16.10 Хімічний метод
Цей спосіб в СНД називають просто хімічним, за кордоном -субтрактивним.
СУТЬ: В якості вихідного матеріалу використовуються діелектрики, що вкриті фольгою з однієї або двох сторін. На фольгу наносять рисунок схеми. Незахищені дільниці фольги видаляють шляхом травлення, в результаті чого одержується необхідний рисунок ДП.
Існують хімічний негативний та позитивний способи.
16.10.1 Хімічний негативний метод:
Технологічний процес при виготовленні ОДП та ДДП включає наступні операції:
1.Різка заготовок та підготовка поверхні, виконання базових отворів. (ГФ, СФ).
2.Отримання захисного рисунка схеми. В якості фотошаблону використовується негативне зображення провідного рисунка ДП.
3.Травлення міді.
4.Вилучення захисного рисунка.
5.Виконання монтажних та перехідних отворів.
6.Нанесення сплаву Розе (16%Sn, 32%Pb, 52%Bi) - для поліпшення паяння.
7.Фінішна
обробка (обробка контура, маркування.
Контроль ДП, нанесення захисної лакової
плівки).
16.10.2 Хімічний позитивний метод:
Послідовність операцій:
1.Послідовність операцій:
2.Отримання захисного рисунка на пробільних місцях. Використовується позитивний фотошаблон.
3. Гальванічне нанесення металевого покриття (сплав олово-свинець).
Вилучення захисного рисунка.
5. Травлення міді.
6. Виконання монтажних та перехідних отворів.
7.
Фінішна обробка (оплавлення+маркування...).
Достоїнства хімічного засобу (субтрактивної технології):
1. Простий технологічний процес.
2. Спосіб легко автоматизується.
3. Малий час хімічних впливів на ДП (25 хв.).
4. Висока міцність зчеплення фольги з діелектриком.
Недоліки:
1. Необхідність в металевих втулках при двосторонньому печатному монтажі. Спосіб застосовується для виготовлення ОДП, причому зазвичай використовується негативний спосіб.
2. Великий видаток міді (біля 60-90% фольги видаляється у процесі травлення (на 10000 м^2 готових ДП втрати міді дорівнюють 3-6 т).
3. Існує ефект бокового підтравлення елементів провідного рисунка. Звідси низька дозвільна спроможність.
16.11 Адитивний спосіб виготовлення дп
В якості вихідного матеріалу використовують нефольгований діелектрик. На його поверхню хімічним способом осаджується мідь, що утворює провідний рисунок ДП.
Послідовність операцій:
1.Виготовлення заготовки, підготовка поверхні, утворення базових отворів.
2.Виконання отворів під металізацію.
3.Сенсибілізація та активація поверхні.
4.Отримання негативного захисного рисунка схеми.
5.Хімічне міднення ( впродовж 8 -16 г., товщина шару міді 25-35 мкм).
6.Вилучення захисного рисунка.
7.Виконання не металізованих отворів.
8.Покриття сплавом олово-свинець (ПОС-60) (біля 8 мкм).
9.Фінішна
обробка.
Достоїнства:
1.Висока дозвільна спроможність (практично відповідає дозвільної спроможності нанесеного негативного захисного рисунка схеми), бо немає підтравлення.
2.Однакова товщина та однорідність міді на всіх дільницях ДП та в металізованих отворах. Звідси слідує збільшення надійності.
3.Экономія міді. НЕДОЛІКИ: Низька швидкість процесу.
Одним з варіантів адитивного засобу є фотоформування провідного рисунка схеми ("фотоформ", фотоселективна металізація). Технологічний процес виготовлення ДП цим способом включає операції нанесення фото активатора на ДП, його експонування через ФШ, проявлення та вилучення з незасвічених місць. В результаті утворюється поверхня провідного рисунка схеми (0.2-0.5 мкм), що ініціює наступне осадження на неї товстошарової хімічної міді.
В якості фотоактиватора використовують розчини, що містять з'єднання міді або заліза. Практично після проявлення утворюється шар тонкої міді на експонованих дільницях.
Достоїнства:
1) не вимагається отримання захисного рисунка;
2) дозвільна спроможність залежить від дозвільної спроможності ФШ;
3) добре зчеплення міді з діелектриком.
За цим способом можуть бути отримані провідники шириною 0.8-1 мм - витрати на виробництво ДДП таким способом у порівнянні з субтрактивною технологією нижче на 30%. Спосіб розроблений для умов лабораторного або досвідного виробництва.
Як показує практика застосування адитивної технології сприяє зменшенню вартості ДП на 15-20%, а також видатків хімікатів, скороченню виробничих площ та складу обладнання (США). До 10% ДП, що виробляються у Європі та США, виробляються за адитивним способом. Більш широкому його використанню перешкоджають патентні обмеження.