- •Министерство образования и науки российской федерации
- •Введение Цели, задачи и ресурсы системы защиты информации
- •Лекция № 1
- •Раздел 1 Объекты информационной защиты
- •1.1. Основные свойства информации как предмета инженерно-технической защиты Понятие о защищаемой информации
- •Виды информации, защищаемой техническими средствами.
- •Свойства информации, влияющие на возможности ее защиты.
- •Лекция № 2
- •1.2. Демаскирующие признаки объектов защиты
- •Видовые демаскирующие признаки
- •Лекция № 3
- •1.4. Источники опасных сигналов (начало)
- •Побочные электромагнитные излучения и наводки
- •Лекция № 4
- •1.4. Источники опасных сигналов (окончание) Побочные преобразования акустических сигналов в электрические сигналы
- •Лекция № 5
- •Раздел 2 Угрозы безопасности информации
- •2.1. Виды угроз безопасности информации, защищаемой техническими средствами.
- •Источники угроз безопасности информации
- •Лекция № 6
- •2.2. Органы добывания информации Принципы добывания и обработки информации техническими средствами.
- •Классификация технической разведки
- •Лекция № 7
- •2.5. Основные способы и принципы работы средств наблюдения объектов, подслушивания и перехвата сигналов
- •2.5.1. Способы и средства наблюдения Средства наблюдения в оптическом диапазоне
- •Оптические системы
- •Визуально-оптические приборы
- •Лекция № 8
- •2.5.2. Способы и средства перехвата сигналов. Средства перехвата радиосигналов
- •Антенны
- •Радиоприемники
- •Лекция № 9
- •2.5.3. Способы и средства подслушивания акустических сигналов. Акустические приемники
- •Лекция № 10
- •3.1. Концепция инженерно-технической защиты информации
- •Принципы инженерно-технической защиты информации
- •Принципы построения системы инженерно-технической защиты информации
- •Лекция № 11
- •3.2. Способы и средства инженерной защиты и технической охраны
- •3.2.1. Концепция охраны объектов. Категорирование объектов защиты
- •Характеристика методов физической защиты информации
- •Структура системы инженерно-технической защиты информации
- •Лекция № 12
- •3.2.3. Способы и средства обнаружения злоумышленников и пожара. (начало)
- •Извещатели
- •Лекция № 13
- •3.2.3. Способы и средства обнаружения злоумышленников и пожара. (окончание)
- •Средства контроля и управления средствами охраны
- •Лекция № 14
- •3.2.4. Способы и средства видеоконтроля. Средства телевизионной охраны
- •Средства освещения
- •Лекция № 15
- •3.2.5. Способы и средства нейтрализации угроз.
- •Лекция № 16
- •3.2.6. Средства управления системой охраны.
- •Классификация средств инженерно-технической защиты информации
- •Лекция № 17
- •3.3. Способы и средства защиты информации от наблюдения
- •3.3.1. Способы и средства противодействия наблюдению в оптическом диапазоне волн.
- •Вопросы для самопроверки
- •Лекция № 18
- •3.3.2. Способы и средства противодействия радиолокационному и гидроакустическому наблюдению.
- •Лекция № 19
- •3.4. Способы и средства защиты информации от подслушивания
- •3.4.1. Способы и средства информационного скрытия акустических сигналов и речевой информации.
- •Структурное скрытие речевой информации в каналах связи
- •Лекция № 20
- •3.4.3. Способы и средства предотвращения утечки информации с помощью закладных устройств. Демаскирующие признаки закладных устройств
- •Лекция № 21
- •3.5. Способы и средства предотвращения утечки информации через побочные электромагнитные излучения и наводки Экранирование электромагнитных полей
- •Экранирование электрических проводов
- •Компенсация полей
- •Лекция № 22
- •3.6. Способы предотвращения утечки информации по материально-вещественному каналу
- •Методы защиты информации в отходах производства
- •Методы защиты демаскирующих веществ в отходах химического производства
- •Лекция № 23
- •Лекция № 24
- •4.2. Организационные и технические меры инженерно-технической защиты информации в государственных и коммерческих структурах. Контроль эффективности защиты информации.
