- •1.Классический электронный газ. Теория проводимости Друде. Подвижность. Проводимость твёрдых тел.
- •Билет 2. Типы связи в твёрдых телах. Симметрия в кристаллах. Понятие кристаллической сингонии.
- •3. Статистика электронов и дырок. Функции распределения. Плотность квантовых состояний в зоне.
- •Плотность квантовых состояний
- •Функция распределения
- •Вопрос 4 .Уравнение Шредингера для электрона в кристалле. Эффективная масса.
- •5. Обратная решётка. Зоны Бриллюэна
- •6. Образование энергетических зон.
- •7. Квазичастицы в полупроводниках. Закон дисперсии. Понятие дырки. Квазиимпульс. Эффективная масса.
- •8. Квазичастицы в полупроводниках. Понятие дырки
- •9. Концентрация электронов и дырок в собственном полупроводнике
- •Определение положения уровня Ферми
- •10. Механизмы рассеяния электронов и дырок
- •11. Уравнения непр. И Пуассона. Генерация и рекомбинация.
- •Вопрос 12. Диффузионный и дрейфовый токи.
- •13. Эффект поля. Дебаевская длина экранирования.
- •14.Работа выхода в металлах и полупроводниках. Контактная разность потенциалов.
- •15. Полупроводниковые диоды.
- •17.Обеднённая область p-n-перехода. Зависимость её ширины от параметров.
- •18.Барьерная ёмкость p-n-перехода
- •19.Зонная диаграмма неравновесного p-n перехода. Квазиуровни Ферми.
- •20. Вах идеализированного диода.
- •21. Диффузионная емкость p-n перехода.
- •Вопрос 22
- •23. Пробой p-n-перехода
- •24. Биполярные транзисторы
- •25. Зонная диаграмма биполярного транзистора в схеме включения с об. Принцип действия.
- •26. Расчет вах биполярного транзистора. Граничные условия.
- •Вопрос 27
- •28. Процессы в биполярных транзисторах
- •29. Эквивалентная схема биполярного транзистора
- •30. Биполярный свч – транзистор и его характеристики.
- •31. Полевые транзисторы
- •32.Вольт-фарадная характеристика мдп транзистора.
- •33. Вах мдп-транзистора Характеристики мдп в области плавного канала
- •Характеристики мдп в области отсечки
- •34. Эффекты короткого и узкого канала в мдп-транзисторе.
Характеристики мдп в области отсечки
Как следует из уравнения (6.9), по мере роста напряжения исток‑сток VDS в канале может наступить такой момент, когда произойдет смыкание канала, т.е. заряд электронов в канале в некоторой точке станет равным нулю. Это соответствует условию:
. (6.11)
Поскольку
максимальная величина напряжения V(y)
реализуется на стоке, то смыкание канала,
или отсечка, произойдет у стока. Напряжение
стока VDS,
необходимое для смыкания канала,
называется напряжением отсечки VDS*.
Величина напряжения отсечки определяется
соотношением (6.11). На рисунке 6.4 показаны
оба состояния – состояние плавного
канала и отсеченного канала. С ростом
напряжения стока VDS
точка канала, соответствующая условию
отсечки (6.11), сдвигается от стока к
истоку. В первом приближении при этом
на участке плавного канала от истока
до точки отсечки падает одинаковое
напряжение
,
не зависящее от напряжения исток‑сток.
Эффективная длина плавного каналаL'
от истока до точки отсечки слабо
отличается от истинной длины канала L
и обычно
.
Это обуславливает в области отсечки в
первом приближении ток стокаIDS,
не зависящий от напряжения стока VDS.
Подставив значение напряжения отсечки
VDS*
из (6.11) в (6.10) вместо значения напряжения
стока VDS,
получаем для области отсечки выражение
для тока стока:
. (6.12)
Соотношение (6.12) представляет собой запись вольт-амперной характеристики МДП‑транзистора в области отсечки. Зависимости тока стока IDS от напряжения на затворе VGS называются обычно переходными характеристиками (рис. 6.5), а зависимости тока стока IDS от напряжения на стоке VDS – проходными характеристиками транзистора.
П
ри
значительных величинах напряжения
исток‑сток и относительно коротких
каналах (L = 10÷20 мкм)
в области отсечки наблюдается эффект
модуляции длины канала. При этом точка
отсечки смещается к истоку и напряжение
отсечки VDS*
падает на меньшую длину
канала. Это вызовет увеличение токаIDS
канала. Величина напряжения ΔV,
падающая на участке ΔL
от стока отсечки, будет равна:
. (6.13)
Рис. 6.4. Зависимость тока стока IDS от напряжения на стоке VDS для МОП ПТ при различных напряжениях на затворе. Пороговое напряжение VT = 0,1 В. Сплошная линия – расчет по (6.10) и (6.12), точки – экспериментальные результаты
Поскольку напряжение ΔV падает на обратносмещенном p‑n+ переходе, его ширина ΔL будет равна:
. (6.14)
Ток
канала равен IDSº,
когда напряжение исток‑сток
равно напряжению отсечки и величина
ΔL = 0.
Обозначим IDS
ток стока при большем напряжении стока:
.
Тогда
. (6.15)
Следовательно, ВAX МДП‑транзистора с учетом модуляции длины канала примет следующий вид:
. (6.16)

