- •Содержание
- •Цель работы
- •Теоретические сведения
- •0Сновные трассировочные характеристики мпп:
- •0Сновные конструкционные характеристики мпп:
- •Основные электрические характеристики мпп:
- •Фольгированные диэлектрики.
- •Контроль препрегов
- •Пленочные фоторезисты
- •Создание рисунка проводников на слоях мпп.
- •Субтрактивная технология получения рисунка слоев мпп
- •Технология формирования проводящего рисунка слоев мпп методом пафос
- •Получение наружных слоев мпп
- •Система базирования
- •Прессование мпп.
- •Сверление отверстий.
- •Подготовка поверхности стенок отверстий.
- •Химическая металлизация.
- •Гальваническая металлизация.
- •Паяльная маска.
- •Горячее лужение.
- •Маркировка.
- •Электрический контроль мпп.
- •Автоматизация испытаний печатных плат.
- •Надежность мпп.
- •Описание лабораторного макета
- •Лабораторное задание Домашняя работа:
- •Работа в лаборатории:
- •Порядок выполнения работы
- •Методические указания.
- •Требования к отчету Отчет должен содержать:
- •Контрольные вопросы
- •Технологические операции изготовления слоев и пакетов мпп подготовка поверхности слоев и плат для спф
- •Получение рисунка схемы слоев и мпп из спф
- •Травление меди по спф
- •Удаление спф с заготовок
- •Получение адгезионного слоя
- •Комплектование слоев в пакет мпп перед прессованием
- •Финишная отмывка слоев и плат
- •Прессование многослойных плат
- •Сверление металлизируемых отверстий в печатной плате
- •Подготовка мпп к металлизации
- •Химическая и предварительная электрохимическая металлизация
- •Электрохимическое меднение до установленной толщины
- •Электрохимическое нанесение сплава олово-свинец
- •Подготовка поверхности под паяльную маску
- •Нанесение жидкой паяльной маски
- •Экспонирование паяльной маски
- •Проявление паяльной маски
- •Дубление паяльной маски
- •Маркировка
- •Рекомендации выбора технологического процесса.
- •Технологический маршрут изготовления слоев мпп субтрактивным негативным методом. (процесс 1)
- •Технологический маршрут изготовления мпп позитивным методом с металлорезистом олово-свинец (процесс 2)
- •Технологический маршрут изготовления слоев мпп полностью аддитивным методом («пафос») (процесс 3)
- •Литература
- •Приложение 1 Формат таблицы 1
- •Приложение 2 Форма таблицы 2
Гальваническая металлизация.
Трудности процесса гальванической металлизации сохранить хорошее отношение распределения толщины слоя от середины отверстия до поверхности в 0,8:1 и обеспечить малый разброс толщины покрытия на всей поверхности. В этом процессе работают с обычными сернокислыми медными электролитами с типичным составом:
180-200 г/л серной кислоты
20-25 г/л меди
60-100 мг/л хлорида
блескообразователь и т.д.
плотность тока 2-6 А/дм2.
Для МПП с малыми диаметрами сквозных отверстий (большим отношением толщины платы к диаметру отверстия) требуются модифицированные электролиты с типичными показателями 200-220 г/л серной кислоты
15 г/л меди
30-80 мг/л хлорида
специальные органические добавки
плотность тока 0,3-1 А/дм2.
Чтобы достичь хорошего результата нужна оптимизация экранов (проводящие - непроводящие) и распределения катодов и анодов.
Паяльная маска.
Введение в конструкцию МПП паяльной маски является обязательным условием, т.к. обычная стеклоэпоксидная основа МПП не обладает достаточной теплостойкостью к температурам пайки ПМ (220-240°С), и без паяльной маски за время необходимое для проведения техпроцесса пайки (0,5-2,5 мин.) может происходить поверхностная деструкция материала диэлектрика.
По методу формирования рисунка паяльные маски делятся на два типа:
Паяльные маски, рисунок которых формируется методом трафаретной печати.
Как правило, это составы на эпоксидной основе, отверждаемые термически или УФ излучением. При относительной дешевизне основным их недостатком является низкая разрешающая способность и необходимость использования сеткографического трафарета.
Паяльные маски, рисунок которых формируется фотолитографическим методом (их еще называют фоторезистивные паяльные маски). Эти паяльные маски позволяют формировать рисунок любой сложности, и в последнее время получили наибольшее распространение.
В свою очередь фоторезистивные паяльные маски по методу нанесения делятся на два типа:
сухие паяльные маски;
жидкие паяльные маски.
Горячее лужение.
Операция заключается в нанесении паяемого покрытия на КП, к которым в дальнейшем будут присоединены выводы компонентов. Покрытие должно быть равномерным, чтобы не нарушить дозировку припоя на КП, и сохраняющим паяемость в течение всего времени межоперационного хранения ДПП. Производится эта операция окунанием ДПП в расплавленный припой (как правило, оловянно-свинцовую эвтектику - ПОС-61) на несколько секунд, а затем протаскиванием платы между двумя узкими соплами, через которые продувается горячий воздух, сдувающий излишки припоя с поверхности ДПП и из отверстий. Толщина покрытия и равномерность его определяется правильным выбором расстояния до сопел и их наклоном относительно плоскости платы.
При субстрактивном способе изготовления платы, с использованием олово-свинца в качестве металлорезиста , то же назначение имеет операция оплавления, которая производится до нанесения паяльной маски.
При описываемых операциях ДНИ подвергается значительному термическому воздействию, близкому к термоудару, что приводит к проявлению скрытых дефектов, заложенных на предыдущих этапах изготовления. Т.о. эти операции можно считать методом 100% технологических испытаний, обеспечивающих отбор плат с повышенной надежностью и эксплуатационной стойкостью.