- •Основные организационные и технические меры по обеспечению инженерно-технической защиты информации
- •Контроль эффективности инженерно-технической защиты информации
- •Лекция № 25
- •4.2. Организационные и технические меры инженерно-технической защиты информации в государственных и коммерческих структурах. Контроль эффективности защиты информации.
- •Организация инженерно-технической защиты информации на предприятиях (в организациях, учреждениях)
- •Лекция № 26
- •Раздел 5. Основы методического обеспечения инженерно-технической защиты информации
- •5.1. Системный подход к инженерно-технической защите информации. Основные положения системного подхода к инженерно-технической защите информации
- •Лекция № 27
- •5.2. Принципы моделирования объектов защиты и технических каналов утечки информации.
- •Лекция № 28
- •5.3. Моделирование угроз информации. Способы оценки угроз безопасности информации и расходов на техническую защиту.
- •Моделирование каналов несанкционированного доступа к информации
- •Моделирование каналов утечки информации
- •Лекция № 29
- •5.4. Методические рекомендации по разработке мер защиты
- •Общие рекомендации
- •Методические рекомендации по организации физической защиты источников информации
- •Рекомендации по повышению укрепленности инженерных конструкций Рекомендации по повышению укрепленности ограждения периметра предприятия (организации, учреждения)
- •Выбор технических средств охраны
- •Выбор извещателей
- •Лекция № 30
- •5.4. Методические рекомендации по разработке мер защиты
- •Выбор шлейфов
- •Выбор средств наблюдения и мест их установки
- •Основная литература
- •Дополнительная литература
- •Периодические издания
Лекция № 21
3.5. Способы и средства предотвращения утечки информации через побочные электромагнитные излучения и наводки Экранирование электромагнитных полей
Для предотвращения утечки информации по радиоэлектронным техническим каналам утечки информации, вызванных ПЭМИН и радиозакладными устройствами, на опасных направлениях применяют электромагнитные экраны. Физические процессыпри экранировании отличаются в зависимости от вида поля и частоты его изменения.
Различают электрические экраны для экранирования электрического поля, магнитные для экранирования магнитного поля и электромагнитные — для экранирования электромагнитного поля. Способность экрана ослаблять энергию полей оценивается эффективностью экранирования (коэффициентом ослабления). Если напряженность поля до экрана равна Е0 и Н0, а за экраном — Еэ и Нэ, то Se = Е0 / Еэ и Sн = Н0 / Нэ. На практике эффективность экранирования измеряется в децибелах (дБ) и неперах (Нп):Se(H) = 201g[E0(H0)/Еэ(Нэ)] [дБ] или Se(H) = ln[E0(H0)/Еэ(Нэ)] [Нп].
Аналитические зависимости эффективности экранирования определены для идеализированных (гипотетических) моделей экранов в виде бесконечно плоской однородной токопроводящей поверхности, однородной сферической токопроводящей поверхности и однородной бесконечно протяженной цилиндрической токопроводящей поверхности. Для других вариантов эффективность экранирования определяется с погрешностью, зависящей от степени их подобия гипотетическим.
1. При экранировании электрического поля электроны экрана под действием внешнего электрического поля перераспределяются таким образом, что на поверхности экрана, обращенной к источнику поля, сосредоточиваются заряды, противоположные по знаку зарядам источника, а на внешней (другой) поверхности экрана концентрируются одинаковые с зарядами источника поля (рис. 3.36).
Положительные заряды на рис. 3.36 создают вторичное электрическое поле, близкое по напряженности к первичному. С целью исключения вторичного поля, создаваемого зарядами на внешней поверхности экрана, экран заземляется и его заряды компенсируются зарядами земли. Экран приобретает потенциал, близкийпотенциалу земли, а электрическое поле за экраном существенно уменьшается. Полностью устранить поле за экраном не удается из-за неполной компенсации зарядов на его внешней стороне вследствие ненулевых значений сопротивления в экране и цепях заземления, а также из-за распространения силовых линий вне границ экрана.
