- •Физико-химические основы технологии электронных средств
- •Раздел 1. Химическая термодинамика
- •Введение
- •Внутренняя энергия. Как уже отмечалось уравнением ( ), внутренняя энергия является характеристической функцией при независимых переменных V и s, т. Е.
- •Энтальпия. Энтальпия является характеристической функцией при независимых переменных р и s, т. Е.
- •Раздел 2. Технологические процессы
- •1. Эпитаксия кремния Введение
- •1.1. Хлоридный метод
- •1.1.2.Кинетика и микромеханизм кристаллизации азс
- •1.1.3. Температурная зависимость скорости роста. Механизм хлоридного процесса.
- •1.1.4 Взаимосвязь условий формирования эпитаксиальных слоев и их структурных параметров.
- •1.2. Гидридный метод
- •1.2.1. Термодинамический анализ пиролиза силана.
- •1.2.2. Кинетика и микромеханизм кристаллизации аэс при пиролизе силана
- •1.2.3. Гетероэпитаксия кремния на сапфире
- •2.3. Диффузия из конечного ( ограниченного ) источника.
- •2.4. Методы осуществления диффузии.
- •2.5. Создание диодных структур.
- •2.6. Распределение примесей в транзисторной структуре.
- •3. Ионное легирование
- •3.1. Теоретические сведения
- •3.2. Распределение концентрации примеси в слое.
- •3.3. Образование радиационных деффектов.
- •3.4. Отжиг легированных структур.
- •3.5. Формирование диодных и транзисторных структур.
- •3.6. Оборудование для ионного легирования.
- •3.7. Преимущества и недостатки ионного легирования
- •4. Метализация
- •4.2. Конденсация.
- •4.3. Влияние температуры и пересыщения на скорость роста пленки
- •Исходные данные для расчетов при металлизации по кремнию
- •4.4. Установка для металлизации.
- •5. Формирование химических источников тока
- •5.1. Теоретические предпосылки
- •5.2. Термодинамика гальванического элемента.
- •5.3. Температурная зависимость э.Д.С.
- •5.4. Зависимость э.Д.С. От концентрации электролитов
- •Литература
4.2. Конденсация.
Возможны три различных варианта поведения атомов газовой фазы после соударения их с поверхностью подложки. Во-первых, непосредственно после соударения атомы могут адсорбироваться на поверхности подложки и окончательно прилипать к ней. Во-вторых, через некоторое время после адсорбции атомы могут вновь уходить с поверхности подложки (реиспаряться) и, наконец, они могут сразу же отскакивать от этой поверхности. Первые два случая являются наиболее обычными. Если число реиспаряющихся атомов Nи равно числу атомов, падающих на поверхность Nк (Nк = Nи ) то осуществляется стационарное равновесное состояние.
Адсорбированные атомы могут мигрировать по поверхности и, сталкиваясь с другими атомами, образовывать скопления адсорбированных атомов. Такие агрегаты должны быть более стабильны, чем отдельные адсорбированные атомы, поскольку между атомами в скоплениях существуют силы связи, характеризуемые энергией конденсации. Однако до тех пор, пока скопления имеют очень малые размеры, отношение их поверхности к объему весьма велико. Такие скопления обладают высокой поверхностной энергией, что делает их менее стабильными, так как большая величина поверхностной энергии приводит к увеличению давления пара над поверхностью по сравнению с массивным конденсатом и, следовательно, к диссоциации этих скоплений. Поэтому существует критическое значение размера скоплений, при котором они обладают минимальной устойчивостью. Добавление еще одного атома к скоплению критического размера повышает устойчивость такого скопления, а удаление – к ее снижению.
Для вычисления критического радиуса r* такого агрегата допустим, что с паровой фазой граничит скопление атомов с площадью поверхности a1r2, причем площадь контакта между этим скоплением и подложкой равна a2 r2, а объем скопления равен a3 r3, здесь a1, a2 и a3 - постоянные, a r—средний линейный размер скопления. Полная свободная энергия скопления.
F = FV + FS (4.4)
где FV - объемная составляющая;
FS – поверхностная составляющая.
FV = а3r3 fV
FS = a1 r2 1 + a2 r2 2 – a2 r2 3
и тогда
F = a3 r3FK + a1 r2 1 + a2 r2 2 – a2 r2 3 (4.5)
Здесь FК (в эргах на 1 см3) - свободная энергия конденсации материала пленки в массивном состоянии при той же степени пересыщения. Эта величина отрицательна и равна
FR =-Fисп = ( - RT / V) ln (Nк / Nи ) (4.6)
Отношение (Nк / Nи ) можно заменить на отношение давлений пара при заданной температуре и комнатной (РТ/Р298). Значение R/V для металлов можно принять равным 3,73105 эрг/см2 град. Величины 1 (положительная) и 2 (которая может принимать положительные или отрицательные значения) представляют собой соответственно свободную энергию поверхности скопления и свободную энергию поверхности раздела между скоплением и подложкой, а 3 - поверхностная энергия подложки. Все величины выражаются в эргах на 1 см2. Появление в правой части выражения (3.5) члена a2r23 обусловлено тем, что при возникновении скопления закрывается ранее свободная площадь a2 r2 поверхности подложки.
Дифференцируя выражение (3.5) по размеру скопления, получаем
dF/dr = 3a3r3 FК + 2a1r21 + 2a2r22 – 2a2r23 (4.7)
При этом предполагается, что при изменении размера форма скопления и его термодинамические свойства не меняются. Величина свободной энергии скопления проходит через максимум, когда скопление достигает критического размера, т.е. при dF/ dr = 0, откуда
(4.8)
Свободная энергия, соответствующая этому критическому размеру r*, равна
(4.9)
Скорость образования скопления критического размера (сплошной пленки) можно определить по уравнению
I = К exp (-mF*/kT) (4.10)
где К – кинетический коэффициент ( для нашего случая =1А/сек);
m – коэффициент ( для нашего случая =10-3)
к – константа Больцмана ( 1,38.10-16эрг/град)