Рис. 6.5.
Зависимость тока стока IDS
от напряжения на затворе VGS
в области плавного канала при VDS = 0,1 B –
кривая 1; зависимость корня из тока стока
от напряжения на затворе в области
отсечки –
кривая 2
Эффект модуляции длины канала оказывает большое влияние на проходные характеристики МДП‑транзистора с предельно малыми геометрическими размерами.
34. Эффекты короткого и узкого канала в мдп-транзисторе.
Соотношения (1)-(5) определяющие ВАХ МДП-транзистора, показывают, что ток стока не изменяется при пропорциональном изменении длины L и ширины Z канала.
,
(1) где
(2)
(3)
(4)
где с учетом (2)
(5)
Такая ситуация имеет место когда размеры L и Z велики. При уменьшении указанных размеров эта закономерность нарушается, а также может измениться сам вид ВАХ вследствие ряда причин, которые можно разделить на три группы:
Эффекты, связанные с влиянием краевых областей ОПЗ (область пространственного заряда) под контактами стока и истока, а также краевых областей ОПЗ, расположенных вдоль канала, на распределение электрического поля под затвором. Проявления:
Изменение Uпор;
Изменение коэффициента
(определяющего масштаб ВАХ);Изменение зависимости Iс от Uси в пологой области ВАХ.
Эффекты, связанные с разогревом носителей в сильных электрических полях. При этом изменяются из кинетические характеристики и появляется возможность проникновения носителей в диэлектрик.
Эффекты, возникающие вследствие появления новых механизмов протекания тока в цепи стока – исток, связанных с близким расположением электродов стока и истока. Проявления: резкое увеличение Iс при повышении Uси (близко к явлению пробоя).
Влияние на пороговое напряжение.
При уменьшении длины затвора пороговое напряжение МДП-транзисторов с n-каналом уменьшается, с p-каналом – увеличивается. В обоих случаях это приводит к увеличению тока стока в заданном электрическом режиме. Сдвиг порогового напряжения обусловлен уменьшением абсолютной величины полного заряда примесных ионов под затвором. При малых значениях ширины канала Z на величину Uпор оказывают влияние краевые эффекты на боковой границы затвора.
.
Как видно из формулы из формулы сдвиг
Uпор
определяется главным образом свойствами
подзатворного диэлектрика
,
а также напряжениемUпи.
В транзисторах с узким каналом пороговое напряжение изменяется при уменьшении ширины канала вследствие увеличения по абсолютной величине суммарного заряда ионов подложки в ОПЗ. Для n-канальных транзисторов уменьшение ширины канала приводит к увеличению Uпор, для p-канальных – к уменьшению.
Насыщение дрейфовой скорости носителей в канале.
При
уменьшении длины канала возрастает
напряженность продольного электрического
поля в канале
,
определяющего дрейфовый ток в канале.
Когда поле
достигает значений, достаточных для
существенного разогрева носителей
заряда на длине свободного пробега,
вступают в действие новые механизмы из
рассеяния. Это приводит к снижению
подвижности и уменьшению напряжения
насыщения
,
вследствие ограничения дрейфовой
скорости носителей заряда.
Подпороговый ток.
При уменьшении длины канала подпороговый ток слабее уменьшается при запирании транзистора по затвору. Это является вследствие увеличения эффективной удельной емкости полупроводника. Ic в пологой области возрастает с Uси вследствие уменьшения эффективной длины канала. Это приводит к уменьшению собственного коэффициента усиления по напряжению.
Эти эффекты относятся к 1-й и 2-й группам. К 3-й группе относятся следующие два эффекта:
Разогрев носителей заряда в сильных электрических полях делает возможным их проникновение в подзатворный диэлектрик. Этот эффект увеличивает Uпор для n-канальных транзисторов и уменьшает для p-канальных, а также ухудшает стабильность характеристик транзисторов.
Близкое расположение контактов стока и истока приводит к эффектам смыкания канала и включения паразитного биполярного транзистора. Эти эффекты проявляются на выходных характеристиках подобно пробою.
Эффекты
короткого канала 1-й и 2-й группы проявляются
в нарушении зависимости
, а также в зависимости подпорогового
тока отUси.
Степень проявления этих эффектов зависит
от многих фактов (толщина n+
- областей стока и истока, толщина d
и диэлектрической проницаемости
диэлектрика,
размер ОПЗ под стоком
и
истоком
.
Критерий для 1-й и 2-й группы может быть
обобщен эмпирическим соотношением:
,
где параметры
и
измеряются в мкм, аd
в ангстремах.
35. Эквивалентная схема МДП-транзистора. СВЧ-характеристики.

