- •Министерство образования рф
- •Лекция 1 Заполнение зон электронами. Проводники, диэлектрики и полупроводники
- •Собственные полупроводники
- •Примесные полупроводники
- •Лекция 2 Принципы работы полупроводниковых приборов и их применение Диоды
- •Прямое включение: Обратное включение:
- •Стабилитроны
- •Варикапы
- •Светодиоды
- •Фоторезисторы
- •Люкс-амперная характеристика фоторезистора Фотоэлементы с p-n-переходом
- •Фотодиоды
- •Упрощенная структура фотодиода и его условное графическое обозначение
- •Термоэлектрогенераторы и термоэлектрохолодильники
- •Эффект Холла
- •Тензорезисторы
- •Лекция 3 Механические свойства материалов
- •Диаграмма растяжения
- •Пластичность и хрупкость. Твердость
- •Кривые растяжения материалов: а-хрупкого, б-пластичного
- •Способы измерения твёрдости
- •Для каждого материала существует установленная госТом сила вдавливания f
- •Твёрдость материала по Бринелю рассчитывают исходя из площади отпечатка.
- •Влияние энергии химических связей на свойства материалов
- •Теоретическая и реальная прочности кристаллов на сдвиг
- •Лекция 4 Кристаллизация металлов
- •Самопроизвольная кристаллизация
- •Кривые охлаждения металла
- •Изменение скорости образования зародышей (с. З.) и скорости роста кристаллов (с. Р.) в зависимости от степени переохлаждения
- •Несамопроизвольная кристаллизация
- •Получение монокристаллов
- •Схемы установок для выращивания монокристаллов
- •Аморфное состояние металлов
- •Термодинамическое обоснование диаграммы состояния сплавов, компоненты которых полностью растворимы в жидком и твердом состояниях Полиморфизм
- •Лекция 5 Влияние нагрева на структуру и свойства металлов
- •Холодная и горячая деформации
- •Термическая обработка металлов и сплавов Определения и классификация
- •Нагрев для снятия остаточных напряжений
- •Рекристаллизационный отжиг
- •Диффузионный отжиг (гомогенизация)
- •Лекция 6 Термохимическая обработка Назначение и виды химико-термической обработки
- •Цементация
- •Цианирование и нитроцементация
- •Азотирование
- •Диффузионная металлизация
- •Алитирование (Al)
- •Хромирование (Cr)
- •Борирование (b)
- •Силицирование (Si)
- •Поверхностно-пластическая деформация
- •Литье под давлением
- •Центробежное литье
- •Литье под низким давлением
- •Литье выжиманием
- •Лекция 8 Конструкционные материалы Общие требования, предъявляемые к конструкционным материалам
- •Прочность конструкционных материалов и критерии ее оценки
- •Классификация конструкционных материалов
- •Стали, обеспечивающие жесткость, статическую и циклическую прочности
- •Классификация конструкционных сталей
- •Влияние углерода и постоянных примесей на свойства стали
- •Диаграмма состояния железоуглеродистых сплавов
- •Превращения в сплавах системы железо-цементит
- •Диаграмма состояния Fe-Fe3c
- •Характерные точки диаграммы состояния железо-цементит
- •Углеродистые стали
- •Легированные стали
- •Лекция 9 Цветные сплавы Медные сплавы
- •Свойства промышленных латуней, обрабатываемых давлением
- •Сплавы на основе алюминия
- •Механические свойства алюминия
- •Сплавы на основе магния
- •Титан и сплавы на его основе
- •Механические свойства иодидного и технического титана
- •Лекция 10 Органические полимеры
- •Дополнительные компоненты полимерных композиций
- •Неполярные и слабополярные термопласты
- •Полярные термопласты
- •Термореактивные полимеры
- •Слоистые пластмассы
- •Металлопласты
- •Лекция 11 Неорганические материалы
- •Кристаллическая решетка графита
- •Неорганическое стекло
- •Ситаллы
- •Керамика
- •Лекция 12 Композиционные материалы Композиционные материалы с металлической матрицей
- •Композиционные материалы с неметаллической матрицей
- •Бороволокниты
- •Органоволокниты
- •Список литературы
Варикапы
Варикап — это полупроводниковый прибор, предназначенный для использования в качестве управляемой электрическим напряжением емкости. Варикап работает при обратном напряжении, приложенном к p-n-переходу.
Емкость p-n-перехода диода с увеличением обратного напряжения уменьшается. Максимальная емкость варикапа в зависимости от его типа составляет 5-300 пФ. Отношение минимальной и максимальной емкостей равно 1:5. Благодаря достаточно высокой добротности варикапы используются для построения колебательных контуров с управляемой напряжением резонансной частотой в области свч.
С = - емкость зависит от площади обкладок конденсатора, расстояния между ними, а также от диэлектрической проницаемости материала.
Светодиоды
Излучающий диод, работающий в видимом диапазоне волн, часто называют светоизлучающим, или светодиодом.
Излучение возникает при протекании прямого тока диода в результате рекомбинации электронов и дырок в области p-n-перехода и в областях, примыкающих к указанной области. При рекомбинации излучаются фотоны.
Прохождение через p-n-переход тока в прямом направлении сопровождается инжекцией неосновных носителей: электронов в p-область и дырок в n-область. Инжектированные неосновные носители рекомбинируют с основными носителями данной области полупроводника и их концентрация быстро падает по мере удаления от p-n-перехода в глубь полупроводника. У многих полупроводников рекомбинация носит безызлучательный характер: энергия, выделяющаяся при рекомбинации, отдается решетке кристалла, т. е. превращается в конечном итоге в теплоту.
Схематическое изображение структуры излучающего диода, его условное графическое обозначение (КПД ~ 10-70%). InAs, Sic, GAs.
Фоторезисторы
Фоторезистором называют полупроводниковый резистор, сопротивление которого чувствительно к электромагнитному излучению в оптическом диапазоне спектра.
Схематическое изображение структуры фоторезистора и его условное графическое обозначение
Поток фотонов, падающих на полупроводник, вызывает появление пар электрон-дырка, увеличивающих проводимость (уменьшающих сопротивление). Это явление называют внутренним фотоэффектом (эффектом фотопроводимости).
Люкс-амперная характеристика фоторезистора Фотоэлементы с p-n-переходом
При освещении p-n-перехода в нем возникает э. д. с. Это явление используется в фотоэлементах с запирающим слоем, которые могут служить индикаторами лучистой энергии, не требующими внешнего питания, и преобразователями этой энергии в электрическую энергию.
Из p-полупроводника методом диффузии изготовляют тонкий слой, обладающий n-проводимостью. Между этим слоем и p-полупроводником образуется p-n-переход. При отсутствии света переход находится в равновесном состоянии и в нем устанавливается равновесный потенциальный барьер. При облучении перехода в p-области генерируются электронно-дырочные пары. Электроны, образовавшиеся в p-области, диффундируют к p-n-переходу и, подхватываясь контактным полем, перебрасываются в n-область. Дырки же преодолеть барьер не могут и остаются в p-области. Поэтому p-область заряжается положительно, n-область — отрицательно и в p-n-переходе появляется дополнительная разность потенциалов, приложенная в прямом направлении. Ее называют фотоэлектродвижущей силой.