
- •1.Классический электронный газ. Теория проводимости Друде. Подвижность. Проводимость твёрдых тел.
- •Билет 2. Типы связи в твёрдых телах. Симметрия в кристаллах. Понятие кристаллической сингонии.
- •3. Статистика электронов и дырок. Функции распределения. Плотность квантовых состояний в зоне.
- •Плотность квантовых состояний
- •Функция распределения
- •Вопрос 4 .Уравнение Шредингера для электрона в кристалле. Эффективная масса.
- •5. Обратная решётка. Зоны Бриллюэна
- •6. Образование энергетических зон.
- •7. Квазичастицы в полупроводниках. Закон дисперсии. Понятие дырки. Квазиимпульс. Эффективная масса.
- •8. Квазичастицы в полупроводниках. Понятие дырки
- •9. Концентрация электронов и дырок в собственном полупроводнике
- •Определение положения уровня Ферми
- •10. Механизмы рассеяния электронов и дырок
- •11. Уравнения непр. И Пуассона. Генерация и рекомбинация.
- •Вопрос 12. Диффузионный и дрейфовый токи.
- •13. Эффект поля. Дебаевская длина экранирования.
- •14.Работа выхода в металлах и полупроводниках. Контактная разность потенциалов.
- •15. Полупроводниковые диоды.
- •17.Обеднённая область p-n-перехода. Зависимость её ширины от параметров.
- •18.Барьерная ёмкость p-n-перехода
- •19.Зонная диаграмма неравновесного p-n перехода. Квазиуровни Ферми.
- •20. Вах идеализированного диода.
- •21. Диффузионная емкость p-n перехода.
- •Вопрос 22
- •23. Пробой p-n-перехода
- •24. Биполярные транзисторы
- •25. Зонная диаграмма биполярного транзистора в схеме включения с об. Принцип действия.
- •26. Расчет вах биполярного транзистора. Граничные условия.
- •Вопрос 27
- •28. Процессы в биполярных транзисторах
- •29. Эквивалентная схема биполярного транзистора
- •30. Биполярный свч – транзистор и его характеристики.
- •31. Полевые транзисторы
- •32.Вольт-фарадная характеристика мдп транзистора.
- •33. Вах мдп-транзистора Характеристики мдп в области плавного канала
- •Характеристики мдп в области отсечки
- •34. Эффекты короткого и узкого канала в мдп-транзисторе.
15. Полупроводниковые диоды.
Полупроводниковым диодом называют нелинейный электронный прибор с двумя выводами. В зависимости от внутренней структуры, типа, количества и уровня легирования внутренних элементов диода и вольт‑амперной характеристики свойства полупроводниковых диодов бывают различными. В данном разделе будут рассмотрены следующие типы полупроводниковых диодов: выпрямительные диоды на основе p‑n перехода, стабилитроны, варикапы, туннельные и обращенные диоды.Характеристики идеального диода на основе p‑n перехода
Основу выпрямительного диода составляет обычный электронно-дырочный переход. Как ВАХ такого диода имеет ярко выраженную нелинейность, приведенную на рисунке 4.1а, б, и описывается уравнением (4.1). В прямом смещении ток диода инжекционный, большой по величине и представляет собой диффузионную компоненту тока основных носителей. При обратном смещении ток диода маленький по величине и представляет собой дрейфовую компоненту тока неосновных носителей. В состоянии равновесия суммарный ток, обусловленный диффузионными и дрейфовыми токами электронов и дырок, равен нулю.
Рис. 4.1.
Параметры полупроводникового диода:а) ВАХ
характеристика; б) конструкция
корпуса
,(4.1)
.
Для анализа приборных характеристик выпрямительного диода важными являются такие дифференциальные параметры, как коэффициент выпрямления, характеристичные сопротивления и емкости диода в зависимости от выбора рабочей точки.
Выпрямление в диоде.Одним из главных свойств полупроводникового диода на основе p‑n перехода является резкая асимметрия вольт‑амперной характеристики: высокая проводимость при прямом смещении и низкая при обратном. Это свойство диода используется в выпрямительных диодах. На рисунке 4.2 схема выпрямления переменного тока в диоде.
Рис. 4.2.
Схема, иллюстрирующая выпрямление
переменного тока с помощью диода [10, 20]
Рассмотрим
коэффициент выпрямления идеального
диода на основе p‑n
перехода. Для этого рассчитаем по
уравнению (4.1) коэффициент выпрямления
К как отношение прямого тока к обратному
току диода при значениях напряжения U
=
0,01 В; 0,025 В; 0,1
В; 0,25 В; 1
B.
Получаем:.(4.2)
Величина
-1
при комнатной температуре составляет
В.
Результаты расчета приведены в таблице.
VG, B |
0,01 |
0,025 |
0,1 |
0,25 |
1 |
K, отн. ед. |
1,0 |
1,1 |
55 |
2,3·104 |
2,8·1020 |
При значениях переменного напряжения, модуль которого VG меньше, чем тепловой потенциал kT/q, полупроводниковый диод не выпрямляет переменный ток. Коэффициент выпрямления достигает приемлемых величин при значениях VG по крайней мере в 4 раза больших, чем тепловой потенциал kT/q, что при комнатной температуре Т = 300 К соответствует значению напряжения VG = 0,1 В. Варикапы. Зависимость барьерной емкости СБ от приложенного обратного напряжения VG используется для приборной реализации. Полупроводниковый диод, реализующий эту зависимость, называется варикапом. Максимальное значение емкости варикап имеет при нулевом напряжении VG. При увеличении обратного смещения емкость варикапа уменьшается. Функциональная зависимость емкости варикапа от напряжения определяется профилем легирования базы варикапа. В случае однородного легирования емкость обратно пропорциональна корню из приложенного напряжения VG. Задавая профиль легирования в базе варикапа ND(x), можно получить различные зависимости емкости варикапа от напряжения C(VG) – линейно убывающие, экспоненциально убывающие.
