- •Розділ 5. Явища переносу вільних носіїв заряду у кристалах
- •5.1. Теплоємність електронної системи металів і напівпровідників
- •5.2. Рух вільних носіїв заряду в зовнішньому електричному полі
- •5.3. Залежність рухливості носіїв від температури
- •5.4. Електропровідність напівпровідників і металів
- •5.5. Надпровідність
- •5.6. Ефекти Джозефсона
- •5.7. Гальваномагнітні явища
- •5.8. Термоелектричні і термомагнітні явища
5.4. Електропровідність напівпровідників і металів
Дрейф електронів у кристалі викликає появу в ньому електричного струму, густина якого
. (5.11)
Згідно із законом Ома у диференціальній формі, це означає, що питома електропровідність кристалу, носіями струму в якому є електрони,
, (5.12)
а у випадку діркової провідності, –
. (5.13)
Електропровідність напівпровідника визначається сумарним зарядом, перенесеним електронами і дірками, тому
, (5.14)
однак при температурах нижчих Ti може переважати провідність тільки одного (n або p) типу.
Значення часу релаксації електрона і дірки, очевидно, відрізняються навіть у одному і тому ж напівпровіднику, так що у випадку властивої провідності
.
Вважаючи, що в області низьких температур рухливості носіїв пропорційні до Т3 (з коефіцієнтами пропорційності Ae,h), одержуємо
. (5.15)
При малих значеннях температур таких, що kBT << Eg функція змінюється із зміною Т значно сильніше, аніж Т3. Тому, позначивши множник перед експонентою в (5.15) символом σ0, можна записати
, (5.16)
де σ0 – слабко залежна від температури величина.
В області високих температур рухливості носіїв пропорційні до Т-3/2, так що σ0 стає точно постійною величиною. Отже, формула для визначення температурної залежності властивої електропровідності напівпровідника має вигляд (5.16) для будь-яких температур. Графік цієї залежності наведений схематично на рис. 5.3 (ділянка, що відповідає T > Ti).
Опір напівпровідника обернено пропорційний його електропровідності і, відповідно до (5.16), експоненціально спадає при збільшенні температури:
, (5.17)
де R0 – практично постійна величина.
Для напівпровідників з домішковою провідністю, наприклад n-типу, питома електропровідність також експоненціально залежить від температури при T < Ts:
, (5.18)
де σ0n – також слабко залежна від температури величина. При Ts < T < Ti електропровідність зменшується при зростанні температури, оскільки в цій області концентрація електронів у зоні провідності не збільшується, а розсіювання на фононах зростає.
Графік залежності σn від температури наведений схематично на рис. 5.3 (ділянка, що відповідає T < Ti). Зауважимо, що графік залежності lnσ від 1/T має вигляд прямої, з кутовим коефіцієнтом –E/(2kB), де E = Eg у випадку властивої провідності, а для домішкової E = Ed.
|
Рис. 5.3. Температурна залежність електропровідності напівпровідника (крива σn відповідає області домішкової, а σі – властивої провідності) |
, (5.19)
описує температурну залежність питомого опору металу. Тут t – температура у шкалі Цельсія, α – температурний коефіцієнт опору, а ρ0 – значення опору при 0 °С.
|
Рис. 5.4. Температурна залежність електропровідності провідника (горизонталь-на ділянка відповідає області залишкового опору) Увага! Зрізано позначення біля вертикальної осі - σ |
При T → 0 концентрація фононів настільки мала, що довжина вільного пробігу електрона стає сумірною з розмірами кристалу. Це мало би означати, що електропровідність металу поблизу абсолютного нуля температур стає надзвичайно великою, а опір – практично відсутній. Насправді ж, як показують експериментальні вимірювання, опір металів не зникає при T → 0, а наближається до деякої постійної величини – залишкового опору. Існування залишкового опору пояснюється розсіюванням на дефектах ґратки, яке при T → 0 стає найімовірнішим. Внесок цього механізму розсіювання у рухливість і, відповідно, електропровідність визначається тільки концентрацією дефектів, а тому постійний для кожного кристалу.
Залежність електропровідності твердого тіла від його температури використовується для виготовлення терморезисторів. Зазвичай терморезисторами називають пристрої, здатні істотно змінювати свій опір при зміні температури. Однією з основних характеристик терморезистора є його температурний коефіцієнт опору – величина
, (5.20)
що має зміст відносної швидкості зміни опору при зміні температури.
Згідно з уявленнями про природу електропровідності напівпровідників, температурний коефіцієнт опору терморезистора, побудованого на його основі,
(5.21)
від’ємний (тут В – постійна, значення якої визначаються властивостями напівпровідника). Для виготовлення терморезисторів з від’ємним температурним коефіцієнтом опору (їх називають термісторами) використовують суміші окислів перехідних металів (наприклад, Mn, Со, Ni, Cu); Ge і Si з різними домішками; карбід кремнію (SiC); напівпровідникові сполуки елементів III і V груп; синтетичний алмаз; органічні напівпровідники і т.д.
Існують також терморезистори з додатним температурним коефіцієнтом опору (їх називають позисторами). Їх виготовляють на основі титанату барію BaTiO3 з домішками лантану, церію, вісмуту, або кремнію з домішками бору. Вказані сполуки при досягненні певної температури здатні змінювати свої електричні властивості – переходять у фазу сегнетоелектриків. В області температури фазового переходу їх опір різко зростає, що й забезпечує додатні значення α.
Терморезистори використовують для створення систем і пристроїв дистанційного і централізованого вимірювання або регулювання температури, протипожежної сигналізації і теплового контролю, температурної компенсації різних елементів електричних кіл, вимірювання вакууму та швидкості протікання рідин і газів, а також вимірювачів потужності.