- •Содержание
- •Цель работы
- •Теоретические сведения
- •0Сновные трассировочные характеристики мпп:
- •0Сновные конструкционные характеристики мпп:
- •Основные электрические характеристики мпп:
- •Фольгированные диэлектрики.
- •Контроль препрегов
- •Пленочные фоторезисты
- •Создание рисунка проводников на слоях мпп.
- •Субтрактивная технология получения рисунка слоев мпп
- •Технология формирования проводящего рисунка слоев мпп методом пафос
- •Получение наружных слоев мпп
- •Система базирования
- •Прессование мпп.
- •Сверление отверстий.
- •Подготовка поверхности стенок отверстий.
- •Химическая металлизация.
- •Гальваническая металлизация.
- •Паяльная маска.
- •Горячее лужение.
- •Маркировка.
- •Электрический контроль мпп.
- •Автоматизация испытаний печатных плат.
- •Надежность мпп.
- •Описание лабораторного макета
- •Лабораторное задание Домашняя работа:
- •Работа в лаборатории:
- •Порядок выполнения работы
- •Методические указания.
- •Требования к отчету Отчет должен содержать:
- •Контрольные вопросы
- •Технологические операции изготовления слоев и пакетов мпп подготовка поверхности слоев и плат для спф
- •Получение рисунка схемы слоев и мпп из спф
- •Травление меди по спф
- •Удаление спф с заготовок
- •Получение адгезионного слоя
- •Комплектование слоев в пакет мпп перед прессованием
- •Финишная отмывка слоев и плат
- •Прессование многослойных плат
- •Сверление металлизируемых отверстий в печатной плате
- •Подготовка мпп к металлизации
- •Химическая и предварительная электрохимическая металлизация
- •Электрохимическое меднение до установленной толщины
- •Электрохимическое нанесение сплава олово-свинец
- •Подготовка поверхности под паяльную маску
- •Нанесение жидкой паяльной маски
- •Экспонирование паяльной маски
- •Проявление паяльной маски
- •Дубление паяльной маски
- •Маркировка
- •Рекомендации выбора технологического процесса.
- •Технологический маршрут изготовления слоев мпп субтрактивным негативным методом. (процесс 1)
- •Технологический маршрут изготовления мпп позитивным методом с металлорезистом олово-свинец (процесс 2)
- •Технологический маршрут изготовления слоев мпп полностью аддитивным методом («пафос») (процесс 3)
- •Литература
- •Приложение 1 Формат таблицы 1
- •Приложение 2 Форма таблицы 2
Химическая и предварительная электрохимическая металлизация
МПП должны иметь очищенные торцы, в отверстиях не должно быть шлама, поверхность очищена от заусенцев. Слои с чистой розовой поверхностью без вмятин и царапин (Микроскоп МБС-2).
Химическое меднение: Линия Д-810 . Обезжиривание. Промыть в проточной 2-х каскадной ванне. Обработка в растворе кондиционера N 231. Промыть в проточной 2-х каскадной ванне. Под-травливание поверхности. Промыть в проточной 2-х каскадной ванне. Обработка в растворе смеси солей - натрий кислый сернокислый. Активировать: палладий хлористый, олово двухлористое, натрий кислый сернокислый, натрий хлористый, кислота соляная. Промыть в деионизованной воде в 2-х каскадной ванне. Обработать в растворе ускорителя. Промыть в проточной воде в 2-х каскадной ванне. Меднить химически: медь сернокислая, едкий натр, сегнетовая соль, формалин стабилизатор. Промыть в проточной 3-х каскадной ванне. Декапировать.
Меднить электролитически: медь сернокислая, кислота соляная, блескообразующая добавка Slotoloc. Промыть в проточной 2-х каскадной ванне. Сушка - 70°С.
Поверхность заготовок, стенки отверстий должны быть полностью прокрыты, поверхность - не иметь шлама (Микроскоп МБС-2).
Электрохимическое меднение до установленной толщины
Визуальный контроль плат на отсутствие вмятин, царапин и коробления.
Монтаж на подвески. Защита базовых отверстий. Электрохимическое меднение: линия STSД-811/2: обезжирить электропозитPCклинер, 45-50°С. Промыть водой в проточной 2-х каскадной ванне. Подтравить - циркупозит 3330 , 23-25°С, скорость травления 0,5 мкм/мин. Промыть водой в проточной 2-х каскадной ванне.
Декапировать - кислота серная.
Электролитическое меднение - медь сернокислая 5-ти водная, кислота серная.
Суммарная толщина меди в отверстиях не менее 25 мкм. Катодная плотность тока 0,5-2,0 А/дм . Отношение анодной поверхности к катодной 2:1. Аноды медные марки АМФ с содержанием фосфора 0,03-0,06%, помещенные в хлориновые мешки. Непрерывная фильтрация, горизонтальное качание, воздушное перемешивание. Скорость осаждения меди, при 1 А/дм2- 12 мкм/час. Промыть водой в проточной 2-х каскадной ванне.
Промыть в горячей воде, вода деионизованная - 65-75°С.
Сушка горячим воздухом , 65-75°С. Демонтаж с подвесок.
Покрытие должно быть светло-розового цвета (лупа х8) .Не допускаются набросы дендритов, подгары, отслоения, вздутия, рыхлая медь, шероховатость (микроскоп МБС-2).
Электрохимическое нанесение сплава олово-свинец
Линия типа АГ-44 или АГ-38 . Активировать, кислота борфтористоводородная (50-100г/л). Нанести сплав олово-свинец, олово борфтористое (в пересчете на металл 25-30 г/л), свинец борфтористый (в пересчете на металл 15-18 г/л), кислота борфтористоводородная (свободная) 80-100 г/л), Синтанол ДС-10 (10% раствор, 60 мл), добавка ДС-натрий (10% - мл). Температура 10-30°С. Аноды из сплава ПОС-61 (61 % олова, 39 % свинец). Аноды помещать в чехлы. Катодная плотность тока 3-5 А/дм2. Скорость осаждения при КП 5 А/дм22мкм. за мин. Отношение анодной поверхности к катодной от 1:1 до 2:1. Толщина сплава олово-свинец на поверхности от 10 до 16 мкм. Время устанавливается в зависимости от электролита и рабочей плотности тока. Соотношение осадков - от 56 до 66% олова и от 44 до 34 % свинца.
Промыть в сборнике с дистиллированной водой 0,5 - 1 мин.