2. Конструктивна ієрархія елементів, вузлів і приладів еом.

Конструкцію ЕОМ слід розглядати як деяке структурне утворення, складальні частини якого знаходяться у ієрархічному підпорядкуванні.

У конструкції ЕОМ можна виділити п'ять рівнів:

1. Конструктивно неподільний елемент - ІС, ЕРЕ.

2. Типовий елемент заміни - осередки, модулі.

3. Панель, субблок, блок. Включає в себе конструктивні одиниці, призначені для механічного і електричного об'єднання елементів рівня 1.

4. Стійка, шафа. Внутpішній обсяг заповнюється конструктивними одиницями рівня 2.

5. ЕОМ або система в цілому.

Число рівнів конструктивної ієрархії може бути змінене як збільшуватися, так і зменшуватися в залежності від класу ЕОМ і рівня технології її виготовлення. 

Характеристики типової конструкції:

 Можливість організації виробництва за незалежними циклами;

 Можливість уніфікувати та спростити контрольно-вимірювальні прилади;

 Поетапна наладка елементів, вузлів і приладів ЕОМ;

 Можливість автоматизувати низку виробничих операцій.

У підсумку досягається підвищення надійності і зниження собівартості ЕОМ.

Конструктивна ієpаpхія великих універсальних еом.

0	1	2	3	4
ІС	ТЕЗ (осередки)	панель (блок)	шафа (стійки)	ЕОМ

Осередок - це прямокутна ДП з печатним або дротовим роз'ємом, що об'єднує понад декілька десятків ІМС.

Осередки монтують в панелі - металеву конструкцію, що має в своєму складі відповідні частини роз'ємів для осередків, відповідний монтаж, розводку живлення і заземлення.

Декілька панелей монтуються у стійці,яка має дверцята ,що закривають внутрішній об'єм. Окрім панелей до складу стійки можуть входити блоки живлення,пристрої вентиляції, блокування та ін. Декілька стійок (шаф), об'єднаних електpично за допомогою кабелів, утворять ЕОМ.

Така ієpаpхія у машинах: "Система-360" (IBM), "ILLIAC'-IV", у машинах ЄС ЕОМ та ін. 

Модульний варіант конструктивної ієрархії великих і середніх еом.

Недолік осередку: має стандартні pозміpи і тому, не завжди вдається повністю заповнити його ІМС. Інколи його площина заповнена на 50%, тобто має місце низька щільність компоновки ІМС (наявність невикористаного обсягу). Цього недоліку позбавлені конструкції, де в якості ТЕЗ беpеться модуль.

Модуль - це стpуктуpна одиниця першого рівня, уніфікована за конструктивними розмірами (геометричним і приєднувальним) і що є два pозміpи (висоту і ширину) постійними, а третій pозміp (довжину) - що змінюється від одного типу модуля до іншого.

Модуль являє собою прямокутну ДП, на якій з однієї або з обох сторін в 2-3 рядка містяться ІМС. Закріплення модуля на субблоці здійснюють за допомогою дротів, перпендикулярних площині плати модуля та що монтуються на самому модулі, або на базовій платі субблоку. Як правило, контактні дроти (або дірки під них) розташовуються на модулі вздовж довгих його боків. Довжина різних типів модулів кратна кроку розміщення корпусів мікросхем на ДП.

Субблок - елемент конструкції другого рівня. Являє собою плоску конструкцію. Необхідний для об'єднання модулів. Складається з рами, базової плати, роз'єму і механізму фіксації у стойці (шафі).

Приклад - еом см-4000.

Недоліком застосування в якості ТЕЗ модулів є низька pемонтоздатність ЕОМ.

Pемонтоздатність вимірюється часом, за який мінімальна конструктивна одиниця може бути оперативно замінена. Заміна модуля - це пайка.