1.6 Технічна документація

Корисним технічним документом, в якому виробник мікросхеми дає короткий і одночасно вичерпний її опис, є інформаційний лист (англ. datasheet).

Рисунок 1.6 - Інформаційний лист

На відміну від формально повного паспорта, або об'ємного технічного опису приладу, інформаційний лист призначений для ознайомлення потенційного покупця з пропонованим товаром. Хоча такий документ часто містить «популяризаторські» неточності, за його зміст виробник несе юридичну відповідальність.

Інформаційні листи стандартних мікросхем, дозволених для вільного продажу, поширюються безкоштовно. Розміщена в них інформація добре структурована і містить такі відомості:

• номер і дата останньої редакції документу;

• торговельна марка приладу і його найменування;

• товарні переваги;

• загальний опис;

• код замовлення виробу;

• цоколівка мікросхеми;

• опис зовнішніх контактів;

• умовне графічне позначення (УГП);

• функціональний опис;

• таблиця істиності;

• таблиця станів;

• граф переходів станів;

• логічна схема;

• гранично допустимі параметри;

• штатні умови експлуатації;

• рекомендації по використанню;

• електричні параметри;

• тип і розміри корпусу.

Існує ряд електронних баз даних, що спеціалізуються на зберіганні і оперативному поширенні інформаційних листів у вигляді PDF-файлів. Електронні адреси двох таких найбільш популярних каталогів:

http://alldatasheet.com

http://datasheetcatalog.com.

Пошук інформаційних листів в електронних каталогах нічим не відрізняється від складання запитів до реляційних баз даних.

Рисунок 1.7 - Електронний каталог інформації про мікросхеми

Ефективність пошуку залежить від того, наскільки користувач орієнтується в способах маркування мікросхем. Наприклад, якщо на запит об'єкту пошуку 74163 база даних повертає негативний результат, то, цілком імовірно, що на тексти виду SN74163, 54163 або SN74ALS163 база даних поверне відповідний список посилань для закачування потрібного інформаційного листа.

1.7 Типи корпусів імпортних мікросхем

Корпус - це частина конструкції мікросхеми, призначена для захисту від зовнішніх впливів і для з'єднання із зовнішніми електричними ланцюгами за допомогою виводів. Корпуси стандартизовані для спрощення технологічного процесу виготовлення цифрових систем із різних мікросхем. Число та різноманітність стандартних корпусів обчислюється сотнями!

      Нижче представлені найбільш поширені серії корпусів імпортних мікросхем.              Для перегляду креслень корпусів мікросхем клікніть посилання із назвою типу корпусу або на відповідну картинку.

DIP (Dual In-line Package, также DIL) - тип корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов для монтажа в отверстия печатной платы. Имеет прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Может быть выполнен из пластика (PDIP) или керамики (CDIP). Обычно в обозначении также указывается число выводов.	SOIC или просто SO (small-outline integrated circuit), а также SOP (Small-Outline Package) корпус микросхем , предназначенный для поверхностного монтажа, занимающий на печатной плате на 30-50% меньше площади чем аналогичный корпус DIP, а также имеющий на 50-70% меньшую толщину. Обычно в обозначении также указывается число выводов.
SIP (Single In-line Package) – плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы, с одним рядом выводов по длинной стороне. Обычно в обозначении также указывается число выводов.	QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя рядами контактов. Представляет собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами. Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.
LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.	PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»).
TSOP (Thin Small-Outline Package) тонкий малогабаритный корпус, разновидность SOP корпуса микросхем. Часто применяется в области DRAM, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества штырьков.	SSOP (Shrink small-outline package) (уменьшенный малогабаритный корпус) разновидность SOP корпуса микросхем, предназначенного для поверхностного монтажа. Выводы расположены по двум длинным сторонам корпуса.
ZIP (Zigzag-In-line Package) - плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы со штырьковыми выводами, расположенными зигзагообразно.