16.Зонная
диаграмма равновесного
p-n-перехода.
Условия равновесия. Контактная разность
потенциалов p-nерехода.В
состоянии равновесия, когда к переходу
не приложено внешнее напряжение, через
него протекают одновременно четыре
различных тока. Запишем их, пользуясь
величиной плотности тока j
, т.е. тока, протекающего через единичное
поперечное сечение:
диффузионный
ток дырок, обусловленный их движением
из области р
в область
п
;
- диффузионный
ток электронов, связанный с движением
электронов из области n
в область р .Обе эти составляющие связаны
с движением основных носителей под
действием диффузии. Если бы не было
ограничивающего фактора, диффузионные
движения носителей продолжались бы до
тех пор, пока концентрация электронов
и дырок в обеих областях не выровнялась
бы и мы бы уже не смогли различить ни р
-, ни
п
-области.
Таким ограничивающим фактором является
внутреннее электрическое поле, возникающее
в области перехода и ограничивающее
диффузионные потоки носителей через
переход. Образование этого поля связано
с тем, что носители, диффундируя в
соседнюю область (электроны – в
р-область,
дырки - в п
-область),
оставляют после себя неподвижные копы
доноров
и
акцепторов. В результате п-область
становится заряженной положительно,
р-область - отрицательно, и возникают
два слоя объемных зарядов, между которыми
существует внутреннее электрическое
поле, характеризующееся напряженностью
(рис.2.2). Преодолеть тормозящее действие
этого поля и проникнуть в соседнюю
область совершающие диффузионное
движение носители могут только в том
случае, если они обладают достаточно
большой энергией. В то же время внутреннее
электрическое поле подхватывает в
каждой области неосновные носители,
которые, совершая тепловое движение,
попадают на границы областей объемных
зарядов, и переносят их в соседнюю
область. Поэтому к указанным диффузионным
токам, протекающим через переход,
добавятся еще два:
- дрейфовый
ток дырок из о
бластип
в
область p;
- дрейфовый
ток электронов из области р
в
область п
.
Рис.2.2.
Образование областей объемных зарядов
в р-
п -переходе.В
состоянии равновесия сумма всех четырех
указанных токов в р
-п-переходе
равна нулю:
или полный ток через переход
Рис.
2.3. Распределение плотности объемного
заяда
вдоль
перехода.На
рис.2.3 показано распределение плотности
объемного заряда р
в
области р-п-перехода,
хп
и
хр
- границы
областей объемных зарядов в п-
и
р-областях.
Так как концентрации подвижных носителей
заряда в области перехода понижены, то
их при расчетах обычно не учитывают.
Заряды в обеих областях равны по величине
и противоположны по знаку. За пределами
областей, при х<
хп
и
х>хp
концентрации
свободных носителей заряда становятся
соизмеримыми c
концентрациеями йонов примеси,
и
,
поэтому здесь можно считать
.
Рис.2.4.
Распределение потенциала вдоль
перехода.На
рис. 2.4 приведен график изменения
потенциала
в
области p-n-перехода.
Максимальная скорость изменения
потенциала соответствует плоскости
раздела
областейp-
и n-типа
проводимости. За пределами областей
положительного и отрицательного объемных
зарядов будут потенциальные значения
потенциалов
вn-области
и
вp-области.
Таким образом, иежду областями p-
и n-типа
существует контактная разность
потенциалов
.Поскольку
напряженность электрического поля Е
связана
с потенциалом, то в одномерном случае,
когда изменение происходит только вдоль
координаты х,
,можно
построить зависимость Ё(х)
в
области перехода, которая показана на
рис.2.5.
Рис.2.5.
Распределение напряженности электрического
поля
вдоль
перехода
Максимальное
значение напряженности электрического
поля соответствует плоскости разделаR
.
Как уже говорилось, внутреннее
электрическое поле обусловлено наличием
в области перехода объемных зарядов,
а за его пределами при х<
хn
и
х>xp
р=0 и
E=0.
Значение
Етах
может
быть определено из уравнения Пуассона:
(2.3),
где
-относительная
диэлектрическая проницаемость
полупроводникового материала;
-
диэлектрическая проницаемость вакуума
(2.4)хn
и xp
-
границы
областей объемных зарядов.
Рис.2.6.
Энергетическая диаграмма p-n-перехода.(По
оси ординат отложены энергия E
для
электрона, которая увеличивается
снизу вверх, и энергия
для дырки, которая . увеличивается сверху
вниз).
На рис.2.6 представлена энергетическая диаграмма p-n-перехода. На границе раздела, в плоскости R, уровень Ферми проходит через середину запрещенной зоны, что соответствует случаю собственного полупроводника.
Диффузионный
переход из области n
в область p
совершают электроны, имеющие энергии
,
а из областиp
в область n
– дырки с энергией
.
Дрейфовое движение осуществляется
носителями, которые можно представить,
прибегая к аналогии, скатывающимися с
горки. При этом «скатываются» из областиn
в область p,
а электроны – из области p
в область n.
Высота
потенциального барьера
схематически показана на рис.2.6.
Контактная разность потенциалов может быть выражена как
и
будет тем выше, чем больше концентрации
основных носителей в обеих областях.
При увеличении концентрации основных
носителей (степени легирования) уровень
Ферми в n-областях
стремится к
,
вp-области
– к EV
и высота потенциального барьера на
границе p-n-перехода
стремится к ширине запрещенной зоны
полупроводника.