- •Содержание
- •Цель работы
- •Теоретические сведения
- •0Сновные трассировочные характеристики мпп:
- •0Сновные конструкционные характеристики мпп:
- •Основные электрические характеристики мпп:
- •Фольгированные диэлектрики.
- •Контроль препрегов
- •Пленочные фоторезисты
- •Создание рисунка проводников на слоях мпп.
- •Субтрактивная технология получения рисунка слоев мпп
- •Технология формирования проводящего рисунка слоев мпп методом пафос
- •Получение наружных слоев мпп
- •Система базирования
- •Прессование мпп.
- •Сверление отверстий.
- •Подготовка поверхности стенок отверстий.
- •Химическая металлизация.
- •Гальваническая металлизация.
- •Паяльная маска.
- •Горячее лужение.
- •Маркировка.
- •Электрический контроль мпп.
- •Автоматизация испытаний печатных плат.
- •Надежность мпп.
- •Описание лабораторного макета
- •Лабораторное задание Домашняя работа:
- •Работа в лаборатории:
- •Порядок выполнения работы
- •Методические указания.
- •Требования к отчету Отчет должен содержать:
- •Контрольные вопросы
- •Технологические операции изготовления слоев и пакетов мпп подготовка поверхности слоев и плат для спф
- •Получение рисунка схемы слоев и мпп из спф
- •Травление меди по спф
- •Удаление спф с заготовок
- •Получение адгезионного слоя
- •Комплектование слоев в пакет мпп перед прессованием
- •Финишная отмывка слоев и плат
- •Прессование многослойных плат
- •Сверление металлизируемых отверстий в печатной плате
- •Подготовка мпп к металлизации
- •Химическая и предварительная электрохимическая металлизация
- •Электрохимическое меднение до установленной толщины
- •Электрохимическое нанесение сплава олово-свинец
- •Подготовка поверхности под паяльную маску
- •Нанесение жидкой паяльной маски
- •Экспонирование паяльной маски
- •Проявление паяльной маски
- •Дубление паяльной маски
- •Маркировка
- •Рекомендации выбора технологического процесса.
- •Технологический маршрут изготовления слоев мпп субтрактивным негативным методом. (процесс 1)
- •Технологический маршрут изготовления мпп позитивным методом с металлорезистом олово-свинец (процесс 2)
- •Технологический маршрут изготовления слоев мпп полностью аддитивным методом («пафос») (процесс 3)
- •Литература
- •Приложение 1 Формат таблицы 1
- •Приложение 2 Форма таблицы 2
Комплектование слоев в пакет мпп перед прессованием
Скомплектовать слои в плату по структуре. Пробить номера (пробойник).
Финишная отмывка слоев и плат
Линия финишной подготовки ВНМ 1.240.006 НС.
Обезжиривание: моющее средство ОП7-ОП10 40-50°С, струйная промывка раствором ПВА с рециркуляцией. Струйная промывка горячей водой с рециркуляцией 40-50°С. Промывка ПП горячей деионизованной водой с применением УЗ с рециркуляцией 40-50°С. Сушка в установке ГСМ. Модули сушки с горячим сжатым воздухом, 50-60°С.
Сушка: шкаф сушильный ДПТМ, 60-90°С. Вакуумная сушка: установка вакуумной сушки УВС-150, 90-120°С. Вакуумную сушку производить, если сопротивление изоляции не обеспечивается отмывкой.
Все операции отмывки, сушки и последующие операции проводить в х/б перчатках.
Прессование многослойных плат
Проверить комплектацию пакета слоев, наличие маркировки на внешних слоях.
Контролировать толщину слоев (измерительная головка).
Проверить соответствие структуры и комплектующих. Отмывка слоев: линия финишной отмывки ВЫМ-1-240-006. Сушка слоев: печь КП-4506.
Подготовка стеклоткани: нарезать стеклоткань, провести визуальный контроль заготовок. Пробить базовые отверстия (сверлильный станок, кондуктор, вытяжной шкаф). Подготовка кабельной бумаги и триацетатной пленки: нарезать заготовки, пробить базовые отверстия - сверлильный станок, кондуктор.
Подготовка прессформ: очистить прессформу, очистить прокладочные листы, очистить штыри.
Сборка пакета МПП: собирать согласно структуре с корректировкой по толщине листа препрега (при прецизионном пакете). Прессформа, штыри.
Прессование МПП - включить пресс LAM/V-175 и ввести программу.
Загрузить прессформы в телегу загрузочного устройства пресса.
Прессовать пакет МПП - нагрев до 170°С. Цикл. Охлаждение. Выгрузить прессформу. Разборка прессформ: вибрационное устройство выбивки штырей «Бюркле».
Механическая обработка спрессованных пакетов МПП: обрезать облой (гильотинные ножницы КС-820).
Замерить толщину пакета по периметру (микрометр).
Сверление металлизируемых отверстий в печатной плате
Сверлильный станок Марк-6.
Установить на фиксирующие штыри стола сверлильного станка. Установить сверху сменяемую подкладку. Установить на штыри МПП (нуль координат в левом нижнем углу). Установить на штыри сверху МПП вторую сменяемую подкладку.
Включить станок, установить гибкий магнитный диск в дисковод пульта управления. Набрать на пульте необходимые команды управления. Произвести сверление многослойной печатной платы.
После окончания сверления снять платы со стола станка. Произвести очистку просверленных отверстий промышленным пылесосом.
Подготовка мпп к металлизации
Проверить качество сверловки (микроскоп МБС-2) МПП (величина и количество заусенцев).
Обработка в установке Комби-Бруш. Скорость конвейера 1,5-2 м/мин. Провести зачистку поверхности МПП и снять заусенцы. Провести обработку струями высокого давления (вода деионизован-ная). Сушка. Стенки отверстий должны быть чистыми от шлама.
Плазмохимическая обработка (установка плазмохимической очистки 3067): закрепить МПП на направляющих и загрузить в вакуумный реактор. Осуществить прогрев и сушку в азоте.
Провести травление в смеси кислород-фреон 14-20 минут.
Промыть отверстия плат струями высокого давления (Установка Комби-Бруш), вода деионизованная.
Торцы в отверстиях плат должны быть очищены от смолы, поверхность без окислов.