- •1. Электропроводимость полупроводников
- •2. Примесные полупроводники
- •3 . Токи в полупроводнике. Дрейф и диффузия
- •4. Электрические переходы
- •(6)Р-n переход при внешнем напряжении, приложенном к нему
- •7. Физические процессы в р-п переходе и его свойства при внешнем электрическом напряжении
- •9.Пробой p-n перехода
- •10.Ёмкости p-n перехода
- •11.Полупроводниковые диоды
- •12. Вольт-амперная характеристика диода
- •13.Эквивалентная схема диода
- •14. Влияние температуры на вах диода
- •15.Выпрямительные диоды
- •16.Импульсные диоды
- •17. Диоды Шотки.
- •18. Стабилитроны и стабисторы
- •19.Варикапы
- •20.Туннельные и обращенные диоды
- •21.Маркировка полупроводниковых диодов
- •22.Биполярные транзисторы
- •23.Основные соотношения для токов в биполярном транзисторе.
- •24.Режимы работы биполярного транзистора
- •25. Схемы включения биполярного транзистора
- •26.Вольтамперные характеристики (вах) биполярного транзистора об
- •При подаче запирающего напряжения на коллектор ( ), входные характеристики, незначительно смещаются влево, эффект модуляции ширины базы
- •27. Усилительные свойства и параметры биполярного транзистора, схема об
- •28. Статические вах биполярного транзистора в схеме с оэ
- •29. Усилительные свойства и параметры биполярного транзистора, схема оэ
- •30.Математическая модель транзистора
- •31.Физические эквивалентные схемы транзистора и их параметры
- •3 2.Формальные схемы замещения транзистора и их параметры
- •33.Влияние температуры на работу транзистора.
- •34.Предельно допустимые параметры транзистора
- •35.Полевые транзисторы
- •36. Устройство и принцип действия полевого транзистора
- •36 Продол Статические характеристики полевого транзистора с р-п переходом
- •37. Полевые транзисторы с изолированным затвором
- •39. Схемы включения полевого транзистора
- •40. Формальная схема замещения пол транз и ее дифф параметры
- •41. Физическая эквивалентная схема полевого транзистора
- •42. Система обозначения транзисторов
- •43. Тиристоры
- •44. Общая харка микроэлектронных устройств и интегральных микросхем
- •45. Полупроводниковые и гибридные интегральные микросхемы
- •46. Система обозначений интегральных микросхем
- •47. Усилители электрических сигналов. Структурная схема. Параметры и хар-ки
- •О сновные параметры и характеристики усилителя
- •48. Амплитудная характеристика
- •49. Искажение в усилителях и в электронных сигналах. Искажения в усилителях
- •5 0. Классификация усилителей электрических сигналов
- •51. Многокаскадные усилители электрических сигналов.
- •52. Режимы работы активных элементов усилительного каскада
- •5 3. Принцип и анализ работы усилительного каскада на биполярном
- •54. Способы задания раб. Режима актив элемента усил. Каскада и его стабилизация
- •55. Принцип и анализ работы усил каскада на биполярном транзисторе
- •56. Обратная связь в усилителях. Структурная схема и коэффициент усиления
- •57. Типы обратной связи
- •58. Влияние отрицательной обратной связи на параметры и характеристики
- •59. Устойчивость усилителей с обратной связью
- •60. Усилительные каскады на биполярных транзисторах с rc связью
- •61. Эквивалентная схема одиночного усилительного каскада
- •62. Амплитудно-фазочастотные характеристики усилителя на биполярном транзисторе rc-цепи
- •63. Импульсные и широкополосные усилители
- •Коррекция в области вч за счет введения частотно-зависимых эл-ов в коллекторную цепь
- •64. Избирательные усилители.Виды избирательских усилителей
- •65. Усилители мощности и их класификация
- •Выходная мощность:
- •Классификация усилителей мощности
- •66. Усилители мощности с трансформаторной связью
- •67. Бестранзисторные усилители мощности
- •68. Двухтактные безтрансформаторные усилители мощности
- •69. Усилители постоянного тока (упт)
- •70. Основные параметры дифференциального каскада
- •Упт с преобразованием частоты входного сигнала
- •71. Операционные усилителию Структурная схема. Классификация
- •72. Параметры и характеристики оу
- •Скорость нарастания выходного сигнала ,
- •73. Анализ устройств содержащих оу Понятие об идеальном оу. Операционном усилителе
- •74. Неивертирующий усилитель на оу
- •7 5. Инвертирующий усилитель.
- •76. Инвертирующий сумматор
- •77. Усилитель разности напряжения
- •78 Дифференцирующий усилитель
- •79 Интегрирующий усилитель
- •80 Компараторы напряжения
- •Н едостатком оу при использовании их в качестве компараторов является невысокое быстродействие переключения (из-за сложности схемы и большого числа активных элементов).
- •81 Разновидности схем компараторов
- •Двухвходовый инвертирующий компаратор
- •Двухвходовый неинвертирующий компаратор.
- •Одновходовый инвертирующий компаратор.
- •Одновходовый неинвертирующий компаратор. Разновидности схем компараторов
- •Двухвходовый инвертирующий компаратор
- •Двухвходовый неинвертирующий компаратор.
- •Одновходовый инвертирующий компаратор.
