Обведене червоним не начитувалось Мета й задачі курсу.

Мета дисципліни - дати студенту знання принципів конструювання, засобів виробництва і рішення основних завдань конструювання ЕОМ, прищепити студенту навики розробки конструкції і технології її виготовлення на основі процедур синтезу, аналізу і оптимізації. Конструювання є завершальним етапом процесу проектування ЕОМ і полягає в фізичній реалізації прийнятих схемотехнічних рішень.

Конструкція ЕОМ (систем) це сукупність електрично і механічно зв'язаних елементів, в якій реалізується принципова схема машини (системи). Вхідні дані для конструктора - принципова схема ЕОМ і технічне завдання на розробку конструкції.

Від успішного розв'язання задач конструювання залежать технічні і економічні показники ЕОМ

Зміст

1. ОСНОВНІ ЗАДАЧІ

2. КОНСТРУКТИВНА ІЄРАРХІЯ ЕЛЕМЕНТІВ, ВУЗЛІВ ТА ПРИСТРОЇВ ЕОМ

3. ПРИНЦИПИ КОНСТРУЮВАННЯ ЕОМ 

4. ЄСКД 

5. КЛАСИФІКАЦІЯ ВИРІБІВ 

6. ВИМОГИ ДО КОНСТРУКЦІЇ ЕОМ

7. ЕТАПИ РОЗРОБКИ ЕОМ І СИСТЕМ

Етапи розробки ЕОМ 

8. І М С 

• Інтегральні логічні мікросхемі і їхні найважливіші параметри 

• Методика вибору серії ІМС 

• Інтегральні мікросхеми 

• Гібридні плівкові мікросхеми 

9. ЕЛЕМЕНТИ ГПМС

• Контактні плівкові сполучення і провідники 

• Конденсатори та індуктивні котушки 

10. СПОСОБИ ДЛЯ ОТРИМАННЯ ПЛІВКОВИХ ЕЛЕМЕНТІВ 

11. НАПІВПРОВІДНИКОВІ ІС

12. ТЕХНОЛОГІЧНІ ОПЕРАЦІЇ ПРИ ВИГОТОВЛЕННІ ІМС

• Отримання ізоляційних плівок Si 

• Фотолітографія 

• Отримання структур способом дифузії 

• Дифузанти

• Елементи напівпровідникових ІМС 

• Епітаксія 

• Ізопланарна структура 

13. МДП - ТЕХНОЛОГІЯ 

Комплементарні МДП - структури (КМДП)

14. ТРАВЛЕННЯ В ЛІТОГРАФІЇ 

15. ПЕРСПЕКТИВНІ СПОСОБИ ЛІТОГРАФІЇ 

• Рентгенолітографія

• Іонно-променева літографія

• Іонна імплантація (легирування)

16. ТЕХНОЛОГІЯ ВИРІБНИЦТВА ДРУКОВАНИХ ПЛАТ 

• Основні поняття

• Типи ДП

• Матеріали для виготовлення ДП

• Утворення монтажних та перехідних отворів

• Виготовлення оригіналів та фотошаблонів рисунків печатної плати

• Виготовлення фотошаблонів

• Оплавлення покриття олово-свинець та гаряче олудження

• Способи виготовлення односторонніх та двосторонніх друкованих плат

• Хімічний спосіб

• Адитивний спосіб виготовлення ДП

• Напівадитивний спосіб

• Комбінований спосіб виготовлення ДП

• Комбінований позитивний спосіб

• Комбінований негативний спосіб

• Характеристика комбінованої технології

• Способи виготовлення багатошарових друкованих плат

• Спосіб металізації наскрізних отворів

• Спосіб попарного пресування

• Спосіб шарового нарощування

• Спосіб виводів, що виступають

• Спосіб відкритих контактних площадок

17. Забезпечення перешкодостійкості при конструюванні елементів,

ВУЗЛІВ ТА ПРИЛАДІВ ЕОМ ТА СИСТЕМ 

18. ПРИЧИНИ ВИНИКНЕННЯ ПЕРЕШКОД 

19. ЗОВНІШНІ ЗАВАДИ

• Електростатичне екpанування

• Магнітостатичне екpанування

• Електромагнітне екpанування

• Завади у сигнальних лініях зв'язку

• Завади у електpично коротких ЛЗ

• Завади у ЛЗ з великою погонною ємністю

• Завади у ЛЗ з великою погонною індуктивністю

• Перехресні завади

• Ємнісна складова перехресної завади

• Індуктивна складова перехресної завади

• Способи зменшення перехресних завад

20. ЗАВАДИ В ЭЛЕКТРИЧНО ДОВГИХ ЛЗ 

21. ЗАВАДИ В ЛАНЦЮГАХ ЖИВЛЕННЯ

• Імпульсні завади в ланцюгах живлення 

• Розрахунок індивідуальних конденсаторів розв’язки 

22. ПРАКТИЧНІ РЕКОМЕНДАЦІЇ ДЛЯ ЗАБЕЗПЕЧЕННЯ ПЕРЕШКОДОСТІЙКОСТІ АПАРАТНИХ ЗАСОБІВ ОТ 

• Практичні рекомендації по зменшенню завад у ЛЗ цифрових пристроїв

• Електрично довгі ЛЗ

• Рекомендації до зменшення завад у ланцюгах живлення

1. Основні задачі.

 1. Геометрична компоновка - вибір форми, pозміpів, взаємного розташування і засобів переміщення елементів конструкції відносно один одного. Оптимальна ГК забезпечує високу швидкодію ЕОМ.

 2. Схемотопологічне проектування - компоновка та трасування друкованих плат (ДП).

 3. Забезпечення завадостійкості, теплового режиму, надійності, захисту від зовнішніх впливів, вигоди в експлуатації (ергономічність).

Велика кількість різноманітних вимог, що подаються до конструкції ЕОМ, приводить до необхідності дослідження декількох варіантів конструкції (без її виготовлення), їхньої порівняльної оцінки і вибору найбільш раціонального варіанту. Констpукція ЕОМ складається з типових складальних одиниць різних рівнів.