дубление паяльной маски
- •Маркировка
- •Рекомендации выбора технологического процесса.
- •Технологический маршрут изготовления слоев мпп субтрактивным негативным методом. (процесс 1)
- •Технологический маршрут изготовления мпп позитивным методом с металлорезистом олово-свинец (процесс 2)
- •Технологический маршрут изготовления слоев мпп полностью аддитивным методом («пафос») (процесс 3)
- •Литература
- •Приложение 1 Формат таблицы 1
- •Приложение 2 Форма таблицы 2
Описание лабораторного макета
Лабораторный макет состоит из набора кассет с образцами и лупы.
В кассетах содержатся: образцы после различных операций техпроцесса создания слоев и многослойного пакета многослойной печатной платы. Образцы имеют коды, соответствующие кодам операций.
Лабораторное задание Домашняя работа:
Ознакомится с описанием лабораторной работы;
Подготовить 2 экземпляра формы Таблицы 1 и 1 экземпляр формы таблицы 2;
Таблицы 2 для записи результатов (смотри Приложение);
Выполнить пункты 1-2 требований к отчету;
Изучить теоретические сведения;
Подготовиться к ответам на контрольные вопросы.
Работа в лаборатории:
Изучить последовательность операций изготовления слоев и многослойных печатных плат;
Ознакомиться с перечнем основных материалов и оборудования в производстве многослойных печатных плат.
Составить последовательность образцов в соответствии с технологическим маршрутом изготовления слоев МПП;
Составить последовательность образцов в соответствии с технологическим маршрутом изготовления многослойного пакета МПП.
Визуально оценить качество металлизации на микрошлифе (поперечное сечение) сквозного перехода в МПП.
Порядок выполнения работы
Ознакомьтесь с описанием технологических операций и технологическим маршрутом изготовления слоев МПП - процесс 1, а так же многослойного пакета МПП процесс 2.
Определите наименование операций, выполненных для слоев и пакета МПП.
Укажите характерные признаки каждой операции.
Укажите обнаруженные и возможные дефекты, основные виды и причины брака каждой операции.
Результаты выполнения работы занести в форму Таблицы 1 (Приложение), в которой наименования операций и их номера запишите в соответствии и в последовательности их расположения в маршрутной карте.
В соответствии с вариантом задания нужно визуально оценить качество металлизации межслойного перехода.
Результаты наблюдений занести в форму Таблицы 2 (Приложение 1).
Методические указания.
При формировании рисунка слоев МПП и наружных слоев многослойного пакета, фоторезист может иметь цвет от светло-голубого до темно-синего и темно-зеленого оттенка. Резистзащита (паяльная маска) на наружных слоях МПП может иметь цвет от светло-зеленого до изумрудного в зависимости от марки резиста и фирмы-изготовителя. Цвет на функциональные характеристики не влияет, поэтому не может быть браковочным признаком.
Поверхность медных слоев со временем под воздействием примесей воздуха может окисляться и поэтому может отличаться от светлорозового цвета, наблюдающегося в реальном производстве МПП.
Требования к отчету Отчет должен содержать:
титульный лист;
цель работы;
Краткие сведения по применяемым основным материалам;
Краткие сведения по технологии изготовления слоев и пакета МПП;
результаты выполнения заданий, сведенные в таблицы.
Контрольные вопросы
Какие методы изготовления слоев МПП Вы знаете?
Какие методы формирования межслойных переходов в МПП Вы знаете?
Какова последовательность формирования рисунка в пленочном фоторезисте и получения рисунка проводников на слоях МПП при изготовлении слоев:
субтрактивным методом,
полностью аддитивным методом (ПАФОС).
Какова последовательность формирования рисунка поводников наружных слоев МПП при изготовлении:
с использованием металлорезиста,
методом «завески» (тентинг).
Как производится совмещение рисунка проводников и межслойных переходов в МПП?
Как производится склеивание слоев в многослойный пакет?
Что Вы знаете о сверлении отверстий в печатных платах?
Как производится химическая и гальваническая металлизация стенок внутренних отверстий в слоях и сквозных отверстий в МПП?
Как производится нанесение жидкой защитной паяльной маски на поверхность МПП?
Какие методы нанесения паяемого покрытия на контактные площадки МПП Вы знаете?
Как наносится макировка на поверхность МПП?
Назовите автоматизированные методы контроля качества металлизированных переходов.
Назовите виды испытаний МПП, в том числе, автоматизированные.
Что Вы знаете об автоматизации визуального контроля печатных плат?
Какие материалы применяются для изготовления слоев субтрактивным методом?
Какие материалы применяются для склеивания слоев в МПП?
Какие способы очистки и подготовки стенок отверстий под металлизацию Вы знаете?
Назовите и поясните основные характеристики МПП.
Нарисуйте эскиз структуры 10-слойной печатной платы с отдельными слоями земли,питания и сигнальных проводников:
с внутренними переходами между сигнальными слоями и сквозными переходами,
только со сквозными переходами.
Назовите преимущества МПП с внутренними межслойными переходами.
Назовите отличительную особенность структуры МПП сигнальными линиями связи, имеющими заданное волновое сопротивление.
Назовите основные факторы ограничения увеличения габаритов МПП:
связанные со свойствами материалов,
связанные с производственными возможностями.
Охарактеризуйте формулу расчета надежности МПП.
С какой технологической операции снят данный образец?
Назовите характерные признаки данной операции?