Реактивные и паразитные элементы в МДП-транзисторе
Эквивалентная схема идеализированного МДП-транзистора строится на основе следующих допущений:
- Диффузионный ток в канале в направлении оси xотсутсвует
- Подвижность носителей заряда в канале постоянна
- Канал легирован однородно
- Обратные токи утечки p-nпереходов пренебрежительно малы
- Поперечное электрическое поле Exзначительно превышаетEy
- Сопротивление n+ областей стока и истока, а также сопротивление омических контактов к этим областям малы
- Поверхностная плотность заряда ионов в ОПЗ под затвором постоянна и равна Qsnпор
- Длинна и ширина канала достаточно велики
Будем считать, что краевые емкости Cкр.зс и Скр.зи =0. Считаем, что из независимости заряда ионов в положке отUзк следует, чтоCкп=Спи=Спс=0 => считаем наш транзистор 3х электродным прибором.
Точная модель имеет распределенный характер:
Емкость канала разбивается на n-равных частейCi=Cg/(n-1) 1=<i<=n-1 (Cg– емкость диэлектрика).
Cg=CsgLZ
I1
Uи=U0
U1
U2
Uс=Un
In-1
I2
Un-1
Un-2
In





















C0
C1
C2
Cn
Cn-2
Cn-1



(рис.1)




Статистическая ВАХ каждого участка моделируется генераторами тока Ii, зависящего отUзи;
Uзи=Uз-Ui-1 иUзс=Uз-Uiэлементарногоi-го транзистора, длинна канала каждого элемента равнаLi=L/n
Простейшая модель n=2: -T-образная

С определенной
точностью отражает перераспределение
емкости Cgмежду стоком и
истоком. Подробный анализ такой модели
показывает, что погрешность по сравнению
с (рис.1)
составляет
не более 20% по длительности переходных
процессов (статистические характеристики
– с одинаковой точностью)
Если разбить в рассмотренной модели емкость затвора на n+1 емкостьC0-Cn+1, то при большихnточность модели не измениться.
Простейшая модель n=1: (П-образная)
П
реимущества
– нет внутренних узлов, один источникI, зависимость которого
отUзи,Uзс
– статистическая ВАХ.
Однако, если положить С’зи=C’зс=Cg/2 – модель не будет описывать перераспределение емкости между стоком и истоком, поэтому С’зи иC’зс считают функциямиUзи,Uзс
![]()
![]()
После расчетов:
где
![]()
Высокочастотные характеристики идеализированного транзистора.
Реактивные элементы
в эквивалентных схемах приводят к
ухудшению усилительных свойств
МДП-транзисторов при работе на
гармоническом сигнале малой амплитуды.
Рассмотрим частотные характеристики
на пологой области ВАХ (
)
;
;
где
- комлексная крутизна ВАХ.
-
граничная частота, при которой
изменяется
в
раз
по сравнению с низкочастотным![]()
![]()
-
предельная частота, на которой можно
получить усиление в цепи идентичных
каскадов;
- коэффициент усиления, при
,
найдем
- предельная частота в 2.5 раза меньше
граничной.
-
время пролета через канал от истока к
стоку.
(Qn– суммарный заряд)
Для пологой области
ВАХ имеем:
![]()
Это соотношение
показывает быстродействие МДП-транзистора,
зависящее от подвижности носителей
заряда и от длины затвора, поэтому длин
затвора стараются уменьшить. Быстродействие
транзистора также возрастает при
увеличении напряжения затвор-исток,
что связано с энергетическими затратами.
Возможности увеличения быстродействия
ограничены насыщением дрейфовой скорости
носителей в сильных электрических
полях. Минимально достижимое время
пролета
![]()
36.Логические элементы на основе транзисторов. Комплементарная пара МДП-транзисторов.
Опр. Логическими элементами или логическими вентилями называют электронные схемы, выполняющие простейшии логические операции.
Интегральные логические элементы(ИЛЭ) составляют основу (элементную базу) более сложных ИС(интегральных схем).
Схемные варианты ИЛЭ принято транзисторными логиками(ТЛ).
В схемах, реализующих логические функции,т.е. логических элементах, логические нули и единицы представлены разными значениями напряжения: напряжением или уровнем нуля U0 и напряжением или уровнем единицы U1.