Рис. 3.36. Экранирование электрического поля
Эффективность экранирования зависит от электропроводности экрана и сопротивления заземления. Чем выше проводимость экрана и цепей заземления, тем выше эффективность электрического экранирования. Толщина экрана и его магнитные свойства наэффективность экранирования практически не влияют.
2. Экранирование магнитного поля достигается в результате действия двух физических явлений:
«втягивания» (шунтирования) магнитных силовых линий поля в экран из ферромагнитных материалов (с μ >> 1), обусловленного существенно меньшим магнитным сопротивлением материала экрана, чем окружающего воздуха;
возникновением под действием переменного экранируемого поля в токопроводящей среде экрана индукционных вихревых токов, создающих вторичное магнитное поле, силовые линии которого противоположны магнитным силовым первичного поля.
Магнитное сопротивление пропорционально длине магнитных силовых линий и обратно пропорционально площади поперечногосечения рассматриваемого участка и величине магнитной проницаемости среды (материала), в которой распространяются магнитные силовые линии. При втягивании магнитных силовых линий в экран уменьшается их напряженность за экраном. В результате этого повышается коэффициент экранирования.
При воздействии на экран переменного магнитного поля в материале экрана возникают также ЭДС, создающие в материале экрана вихревые токи в виде множества замкнутых колец. Кольцевые вихревые токи создают вторичные магнитные поля, которые вытесняют основное и препятствует его проникновению вглубь металла экрана. Экранирующий эффект вихревых токов тем выше, чем выше частота поля и больше сила вихревых токов.
Коэффициент экранирования магнитной составляющей поля представляет собой сумму коэффициентов экранирования, обусловленного рассмотренными физическими явлениями. Но доля слагаемых зависит от частоты колебаний поля. При f = 0 экранирование обеспечивается только за счет шунтирования магнитного поля средой экрана. Но с повышением частоты поля все сильнее проявляется влияние на эффективность экранирования вторичного поля, обусловленного вихревыми токами в поверхности экрана. Чем выше частота, тем больше влияние на эффективность экранирования вихревых токов.
В силу разного влияния рассмотренных физических явлений магнитного экранирования отличаются требования к экранам на низких и высоких частотах. На низких частотах (приблизительно до единиц кГц), когда преобладает влияние первого явления, эффективность экранирования зависит в основном от магнитной проницаемости материала экрана и его толщины. Чем больше значения этих характеристик, тем выше эффективность магнитного экранирования. Для экрана, например, в виде куба эффективность магнитного экрана можно оценить по формуле:
где d — толщина стенок экрана; D — размер стороны экрана кубической формы.
Эффективность экранирования за счет вихревых токов зависит от их силы, на величину которой влияет электрическая проводимость экрана. В свою очередь это сопротивление прямо пропорционально электрическому сопротивлению материала экрана и обратно пропорционально его толщине. Однако по мере повышения частоты поля толщина материала экрана, в которой протекают вихревые токи уменьшаются из-за так называемого поверхностного или скин-эффекта. Сущность его обусловлена тем, что внешнее (первичное) магнитное поле ослабевает по мере углубления в материал экрана, так как ему противостоит возрастающее вторичное магнитное поле вихревых токов. Напряженность переменного магнитного поля уменьшается по мере проникновения его в металл экрана на глубину х от его поверхности по экспоненциальному закону:
где σ— эквивалентная глубина проникновения, соответствующая ослаблению напряженности магнитного поля в 2,72 раза и вычисляемая по формуле:
где ρ — удельное электрическое сопротивление материала экрана в Ом • мм2/м; f— частота магнитного поля в Гц; μ — относительная магнитная проницаемость материала экрана.
