16.13.3 Характеристика комбінованої технології

Основне достоїнство комбінованих засобів полягає у високій якості з'єднань шарів ДП та монтажу елементів, електрична та механічна стабільність параметрів з'єднань, надійність перехідних з'єднань.

Комбінована технологія дозволяє отримати провідники шириною до 0.15 мм (матеріал "Слофадит"), це характерно для напівадитивної технології. Звичайно - 0.2... 0.3 мм (3-й клас точності).

Недоліки :

 1.Розірвання технологічного процесу за рахунок застосування ручної операції лакування, що вимагає високої кваліфікації.

 2.Свердлення через лакову плівку погіршує стійкість свердел.

 3.Вилучення задирок після свердлення здійснюється зенкуванням, що збільшує трудомісткість свердлення. Крім того, при свердленні створюються зусилля на відрив контактних площадок. Тому передбачається збільшення діаметру контактної площадки, що знижує щільність монтажу.

Негативний спосіб легше освоюється через занижені вимоги до стійкості фоторезисту, позитивний забезпечує більш високу щільність монтажу та кращі діелектричні властивості ДП.

Найбільш перспективним є позитивний спосіб, що здійснюється за так званим базовим технологічним процесом, структура якого аналогічна напівадитивному процесу. Основні операції: виготовлення заготовки та свердлення отворів, що підлягають металізації; підготовчі операції та хімічне міднення; стовщення шару міді до 5 - 7 мкм гальванічним мідненням; нанесення захисного рисунка на пробільні місця; гальванічне міднення; покриття сплавом олово - свинець; вилучення захисного рисунка; травлення; оплавлення; фінішна обробка. Комбінований спосіб в наш час є основним у виробництві ДДП (та БДП) для апаратури самого різноманітного призначення.

16.14 Способи виготовлення багатошарових друкованих плат.

БДП виробляють зі застосуванням операцій, розглянутих раніше. БДП - це комбінація окремих шарів друкованих провідників та ізоляційних шарів.

У вітчизняній промисловості отримали розповсюдження два напрямки у виготовленні БДП:

 1.На використанні хіміко-гальванічних процесів для здійснення міжшарових з'єднань в БДП.

 2.Міжшарові з'єднання виконуються засобами паяння та зварювання.

16.14.1 Спосіб металізації наскрізних отворів

Як вихідний матеріал використовують одно- або двосторонній фольгований діелектрик. Виконують рисунок окремих шарів за технологією для ДДП. Після цього з окремих шарів та ізоляційних прокладок збирається пакет та пресується (за допомогою склотканини, що просочена лаком або смолою). Міжшарові з'єднання утворюються за допомогою металізованих отворів, що з'єднують зовнішні та внутрішні шари ДП.

Послідовність операцій:

 1.Виготовлення заготовки фольгованого діелектрика та склотканини.

 2.Виготовлення схем внутрішніх шарів хімічним способом (негативним).

 3.Пресування (Р до 50кГс/см^2) (t=170-200 С, 1 година, декілька фаз). Прокладочна склотканина просочена смолою.

 4.Свердлення та очищення отворів.

 5.Підтравлювання діелектрика в отворах. (Стінки отворів очищуються від забруднень та вирівнюються. Забезпечується також краще охоплення мідних провідників при подальшій металізації). 30с у H2SO4 та HF.

 6.Попереднє міднення. (Хімічне міднення або гальванічне (затяжка)).

 7.Створення захисного рисунка на зовнішніх шарах БДП (негативного).

 8.Гальванічне міднення.

 9.Гальванічне осадження металевого захисного шару (сплав олово-свинець).

 10.Вилучення захисного рисунка.

 11.Травлення міді з пробільних місць.

 12.Оплавлення металевого покриття.

 13.Фінішна обробка.

Спосіб є основним при виробництві БДП.

Достоїнства: добра технологічність, добра сумісність з виготовленням ОДП та ДДП, добра ремонтопридатність, легко автоматизується, висока якість міжшарових з'єднань. Оптимальне число шарів БДП - 12 (при цьому теоретична min товщина БДП може бути =1. 5+-0. 2мм - відхилення може бути 25%).