- •Одновходовый неинвертирующий компаратор.
- •82 Компараторы с положительной обратной связью
- •Инвертирующий компаратор с положительной обратной связью
- •84 Генераторы электрических сигналов
- •В зависимости от элементов, опредчастоту автогенератора, генераторы бывают:
- •85 Ацп Назначение и классификация
- •86 Цап Назначение и классификация
- •Основные параметры и характеристики цап
- •Наибольшее распространение получили цап параллельного типа с суммированием токов, т.К. Они обладают наилучшим быстродействием преобразования.
- •87 Выпрямительные устройства Однофазный однополупериодный выпрямитель
- •88 Однофазный двухполупериодный выпрямитель
- •89 Однофазный двухполупериодный выпрямитель с выводом средней точки
- •90 Стабилизаторы постоянного напряжения
- •Стабилизаторы постоянного напряжения
3 . Токи в полупроводнике. Дрейф и диффузия
В полупроводнике возможны два механизма движения зарядов (создания тока): дрейф и диффузия. Дрейф - это движение носителей заряда под влиянием электрического поля. Если между двумя точками есть разность потенциалов , то градиент потенциала Е=d/dx называется напряженностью поля. Приложим к обьему полупроводника, внешнее напряжение U, электроны движутся от меньшего потенциала к большему, а дырки навстречу. Плотность полного дрейфового тока состоит из электронной и дырочной составляющих:
,
где: и - электронная и дырочная составляющая ; -Vn, Vp – средняя скорость электронов и дырок; qe, qp – заряд электронов и дырок в единице объема полупроводника; n, p – концентрация электронов и дырок в полупроводнике; е, -е – заряд дырки и электрона; n, р – подвижность электронов и дырок (=V/ E); E- напряжённость электрического поля. Отсюда:
где - удельная электропроводность полупроводника.
Д
иффузия
- это движение
носителей под действием градиента
концентрации. Если в полупроводнике в
направлении х, имеется неравномерное
распределение концентрации заряда, то
под действием теплового движения
возникнет движение зарядов из области
высокой концентрации заряда в область
низкой. Градиентом концентрации
электронов называют производную по
направлению -
Рис.1.6
Диффузия всегда происходит из области большей концентрации в область меньшей.
В общем случае могут присутствовать все четыре составляющих, тогда плотность полного тока равна векторной сумме:
In.др +Ip.др+ In.диф+Ip.диф =0
4. Электрические переходы
Электрический переход в полупроводнике – это граничный слой между двумя областями полупроводника, физические характеристики которых существенно различаются
1 . Электронно дырочный или p-n переход - полупроводник с разным типом проводимости 2. Электронно – электронный (n+-n) и дырочно – дырочный переходы (p+-p) переходы - полупроводник с различной удельной проводимостью. + - концентрация свободных носителей заряда выше. 3. Переход на границе металл-полупроводник. Если на границе областей металл- полупроводник n-типа работа выхода электронов из полупроводника Ап/п меньше работы выхода электронов из металла Ам (Ап/п Ам), то в области контакта электроны из полупроводника n-типа переходят в металл, образуя в нем избыточный отрицательный заряд. 4. Гетеропереход - возникает между двумя разнородными полупроводниками, имеющими различную ширину запрещенной зоной
Эффект поля состоит в изменении концентрации носителей заряда, а следовательно и проводимости в приповерхностном слое. Режим обогащения и режим обеднения. Приповерхностный слой с повышенной концентрацией свободных носителей заряда называется обогащенным, а с пониженной концентрацией – обедненным.При положительной полярности на металле относительно полупроводника в полупроводнике n-типа происходит обогащение приповерхностного слоя электронами, а в полупроводнике p-типа - обеднение его дырками. И наоборот. Слой инверсной проводимости. Если в режиме обеднения продолжить увеличение напряжения, то процесс обеднения продолжится, В то же время в приповерхностный слой устремятся неосновные носители заряда из глубины полупроводника.
5. p-n переход
Механическим контактом двух полупроводников с различным типом проводимости p-n переход получить невозможно. Наиболее распространены два способа получения p-n перехода.
а) Метод сплавления. б) Диффузионный метод.
Р ассмотрим способ (б). Наиболее распространена планарная конструкция p-n переходов, при которой p-n переход создаётся путём диффузии на одну из сторон пластины полупроводника.
Тонкая пластина подвергается термообработке, появляется слой диокиси кремния SiO2- изолятор. 2 удаляют определённые участки в слое SiO2, создавая окна и напыляя туда акцепторную примесь. 3. В результате диффузии атомов примеси в полупроводнике n-типа образуется p-область, а между ними p-n переход. p-n переход.
P-n-переход характеризуется двумя основными параметрами:
1. высота потенциального барьера. Она равна контактной разности потенциалов φк,. Это разность потенциалов в переходе, обусловленная градиентом концентрации носителей заряда. Это энергия, которой должен обладать свободный заряд чтобы преодолеть потенциальный барьер:
т=кТ/е - температурный потенциал. ширина p-n-перехода – это приграничная область, обеднённая носителями заряда, которая располагается в p и n областях lp-n = lp + ln:
, отсюда ,
где ε — относительная диэлектрическая проницаемость полупроводника; ε0 — диэлектрическая постоянная свободного пространства.