Уменьшение эквивалентной глубины проникновения при увеличении μобусловлено тем, что ферромагнитные материалы «втягивают» силовые магнитные линии первичного поля, в результате чего повышаются концентрация магнитных силовых линий и, следовательно, напряженность магнитного поля внутри материала экрана. В результате этого повышаются уровни индуцируемых в нем зарядов, следствием чего является увеличение значений вихревых токов и напряженности вторичного магнитного поля. Таким образом, глубина проникновения тем меньше, чем выше частота поля, удельная магнитная проницаемость и электрическая проводимость металла экрана. На высоких частотах эффективность магнитного экранирования в дБ экраном толщиной d в мм можно определить, подставив в Sн= 20lg (Ηх / H0) выражение для Ηх. В результате такой подстановки и преобразования легко получить, что
Однако это выражение может использоваться для приближенной оценки эффективности экранирования при условии, что значение d соизмеримо с σ. Если d >> σ, то из-за поверхностного эффекта увеличение d слабо влияет на эффективность экранирования, так как вторичное магнитное поле создают вихревые токи в поверхностном слое экрана.
Следовательно, для обеспечения эффективного магнитного экранирования на высоких частотах следует для экранов использовать материалы с наибольшим отношением μ / ρ, учитывая при этом, что с повышением f сопротивление из-за поверхностного эффекта возрастает в экспоненциальной зависимости. На высоких частотах глубина проникновения может быть столь малой, а сопротивление столь велико, что применение материалов с высокоймагнитной проницательностью, например пермаллоя, становится нецелесообразным. Для f > 10 МГц значительный экранирующий эффект обеспечивает медный экран толщиной всего 0,1 мм. Для экранирования магнитных полей высокочастотных контуров усилителей промежуточной частоты бытовых радио- и телевизионных приемников широко применяют алюминиевые экраны, которые незначительно уступают меди по удельному электрическому сопротивлению, но существенно их легче. Для высоких частот толщина экрана определяется в основном требованиями к прочности конструкции.
Конструкция самого экрана не должна содержать участков с отверстиями, прорезями, швов на пути магнитных силовых линий и вихревых токов, создающих им дополнительное сопротивление.
Так как магнитное экранирование обеспечивается за счет токов, а не зарядов, магнитные экраны не нуждаются в заземлении.
3. Физические процессы при электромагнитном экранировании рассматриваются на модели, представленной на рис. 3.37.
Рис. 3.37. Электромагнитное экранирование
Электромагнитное экранирование обеспечивается за счет отражения части от экрана и поглощения части, проникшей в экранэлектромагнитного поля. Следовательно, эффективность экранирования, где— эффективность экранирования за счет отражения электромагнитной волны от поверхности экрана; — эффективность экранирования за счет поглощения электромагнитной волны в экране.
Эффективность экранирования в дБ за счет отражения электромагнитного поля рассчитывается по формуле:
Величина эффективности экранирования в дБ за счет поглощения в экране толщинойdмм оценивается по формуле:
Последнее выражение совпадает с приблизительной формулой, определяющей эффективность магнитного экранирования за счет вторичного поля. Это подтверждает утверждение, что поглощение электромагнитного поля обусловлено, прежде всего, потерями энергии вихревых токов в материале экрана.
Как следует из приведенных формул, в зависимости от частоты, показателей магнитных и электрических свойств материала экрана влияние отражения и поглощения на разных частотах существенно отличается. На низких частотах наибольший вклад в эффективность экранирования вносит отражение от экрана электромагнитной волны, на высоких — ее поглощение в экране. Доля этих составляющих в суммарной величине эффективности электромагнитного экранирования одинаковая для немагнитных (μ≈1) экранов на частотах в сотни кГц (для меди — 500 кГц), для магнитных(μ >> 1) — на частотах в доли и единицы кГц, например для пермаллоя — 200 Гц. Магнитные материалы обеспечивают лучшее экранирование электромагнитной волны за счет поглощения, а немагнитные, но с малым значением удельного сопротивления — за счет отражения.
Кроме того, учитывая, что электромагнитная волна содержит электрическую и магнитную составляющие, то при электромагнитном экранировании проявляются явления, характерные дляэлектрического и магнитного экранирования.
Следовательно, на низких частотах материал для экрана должен быть толстым, иметь высокие значения магнитной проницаемости и электропроводности. На высоких частотах экран должениметь малые значения электрического сопротивления, а требования к его толщине и магнитной проницаемости материала существенно снижаются. Для обеспечения экранирования электрическойсоставляющей электромагнитный экран надо заземлять.