- •1.Классический электронный газ. Теория проводимости Друде. Подвижность. Проводимость твёрдых тел.
- •Билет 2. Типы связи в твёрдых телах. Симметрия в кристаллах. Понятие кристаллической сингонии.
- •3. Статистика электронов и дырок. Функции распределения. Плотность квантовых состояний в зоне.
- •Плотность квантовых состояний
- •Функция распределения
- •Вопрос 4 .Уравнение Шредингера для электрона в кристалле. Эффективная масса.
- •5. Обратная решётка. Зоны Бриллюэна
- •6. Образование энергетических зон.
- •7. Квазичастицы в полупроводниках. Закон дисперсии. Понятие дырки. Квазиимпульс. Эффективная масса.
- •8. Квазичастицы в полупроводниках. Понятие дырки
- •9. Концентрация электронов и дырок в собственном полупроводнике
- •Определение положения уровня Ферми
- •10. Механизмы рассеяния электронов и дырок
- •11. Уравнения непр. И Пуассона. Генерация и рекомбинация.
- •Вопрос 12. Диффузионный и дрейфовый токи.
- •13. Эффект поля. Дебаевская длина экранирования.
- •14.Работа выхода в металлах и полупроводниках. Контактная разность потенциалов.
- •15. Полупроводниковые диоды.
- •17.Обеднённая область p-n-перехода. Зависимость её ширины от параметров.
- •18.Барьерная ёмкость p-n-перехода
- •19.Зонная диаграмма неравновесного p-n перехода. Квазиуровни Ферми.
- •20. Вах идеализированного диода.
- •21. Диффузионная емкость p-n перехода.
- •Вопрос 22
- •23. Пробой p-n-перехода
- •24. Биполярные транзисторы
- •25. Зонная диаграмма биполярного транзистора в схеме включения с об. Принцип действия.
- •26. Расчет вах биполярного транзистора. Граничные условия.
- •Вопрос 27
- •28. Процессы в биполярных транзисторах
- •29. Эквивалентная схема биполярного транзистора
- •30. Биполярный свч – транзистор и его характеристики.
- •31. Полевые транзисторы
- •32.Вольт-фарадная характеристика мдп транзистора.
- •33. Вах мдп-транзистора Характеристики мдп в области плавного канала
- •Характеристики мдп в области отсечки
- •34. Эффекты короткого и узкого канала в мдп-транзисторе.
32.Вольт-фарадная характеристика мдп транзистора.
Свойства структуры МДП как электрического двухполюсника подобны свойствам конденсатора.С этой т з представляет интерес анализ вольт-фарадных характеристик структуры МДП,представляющей собой зависимость дифференциальной ёмкости от напряжения Сs(U)=dQs\dU,где Сs=C\S;S-площадь металлического затвора:Qs=Qsм=-(Qsn+Qsn’);Qsм,Qsn и Qsn’-поверхностные плотности зарядов на затворе, ионов примеси в ОПЗ и электронов в инверсном слое соответственно.



Рис.1.6. Эквивалентная схема структуры МДП.
Rn-сопротивление подложки:Cg=SCsg-ёмкость диэлектрика, Cn=SCsn-ёмкость полупроводника, Csg и Csn-соответствующие удельные ёмкости,причём Csg=no\d
Значение Сsg –определяется толщиной обедненного или обогащённого приповерхностного слоя в полупроводнике.В режиме обогащения( U>0) толщина приповерхностного слоя близка к дебаевской длине экранирования и Csn~~no\LDn
Для точного определения зависимости С sn(U) необходимо найти распределения p(x) и n(x) путём решения уравнения Пуассона совместно с уравнениями:
n=ni exp [(Fn-Fi)]; p=ni exp [(Fn-Fi)].При s=0 соответсвует напряжение UF,называемое напряжением плоских зон.В идеальной структуре МДП UF=0.В режиме сильной инверсии l>>LDn и Сsn~~no\l(U).
Полное значение ёмкости с труктуры МДП соответствует последовательному соединению ёмкостей Cg и Сn Cs=CcgCsn(U)\[Csg+Csn(U).
Вольт-фарадная характеристика идеальной струкуры МДП.,измеренная на достаточно низких частотах .При больших отрицательных напряжениях толщина обогащённого слоя мала и Csn>>Csg поэтому Cs(U)=Csg.При Nn=P0~~1015 см –3 LDn составляет около 0,1 мкм и сравнимо с толщиной диэлектрика.Поэтому полная удельная ёмкость плоских зон составляет CsF=Cgog\(d+LDg \n)<Csg
При 0<U<U*пор толщина ОПЗ возрастает с ростом напряжения ,что приводит к снижению ёмкости Сsn и, соответсвенно, Cs.
При U=Uпор ёмкость Сsn достигает минимального значения Сsn ,пор,соответствующего толщине ОПЗ I=lпор>>LDn.С учётом l пор*(Uпор*)=(2on2п\eNn)1\2 получим
Сsn пор=(ENnno\4п) 1\2
При U>Uпор* изменение напряжения dU приводит только к изменению заряда dQsn в ОПЗ остаётся постоянным.Поэтому ёмкость полупроводника Сsn определяется малой толщиной слоя сильной инверсии (Сsn<<Csg)и полная ёмкость структуры приближается к ёмкости диэлектрика.
Нарастание ёмкости при U>U*пор вохможно только в том случае,когда концентрация электронов в инверсионном слое успевает следовать за изменениями приложенного к структуре малого переменного напряжения dU,с помощью которого осуществляется измерение ё мкости.Для этого перииод измерительного сигнала должен быть много большим,чем время генерации и рекомбинации основных носителей (время жизни
Т.о., вольт-фарадная характеристика изображённая на рисунке реализуется при её измерении на частотах f<<1\, в обратном случае мы получим высокочастотную вольт-фарадную характеристику.При U>U*пор под действием измерительного сигнала происходит изменение заряда акцепторов вследствие изменения на велечину dl ширины ОПЗ(как в p-n переходе).При этом заряд инверсного слоя не успевает измениться за период сигнала и ёмкость полупроводника определяется соотношением
Сsn пор=(ENnno\4п) 1\2
