
- •1. Транзисторы полевые и биполярные.
- •2. Тиристоры. Схемы включения.
- •3. Оптроны.Принцип действия и особенности применения.
- •4. Дифференциальный усилитель
- •5. Классификация резисторов и их применение
- •6. Слоистые пластики.
- •7. Керамические материалы в радиотехнике
- •8. Полупроводниковые материалы (германий, кремний, арсенид галлия)
- •9. Материалы высокой проводимости.
- •10. Модель надёжности системы с поэлементным резервированием.
- •11. Модель надежности системы при смешанном резервировании.
- •12. Мажоритарное резервирование
- •13. Влияние кратности резервирования µ на надежность системы.
- •14. Определение понятия надежности рэс. Предмет изучения теории надежности.
- •15. Основные причины возникновения отказов.
- •16. Последовательность процесса создания рэс
- •17. Разновидности радиоэл. Узлов. Сопоставительный анализ.
- •18.Критерии выбор элементной базы и принцип её замены.
- •19 Элементная база для монтажа на поверхность и тенденция ее развития
- •20. Основные требования к выполнению схем электр принципиальных.
- •21. Общие требования к выполнению текстовых документов
- •22. Смешивание сигналов записи и гсп.
- •23. Коррекция ачх вм
- •24. Структурная схема канала изображения вм
- •25. Оптическая система проигрывателя cd
- •26. Сервосистемы управления в проигрывателе компакт-дисков
- •1.3.4 Детектор прохождения нуля (fzc)
- •27. Дисковые носители информации (cd, cd-r, cd-rw, dvd, sacd)
- •28. Обобщенная структурная схема cdp
- •29. Обоснование актуальности и необходимости применения сапр при разработке рэс.
- •30. Этапы проектирования рэа и возможности их автоматизации.
- •31. Задача моделирования переходных процессов. Цели моделирования и метод решения.
- •32. Задача моделирования частотных характеристик схемы. Цель моделирования и метод решения
- •33. Обзор современных сапр электроники и машиностроения. Назначение и основные характеристики
- •34. Программа схемотехнического моделирования microcap. Предназначение, режимы моделирования.
- •35. Телефонная связь с коммутацией каналов. Ip-телефония: основные понятия, принципы работы, достоинства и недостатки
- •36. Классификация систем подвижной связи
- •1. Бытовые радиотелефоны
- •2. Односторонние и двухсторонние пейджинговые сети
- •37. Системы персональной спутниковой связи. Классификация орбит связных космических аппаратов.
- •38. Звук. Аналоговое представление звука в рэс бн. Оцифровка звука. Размер звукового файла.
- •39. Характер выпускной квалификационной работы специальности 552500
- •40. Структурная схема системы технического диагностирования
- •41. Особенности диагностирования радиотехнических устройств и систем.
- •42. Диагностирование цифровых устройств.
- •43. Термодинамика образования зародышей пленки
- •44. Магнетронное распыление
- •45. Понятие эпитаксии. Гомо- и гетероэпитаксия
- •46. Сущность процесса микролитографии
- •47. Физико-технологические основы наноразмерной технологии.
- •48. Входные цепи. Классификация, основные параметры и виды входных цепей. Режимы работы входных цепей: укороченная и удлиненная антенны
- •49. Усилители радиочастоты. Назначение, параметры. Схемотехника урч.
- •50. Преобразователи частоты: назначение, параметры. Примеры преобразователей частоты с совмещенным и раздельным гетеродином.
- •51. Усилители промежуточной частоты. Назначение, параметры, классификация упч. Схема упч с фсс.
- •52. Амплитудный детектор. Принципы амплитудного детектирования сигналов. Последовательный и параллельный амплитудный детектор
- •53. Частотные детекторы. Принцип частотного детектирования. Частотный детектор с связанными контурами.
- •54. Частотные детекторы. Принцип частотного детектирования. Частотный детектор с взаиморасстроенными контурами
- •55. Мультиплексоры и демультиплексоры: принцип действия, способы каскадирования, области использования
- •56. Счетчики: классификация, каскадирование, коэффициент счета
- •57.Ацп, классификация. Ацп последовательного счета.
- •58.Микропроцессор к1821вм85: назначение выводов, обслуживание прерываний и последовательных портов ввода/вывода.
- •59. Программируемый таймер кр580ви53, назначение выводов. Программирование таймера кр580ви53.
- •60 Программируемый параллельный интерфейс кр580вв55, назначение выводов. Программирование ппи кр580вв5.
- •61. Основные понятия теории цепей
- •62.Законы Кирхгофа
- •63.Классификация электрических цепей
- •64. Метод контурных токов
- •65.Метод узловых потенциалов
- •66. Классификация двигателей переменного тока
- •67.Основные параметры и характеристики электродвигателей постоянного тока.
