16.14.2 Спосіб попарного пресування

Використовуються заготовки з двостороннього фольгованого діелектрика, на яких виконують металізовані отвори.

Послідовність операцій:

 1.Виготовлення заготовки, формування провідного рисунка на внутрішніх шарах (хімічним способом).

 2.Виконання отворів та їх металізація.

 3.Пресування (при цьому отвори заповнюються зв'язуючим матеріалом).

 4.Свердлення та металізація наскрізних отворів, отримання провідного рисунка на зовнішніх шарах.

Багато показників співпадають з показниками засобу металізації - технологічність, спроможність до автоматизації. Відзнаки: зниження ремонтопридатності, зменшення оптимальної кількості шарів (4).

16.14.3 Спосіб шарового нарощування.

Цей спосіб формує багатошарову структуру не зі заздалегідь підготовлених шарів, а в безперервному процесі з провідних матеріалів та ізоляційних матеріалів , що чергуються.

 1.Виготовлення ізоляційної заготовки (підложки)

 2.Нанесення провідного шару.

 3.Отримання провідного рисунка.

 4.Нанесення ізоляційного шару зі заздалегідь створеними в ньому отворами.

 5.Нанесення провідного шару та отримання провідного рисунка.

 6.Нанесення ізоляційного шару.

 7.Нанесення провідного шару та формування рисунка зовнішнього шару.

Достоїнства: висока надійність міжшарових з'єднань (найвисока у порівнянні з іншими засобами), велика гнучкість при зміні схеми, незначні витрати на обладнання.

Недоліки: спосіб не сумісний з технологією ОДП та ДДП, низька ремонтопридатність, велика трудомісткість (неможливість паралельного виготовлення шарів), на БДП можна встановлювати елементи тільки з планарними виводами. Оптимальна кількість шарів - 5.

В наведеному прикладі як підложка використовується керамічний матеріал (Al2О3, BeО2). Ізоляційні суміші та провідні суміші наносять за допомогою трафаретного друку й після цього впалюють. В іншому випадку провідний шар наносять за допомогою адитивної технології. Існують способи, при яких шари наносять шляхом розпилення (вакуумні способи).

На керамічну підложку шари можна наносити з обох сторін.

Існує різновид засобу, згідно з яким заготовка виготовляється зі склотканини (4-9 листів) з напресованим шаром фольги, а останній шар діелектрика, що наноситься виконує роль захисного шару.

16.14.4 Спосіб виводів ,що виступають.

Міжшарові з'єднання утворюються за рахунок виводів, виконаних з кожного печатного шару та що проходять скрізь отвір у діелектричних міжшарових прокладках. Виводи відгинаються на зовнішню сторону готової ДП.

Послідовність операцій:

 1.Виготовлення заготовки з склотканини та фольги.

 2.Виконання отворів в склотканині у місцях майбутніх міжшарових з'єднань; склеювання (пресування) склотканини з фольгою.

 3.Отримання провідного рисунка на кожному шарі.

 4.Склеювання (пресування) шарів БДП, відгинання виводів, що виступають з шарів. Достоїнства :

 1.Простота засобу.

 2.Оптимальне число шарів БДП - 10. Недоліки :

 1.Висока трудомісткість.

 2.Складність автоматизації процесу.

 3.Ускладнена можливість розміщення елементів зі Штирьовими виводами.

 4.Невисока щільність монтажу.