Логика бывает «положительной», если U1> U0 и «отрицательной», если U1< U0.
Логический перепад: Uл= U1-U0.
*Резисторно-транзисторная логика(РТЛ)
В основе ИЛЭ этого типа лежит параллельное соединение обычных транзисторных ключей и использование общей коллекторной нагрузки.


Штриховая линия: транзисторы входящие в состав других аналогичных логических элементов.
В положительной логике схема выполняет функцию:ИЛИ-НЕ
U1=Ek-Iб*Rк
Логический перепад для схемы РЛТ:
Uл= Ek-Iб*Rб-Uост
Логическая функция в РЛТ-элементе выполняется «по выходу», т.е. сначала осуществляется инверсия входных сигналов на обычных транзисторных ключах, затем на нагрузочном резисторе Rк реализуется функция И.В такой интерпретации логическая функция данного элемента C=A*B. Данная запись эквивалентна функции С=A+B, которая обычно и используется для описания логических функции РЛТ-элемента.
Схемы РЛТ использовались на первом этапе развития микроэлектроники.Но в ИС они были не перспективны: большое количество резисторов, занимающих большую площадь + низкое быстродействие.
*Транзитивно-транзисторная логика(ТТЛ)

Рис.Логический элемент ТТЛ-используется входной многоэмиттерный транзистор.

В современных ИС используются оба варианта.
U0=Uост≈0,1В
Уровень выходного напряжения меняется с U1 до U0 только при поступления уровня U1 на все входы. Схема ТТЛ в положительной логике выполняет функцию И-НЕ.Но в отрицательной логике схема ТТЛ выполняет функцию ИЛИ-НЕ.
Uл= Ek-Uост≈ Ek
Преимущества логики:
Гипкость и универсальность основной схемы ТТЛ
Недостатки:
Усиление тока I0 в (ВI+1) раз =>значительное возрастание входного тока при уровне U1 на входе.РЕШЕНИЕ:снизить до ВI <0.01, путем шунтирования коллекторных переходов диодами Шотки.
Малая нагрузочная способность.РЕШЕНИЕ: вместо простого инвертора, состоящего из одного транзистора, используется сложный инвертор, состоящий из трех транзисторов и диода(схема ТТЛ-3)
*Интегрально-инжекционная логика(И2Л)
По существу является еще одной, наиболее совершенной модификацией схемы РТЛ
Характерная особенность: индивидуальное питание базы каждого транзистора от «своего генератора тока»

Термин инжикционное питание принятый для данного типа ИЛЭ,питающие токи I* получаются благодаря инжекции дырок через эмиттерный переход p-n-p транзистора.
Преимущества логики:
Малое напряжение питания
Требование к коэффициенту усиления базового тока минимальные (Усливие выполняется притоках 5-10мкА).
Отсутствие изолирующих карманов (т.е. экономия площади)
Отсутствие резисторов (экономия площади,уменьшение времени задержки)
Малая емкость коллектора.
1)+2)=>резкое уменьшение потребляемой мощности.
U1≈0,7В для И2Л
*Эмиттерно-связная логика (ЭСЛ)

U1=Ek-U*
U0=Ek-2*U*
Uл=U*≈0.7В
E0=Ek-3/2*U*-напряжение смещения
Схеме ЭСЛ свойственна функция : ИЛИ-НЕ/ИЛИ
Где ИЛИ-НЕ на С, а ИЛИ на D.
*МОП-транзисторная логика на комплиментарных транзисторах (КМОП-логика или КМОПТЛ)
Основное достоинство: изменение выходного напряжения не связано с изменением тока => ничтожная потребляемая мощность.

Закономерность структуры МОП логических элементов: параллельное соединение одного типа транзисторов сопровождается последовательным соединением транзисторов другого типа.
Можно считать что U1=Ec, U0=0, Uл=Eс
Преимущества:
Малые рабочие напряжения по сравнению с МОПТЛ, и более высокое быстродействие.