- •68.Линейные источники питания
- •69. Импульсные источники питания
- •70.Аналоговые электронные устройства: классификация. Электронные усилители: классификация, основные параметры и характеристики
- •71. Обратные связи в усилителях
- •72.Операционные усилители. Классификация оу. Структура оу. Идеальный оу. Линейные и нелинейные преобразователи на оу. Компараторы.
- •73.Оконечные усилительные каскады. Одно-, двухтактные и мостовые каскады. Способы повышения кпд усилителей мощности.
- •74.Принцип электронного усиления. Режимы работы транзистора в усилительном каскаде. Способы стабилизации режима работы транзисторов.Режимы работы усилителей,
- •75.Принципы приёма тв сигнала. Структура и спектр тв сигнала.
- •76. Системы телевидения (secam).
- •77. Развертывающие устройства тв приемников
- •78. Структурная схема блока радиоканала тв-приемника
6. Слоистые пластики.
Наполнителем в них является листовой волокнистый материал. К слоистым пластикам относятся: 1) гетинакс; 2) текстолит.
1)получается посредством прессовки бумаги, пропитанной бакелитом; берется прочная и нагревостойкая пропиточная бумага.
Способы пропитки:
1) Лакирование» 2) Нанесение расплавленной смолы; 3) Пропитка водно-смоляной суспензией.
Наиболее распространенным способом был пр-е лакирование, т.е. пропитка раствором бакелита А в спирте с последующей сушкой (бумага разматывается из рулона, проходит через ванну с лаком, далее в сушильную шахту и через валики на приемный механизм). Недостаток – большой раствор спирта, т.е. повышение пожароопасности. В России новая технология – 3) способ – не требует применения спирта. Пропиточная бумага, бакелитизированная нарезается листами требуемого формата, собирается пачками нужной толщины и укладывается между пластинами пресса (пресс состоит из нескольких этажей).
Во время прессования через просверленные в плитах каналы пропускают пар, который нагревает плиты, валит расплавляется и заполняет поры между волокнами бумаги и отд. ее листами и запекаясь твердеет и связывает отдельные слои бумаги. Температура плит пресса 160-165 С, по окончанию плиты охлаждаются до 60 С. Он бывает различных марок: 1) для панели распределительных устройств, щитов, изоляционных перегородок в устройствах низкого напряжения
2) для деталей, работающих в масло заполненной аппаратуре высокого напряжения.
Также встречается фольгированный гетинакс. Он применяется для изготовления печатных плат.
Текстолит. Материал аналогичный гетинаксу, но изготавливается из пропиточной ткани. Обладает повышенной удельной ударной вязкостью, стоек к истиранию и сопротивлению раскаливания. Недостаток – дороже гетинакса, применяется в исключительных случаях.
7. Керамические материалы в радиотехнике
Керамика. От греческого слова – горшечная глина. Керамика – неорганический материал, получаемый из отформованных линейных масс в процессе высокотемпературного обжига. Основными компонентами является бескислородные соединения металлов, оксиды.
Для современной радиокерамики характерно:
1) высокая нагревостойкость; 2) отсутствие гигроскопичности; 3) Хорошие эл характеристики при данной механической прочности.
Стабильность характеристик, надежность, стойкость к воздействию высокой энергии. Сырье для производства керамики доступно и дешево.
Керамика – многофазная система. Она состоит из 3-х фаз.
1) Кристаллическая фаза. От нее зависит диэлектрическая прочность, диэлектрические потери, температурный коэффициент линейного расширения, механическая прочность;
2) Стекловидная фаза (прослойки стекла, связывающие кристаллическую фазу). Ей определяются технологические свойства керамики: 1) температура спекания; 2) ст пластичность керамической массы; 3) Базовая фаза (газы в закрытых порах_
Наличие газовой фазы приводит к снижению эл и механической прочности керамики. По наличию газовой фазы керамика бывает плотной и пористой.
Классификация керамических материалов.
Активная
|
Пассивная
|
Плотная керамика – это керамика с плотностью диэлектрической проницаемости <10. Она обладает высокими электроизоляционными свойствами , повышенной механической прочностью. Ее применяют для изготовления опорных, проходных, подвесных антенных изоляторов, ламповых панелей, каркасных индуктивных катушек.
Пористая керамика. Применяется для изготовления внутренних изоляторов электронных ламп, основания проволочных и непроволочных резисторов.
Конденсаторная керамика. Керамика с 12 называется повышенной и с 900 называют высокой конденсаторной керамикой. Используют для изготовления низкочастотных и высокочастотных конденсаторов низкого напряжения.
Активная керамика. Сегнетокерамика (для изготовления нелинейных конденсаторов (варикондесаторов), пьезоэлектродов). В радиотехнике широко применяют материалы, кристаллическая фаза которых относятся к системе ВаО, Al2O3, SiO2, т.е. керамику муллитокремнийземистую, корундовую, корундомуллитовую, цезиановую.